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三星电子株式会社专利技术
三星电子株式会社共有64087项专利
对极化调整卷积码(PAC)的简化连续消除列表解码的方法和装置制造方法及图纸
提供了对极化调整卷积码(PAC)的简化连续消除列表解码的方法和装置。至少部分地基于经由解码树在信道上执行的简化连续消除列表(SSCL)解码来生成解码码字。解码树包括基于使用卷积码(CC)状态输入和信道向量输入的预定义处理来生成候选码字输...
图像处理装置和由图像处理装置执行的方法制造方法及图纸
提供了一种图像处理装置和由图像处理装置执行的方法。所述图像处理装置包括:通道接口,包括数据通道、垂直同步线、水平同步线和数据使能线;以及组合器,被配置为:将N条第一图像数据(其中,N是大于或等于2的正整数)转换为具有不同图像格式的第二图...
半导体器件制造技术
一种半导体器件包括:外围电路;电容器结构,在外围电路上并包括板电极和在板电极上在垂直方向上延伸的垂直结构,该垂直结构包括第一电极、第二电极以及在第一电极和第二电极之间的电容器电介质层;单元晶体管,电连接到电容器结构;第一单元插塞,在板电...
半导体器件以及包括半导体器件的电子系统技术方案
本发明公开了一种半导体器件和包括半导体器件的电子系统,该半导体器件包括:衬底,具有第一有源区、第二有源区和第三有源区;在第一有源区上并包括第一栅极结构的第一晶体管,该第一栅极结构包括第一栅极绝缘层和第一栅极电极;在第二有源区上并包括第二...
具有外围上单元(CoP)结构的存储器核心电路及包括其的存储器装置制造方法及图纸
本公开提供了一种具有外围上单元(CoP)结构的存储器核心电路及包括其的存储器装置。该存储器核心电路包括:存储器单元阵列,存储器单元阵列包括子单元阵列和核心控制电路,核心控制电路包括分别位于子单元阵列下方的子外围电路。每个子单元阵列包括分...
无线网络中用于多AP协调的资源管理制造技术
无线通信网络包括接入点(AP)设备,AP设备可以从站(STA)接收与多AP协调相关的信息,基于该信息选择不附属于AP设备的至少一个其他AP,与至少一个其他AP通信以执行多AP协调,以及与至少一个其他AP协调地与STA通信。
有机金属化合物、包括其的有机发光器件和包括有机发光器件的电子设备制造技术
公开有机金属化合物、包括其的有机发光器件和包括有机发光器件的电子设备。所述有机金属化合物由式1表示,其中M<subgt;1</subgt;为过渡金属,L<subgt;1</subgt;为由式1A表示的配体,L&l...
用于图像恢复的方法和电子装置制造方法及图纸
提供用于图像恢复的方法和电子装置。用于图像恢复的方法包括:获得输入图像;通过基于转换参数对输入图像进行转换来生成校正图像,转换参数对输入图像的像素值分布进行转换;通过将校正图像输入到量化图像恢复模型来生成输出图像;以及通过基于与转换参数...
内置自测试电路及包括该内置自测试电路的片上系统技术方案
片上系统(SoC)包括监测电路和内置自测试(BIST)电路,其中监测电路被配置为使用第一供应电压和第二供应电压来确定监测电压是否具有第一参考电压和第二参考电压之间的值,BIST电路被配置为响应于使能信号来确定监测电路是否正常操作。BIS...
半导体装置和包括半导体装置的电子系统制造方法及图纸
提供一种半导体装置和电子系统。半导体装置可以包括:多条栅极线,其包括第一栅极线和布置在第一栅极线上方的第二栅极线;多个绝缘层,其分别布置在多条栅极线之间;多个沟道结构,其在垂直于衬底的上表面的竖直方向上穿透多条栅极线;以及分离图案,其在...
读出放大器及其操作方法技术
提供了一种读出放大器及其操作方法,所述读出放大器用于感测并放大存储在存储单元中的数据,所述读出放大器包括:第一采样电路,所述第一采样电路基于第一电流执行采样操作;第二采样电路,所述第二采样电路基于第二电流执行采样操作;以及读出放大电路,...
半导体装置和包括半导体装置的电子系统制造方法及图纸
提供了一种半导体装置和一种电气系统。该半导体装置包括:衬底,其包括单元阵列区和连接区;彼此间隔开的多个地选择栅极图案;多个单元栅极图案,其竖直地堆叠在多个地选择栅极图案上;分离结构,其竖直地延伸至单元栅极图案中并且设置在多个地选择栅极图...
包含光圈的相机模块制造技术
提供了一种包含光圈的相机模块。该相机模块包括透镜组件;叶片组,设置在透镜组件的上表面上并用于调整透镜入射孔的直径;旋转驱动部,连接到叶片组并通过旋转运动来控制叶片的移动;叶片连接部,连接到旋转驱动部的一侧并用于使该旋转驱动部旋转;线性移...
操作存储装置的方法和存储装置制造方法及图纸
公开了一种操作存储装置的方法和存储装置。在所述操作存储装置的方法中,基于数据读取请求是否具有第一属性,将与第一读取方案对应的第一命令集发送到非易失性存储器。基于数据读取请求是否具有第二属性,将与第二读取方案对应的第二命令集发送到非易失性...
半导体存储器装置以及操作其的方法制造方法及图纸
公开了半导体存储器装置以及操作其的方法。所述方法包括:提供NBTI信息,NBTI信息包括多个存储器单元之中的NBTI易受攻击单元的行地址,其中,由于施加正常截止电压而引起NBTI易受攻击单元中的单元晶体管的阈值电压的减小大于参考减小值;...
半导体存储器件以及包括半导体存储器件的存储系统技术方案
本公开提供了半导体存储器件以及包括半导体存储器件的存储系统。所述半导体存储器件包括:外部电阻器,所述外部电阻器位于板中;以及多个存储器裸片,所述多个存储器裸片安装在所述板上并且被指定为主裸片和从裸片。所述存储器裸片共同连接到所述外部电阻...
用于对象检测的方法和设备技术
公开了用于对象检测的方法和设备。一种检测对象的方法,所述方法由一个或多个处理器执行,并且所述方法包括:获得由第一传感器捕获的图像中的对象的对象感兴趣区域(ROI)的特征,所述特征基于作为图像的图像特征和文本的文本特征的融合的文本‑图像融...
晶圆处理设备制造技术
提供了一种晶圆处理设备。所述晶圆处理设备包括:激光设备,被配置为产生并照射激光束;光束整形器,被配置为对激光束的波形进行整形;以及光束压缩器,被配置为局部地压缩整形的激光束,其中,压缩的激光束被输入到晶圆。
视频透视(VST)增强现实(AR)中的最终视图的失真组合和校正制造技术
一种方法可包括获得由VST AR装置的透视相机捕获的图像。所述方法可包括识别由至少一个透视相机透镜产生的第一失真,以及识别由VST AR装置的至少一个显示透镜产生的第二失真。所述方法可包括基于第一失真和第二失真确定组合失真。所述方法可包...
半导体器件制造技术
一种半导体器件包括:基板,具有第一区域和第二区域;集成电路结构,在第一区域中;防护环,在第二区域中围绕集成电路结构;多个通路,布置在防护环上;以及导电线,布置在所述多个通路上。集成电路结构包括在第一区域中的电路有源鳍、与电路有源鳍相交的...
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