公开了一种在电子装置中实现的用于便利多个电话呼叫的方法。所述方法包括：在电子装置中检测多个电话呼叫中的与第一SIM相关联的第一电话呼叫的发起。第一电话呼叫经由与第一SIM相关联的第一SIM网络或者与第二SIM相关联的第二SIM网络中的一...

一种方法包括使用选择性区域生长在同一生长基底上制造被构造为发射不同颜色辐射（例如，蓝色、绿色和红色的可见光）的半导体发光结构。所述发光结构可以形成多色像素阵列的各个子像素。可以使用单个转移工艺将多色像素阵列从生长基底转移到背板以提供高分...

提供了一种用于对文档中的一个或多个超链接进行分类的方法。该方法包括基于对文档的文本字符串的分析来识别文档中的一个或多个超链接。该方法还包括对围绕一个或多个超链接中的每个超链接的周围文本字符串进行分析，并且基于对围绕一个或多个超链接中的每...

本公开涉及半导体器件和制造半导体器件的方法。该半导体器件包括：在衬底上的着落焊盘；在着落焊盘上并连接到着落焊盘的下电极，该下电极包括外部分和在外部分内部的内部分，该外部分包括第一区域和第二区域；在下电极上以沿着外部分的第一区域延伸的电介...

该清洁器包括清洁器主体和围绕纵向轴线能够沿第一方向旋转的滚筒。滚筒包括滚筒主体和刷子构件，滚筒主体包括：第一渐缩部分，具有从滚筒主体的第一端部沿着滚筒的纵向轴线减小的直径；第二渐缩部分，具有从滚筒主体的第二端部沿着滚筒的纵向轴线减小的直...

提供了一种电子设备。该电子设备可以包括相机。该电子设备可以包括处理器。该处理器可以被配置为响应于用于设置相机的第一软件应用的执行，显示第一软件应用的用户界面，该用户界面包括对应于与经由相机的图像捕获有关的相应设置的设置菜单。该处理器可以...

一种电子装置可以包括存储器和耦接到所述存储器的至少一个处理器。至少一个处理器可以被配置为识别压缩视频比特流，针对压缩视频比特流中的顶点，基于用信号发送的对一个或多个顶点邻居的数量的限制来确定一个或多个顶点邻居，基于在压缩视频比特流中用信...

一种集线器设备和由集线器设备执行的方法，该方法包括：从收听器设备接收语音信号；通过执行自动语音识别ASR将所接收的语音信号转换为文本；通过使用第一自然语言理解NLU模型来分析文本，并且通过使用设备确定模型来确定与所分析的文本相对应的操作...

提供了操作存储器控制器的方法、控制存储器装置的方法和存储器控制器。操作存储器控制器的方法包括：接收存储器装置的MRS的第一信息，MRS的第一信息包括指示存储器装置支持存储器装置的DQ引脚的DFE量操作的控制参数；将与时钟信号同步的CAS...

在一些方面中，一种方法可以包括：在被配置为存储器的设备的存储器接口处，使用存储器访问协议来接收请求以使存储器的区域可分配；以及处理请求以使存储器的区域可分配。处理请求可以包括使设备的贮存介质的与存储器的区域相对应的至少一部分可分配和/或...

一种半导体器件，包括：衬底，包括单元阵列区域和外围电路区域；外围栅极结构，包括外围栅极电介质层、位于外围栅极电介质层上的外围栅电极、位于外围栅电极两侧的外围源极/漏极、以及位于外围栅电极上的外围栅极覆盖图案；第一外围层间绝缘层，位于外围...

本公开涉及用于支持超过诸如长期演进(LTE)的4G通信系统的较高数据速率的5G通信系统或6G通信系统。由无线通信系统中的设备执行的方法可以包括：接收包括信噪比(SNR)和码率的配置信息；以及基于SNR和码率，将数据比特映射到使用神经网络...

提供了通信系统中的装置及其执行的方法。本公开涉及一种通信方法和系统，用于将第五代(5G)通信系统与物联网(IoT)技术融合，以支持超越第四代(4G)系统的更高数据速率。本公开可以应用于基于5G通信技术和IoT相关技术的智能服务，例如智能...

提供半导体器件和氧化物半导体薄膜。所述半导体器件包括：氧化物半导体层，其具有非晶相且包括锡(Sn)和不同于锡(Sn)的金属元素，其中锡(Sn)的含量为锡(Sn)和不同于锡(Sn)的金属元素的总含量的大于50原子％；设置在所述氧化物半导体...

公开了用于执行交换操作的存储器装置和存储器系统。所述存储器装置包括存储器模块和存储器处理单元，存储器模块包括正常存储器区域和交换存储器区域。交换存储器区域被配置为存储换出数据。存储器处理单元被配置为将与正常存储器区域和基于换出数据的大小...

一种用户设备UE包括收发器和处理器。所述处理器被配置为：经由收发器从基站接收请求UE能力信息的第一消息，在接收到第一消息的情况下：设置UE能力信息的UE能力字段，以包括适用于UE支持的所有双工模式和频率范围的值，在与所设置的UE能力字段...

提供了终端装置、基站装置以及由终端装置执行的通信方法。所述终端装置可包括存储器，被配置为：存储用于执行基于人工智能（AI）的无线通信的至少一个AI模型或至少一个AI功能；通信接口；以及处理器，被配置为：配置所述终端装置的能力信息，能力信...

公开了一种半导体存储器装置，并且所述半导体存储器装置包括：第一芯片，包括：单元区域，包括存储器单元；和虚设区域，包括虚设单元晶体管；以及第二芯片，包括被配置为控制存储器单元的操作的核心电路和外围电路，第一芯片和第二芯片沿着竖直方向叠置。...

一种存储器件包括：核心外围电路结构，包括与内部电源电压线连接的第一接合金属焊盘；以及单元阵列结构，设置在核心外围电路结构上，并且包括与第一接合金属焊盘接触的第二接合金属焊盘。单元阵列结构包括：存储单元阵列；以及电力选通开关，连接在外部电...

公开了解码方法、片上系统和包括片上系统的解码装置。所述解码方法包括：从输入数据缓冲器读取包括关于第一编码比特流缓冲器地址的信息的第一输入数据，从DPB数据缓冲器读取包括关于第一DPB地址的信息的第一DPB数据，通过对存储在第一编码比特流...