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三星电子株式会社专利技术
三星电子株式会社共有64087项专利
半导体封装件制造技术
一种半导体封装件包括:第一半导体芯片,包括半导体基底和设置半导体基底的上表面上的上接合垫;以及桥接裸片,设置在第一半导体芯片上,并且包括桥接基底和第一下垫。桥接基底包括第一桥接部和第二桥接部。第一下垫设置在桥接基底的第一桥接部的第一下表...
使用单芯片无线电促进多种通信技术的方法和系统技术方案
提供了一种用于基于闪存的大小、控制器级别可用的一个或多个硬件资源、以及与物联网(IoT)环境相关联的当前IoT上下文使用智能固件更新来动态更新具有多种技术的IoT环境中存在的基于单协议的单芯片无线电设备的固件的方法和系统。该方法包括:接...
数据存储装置及其操作方法制造方法及图纸
一种存储装置包括存储或读取数据的至少一个非易失性存储器装置,以及控制非易失性存储器装置并执行从主机接收的请求的控制器。控制器基于与至少一个非易失性存储器装置相关联的多个条带化规则中的一个条带化规则来将存储在缓冲器中的缓冲器数据编程在至少...
半导体器件制造技术
一种半导体器件可以包括:在衬底的第一表面上的传输晶体管;与传输晶体管共享有源区的下拉晶体管;与下拉晶体管共享栅极的上拉晶体管;连接到传输晶体管的栅极的字线;连接到传输晶体管的漏极的位线;在衬底的第二表面上并连接到下拉晶体管的源极的第一电...
测试半导体模块制造技术
一种测试半导体模块的方法包括接收测试信息,将存储在数据库中的测试程序数据和板数据与测试信息进行匹配,基于匹配的结果模拟半导体模块的装载,基于模拟的结果从板的槽当中选择至少一个目标槽,使用夹持器的多个手部拾取半导体模块以对应于至少一个目标...
半导体存储器设备制造技术
一种具有外围上单元(COP)结构的半导体存储器设备,其包括第一半导体结构和设置在所述第一半导体结构的下侧上的第二半导体结构。第一半导体结构包括存储器区域、第一区域、设置在存储器区域中并包括垂直沟道晶体管的存储器单元阵列、以及设置在第一区...
信道状态信息报告制造技术
本公开涉及用于支持较高数据传输速率的5G或6G通信系统。用于信道状态信息(CSI)报告的装置和方法。由用户设备(UE)执行的方法包括接收关于信道状态信息(CSI)报告的配置。该配置指示(i)N<subgt;4</subgt;...
包括多个铰链结构的可穿戴电子装置制造方法及图纸
根据本公开的实施例的可穿戴电子装置包括:镜框,其收容显示构件;以及镜腿,其具有连接到镜框的第一部分、自第一部分延伸的第二部分以及自第二部分延伸的第三部分,并且包括多个铰链。根据本公开的实施例的多个铰链可以包括:第一铰链,其位于镜框与镜腿...
杂环化合物以及包括其的有机发光器件和电子设备制造技术
公开杂环化合物以及包括其的有机发光器件和电子设备,所述杂环化合物由式1表示,其中Ar<subgt;1</subgt;和任选地包括在X<subgt;1</subgt;中的Ar<subgt;2</subg...
纠错电路、存储器系统和纠错方法技术方案
一种纠错设备,包括:校验子生成电路,被配置为:输出针对数据的第一校验子、第二校验子、第三校验子、第四校验子、第五校验子和第六校验子;错误位置确定电路,被配置为:基于第一校验子、第二校验子和第三校验子来确定第一错误位置多项式的系数,基于第...
具有基于图块的图像渲染的方法和设备技术
公开了具有基于图块的图像渲染的方法和设备。所述方法包括:通过使用着色器模块对多个像素中的包括的部分像素执行着色,来确定所述部分像素的第一颜色值,所述部分像素在与输入帧的部分区域对应的图块帧中;通过对其他像素执行基于神经网络的超采样处理,...
用于显示用户信息的多个屏幕的电子装置和方法制造方法及图纸
该电子装置可以包括显示器和处理器。处理器可以被配置为:在显示器的显示区域中显示用于第一用户识别模块(SIM)的第一屏幕,以及用于与第一屏幕一起显示用于第二SIM的第二屏幕的视觉对象;在显示区域的第一部分区域中显示第一屏幕,并且在显示区域...
包括传感器模块的电子装置制造方法及图纸
根据本公开的实施例,一种电子装置包括:多个发光部分,所述多个发光部分彼此间隔开布置以形成环形形状;设置在多个发光部分之间的至少一个光接收部分;以及处理器分析由发光部分产生并入射到光接收部分的光,其中,多个发光部分中的每一个与至少一个光接...
使用数据锁存器的存储器设备制造技术
一种存储器设备包括:存储单元阵列,其被配置为包括用于存储用户数据的第一存储单元和用于所述第一存储单元的列修复的第二存储单元;页缓冲器电路,其被配置为包含连接到所述第一存储单元的第一页缓冲器和连接到所述第二存储单元的第二页缓冲器;以及页缓...
包括多晶硅电阻器的集成电路制造技术
提供了包括多晶硅电阻器的集成电路。所述集成电路包括:多个有源区域,在半导体基底的上表面上并且在半导体基底上不具有电连接;隔离层,在半导体基底的上表面上并且限定所述多个有源区域;以及多个多晶硅电阻器,在所述多个有源区域和隔离层上。所述多个...
图像传感器和包括该图像传感器的电子设备制造技术
一种图像传感器包括:像素阵列,其包括沿第一方向和第二方向排列的多个像素;以及被配置为驱动多个像素的逻辑电路。逻辑电路被配置为:基于对应于多个像素中的每一个的像素数据生成具有第一分辨率的第一图像数据,在生成第一图像数据之后,基于对应于多个...
显示装置及其驱动方法制造方法及图纸
提供了一种显示装置。该显示装置包括:显示面板;输出光的背光单元;驱动背光单元的背光驱动单元;以及连接到显示面板、背光单元、以及背光驱动单元以控制显示装置的至少一个处理器。至少一个处理器识别根据可变频率图像的可变刷新率而变化的同步信号的输...
用于无线通信系统的节能的方法和装置制造方法及图纸
本公开涉及用于支持较高数据传输的5G或6G通信系统。本公开可以基于5G通信技术和IoT相关技术应用于智能服务(例如,智能住宅、智能建筑、智能城市、智能汽车或联网汽车、医疗保健、数字教育、零售业务、安全和安全相关服务等)。本公开公开了一种...
用于相干联合传输的CSI码本参数和CSI报告制造技术
本公开涉及一种用于支持更高数据传输速率的5G或6G通信系统。用于相干联合传输的信道状态信息(CSI)码本参数和CSI报告的装置和方法。一种由用户设备(UE)执行的方法包括接收关于(i)与N<subgt;TRP</subgt;...
在无线通信系统中使用安全强度的安全设置方法和装置制造方法及图纸
本公开涉及一种无线通信系统中使用安全强度(SS)的安全设置方法和装置,以及一种无线通信系统中由基站执行的用于安全设置的方法,根据本公开的实施例,包括以下步骤:从管理终端的会话的网络实体接收安全策略信息;从所述终端接收终端安全能力信息;基...
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