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三星电子株式会社专利技术
三星电子株式会社共有64087项专利
用于裸片附接设备的夹具制造技术
提供了用于裸片附接设备的夹具。所述夹具可包括:至少一个安装块,包括至少两个固持表面,所述至少两个固持表面中的每个被配置为:固持其上安装半导体裸片的封装基底,并且围绕沿着第一水平方向延伸的旋转轴旋转;以及清洁装置,被配置为清洁所述至少两个...
用于显示虚拟对象的电子装置及其操作方法制造方法及图纸
该第一电子装置可以包括存储器、通信模块、显示器和处理器。存储器可以存储至少一个指令,该至少一个指令在由处理器执行时使第一电子装置:显示第一虚拟对象;确认针对第一虚拟对象的输入;如果第一虚拟对象处于活动状态,则向服务器发送与针对第一虚拟对...
终端装置及其执行的镜像方法制造方法及图纸
根据实施例的由源终端执行的镜像方法可包括以下步骤:根据第一通信协议识别其中镜像功能已被停用的第一终端;输出包括关于第一终端的识别信息的终端列表;当从所述终端列表中选择所述第一终端时,根据所述第一通信协议向所述第一终端发送用于所述镜像功能...
用于在时分双工方案中放大发送信号的电子设备和方法技术
该电子设备可以包括处理器、功率放大器、波峰因子降低(CFR)模块、数字预失真(DPD)模块和被配置为向功率放大器供电的电源。处理器可以被配置为:基于CFR模块、DPD模块和电源中的每一个的第一状态,在时分双工(TDD)方案的第一发送区段...
确定UE在初始接入中用于传输的波束制造技术
本公开涉及用于支持更高数据传输速率的5G或6G通信系统。用于无线通信系统的随机接入中的波束确定的方法和装置,由用户设备(UE)执行的方法包括:接收系统信息块(SIB),该SIB指示用于物理随机接入信道(PRACH)发送的空间设置的第一数...
用于在5G网络中实现AI/ML的方法和设备技术
本公开涉及一种用于支持更高数据传输速率的5G或6G通信系统。存在一种用于在无线通信系统中支持人工智能/机器学习(AI/ML)功能的方法。该方法包括:通过使用第一信令无线电承载(SRB)来在UE和基站(BS)之间建立第一无线电资源控制(R...
附加设备和包括该附加设备的电子设备制造技术
根据本公开的实施例,配置成使可穿戴设备能够安装到其上的附加设备和/或包括该附加设备的电子设备可以包括第一支撑部和从第一支撑部延伸以彼此平行的托持框架。在实施例中,托持框架可以接纳可穿戴设备的可穿戴框架中的相应一个,使得可穿戴设备的显示部...
无线通信系统中用于向功率放大器提供漏极电压的电源电路以及包括电源电路的电子设备技术方案
在实施例中提供了一种电源电路。电源电路可以包括:多个直流到直流(DCDC)转换器电路;以及脉宽调制(PWM)控制器,可操作地连接到多个DCDC转换器电路。PWM控制器可以被配置为获得功率放大器(PA)的当前电压。PWM控制器可以被配置为...
集成电路器件制造技术
一种集成电路器件包括:衬底;在衬底上的鳍型有源区;包括多个纳米片的纳米片堆叠结构;在鳍型有源区上围绕纳米片堆叠结构的栅电极;以及在鳍型有源区上连接到多个纳米片的一端的源极/漏极区,其中源极/漏极区包括与鳍型有源区的上表面和多个纳米片的侧...
集成电路装置制造方法及图纸
集成电路装置包括:鳍型有源区域,在基底上在第一水平方向上延伸;纳米片堆叠件,包括在鳍型有源区域上的多个纳米片;栅极线,在鳍型有源区域上在所述多个纳米片中的每个周围延伸,并且在与第一水平方向交叉的第二水平方向上延伸;以及竖直结构,在第二水...
半导体存储器装置制造方法及图纸
提供了一种半导体存储器装置。所述半导体存储器装置包括:位线;字线;第一模制介电图案和第二模制介电图案,与位线叠置并且与字线平行延伸,第一模制介电图案和第二模制介电图案彼此顺序地堆叠;第一金属氧化物图案,设置在字线与位线的顶表面之间和字线...
包括固定部的印刷电路板以及包括该印刷电路板的电子装置制造方法及图纸
根据本公开的实施例的电子装置可包括:驱动单元,包括相机镜头;壳体,所述驱动单元设置在所述壳体中并且所述壳体包围所述驱动单元;以及印刷电路板,设置在所述壳体和所述驱动单元的至少一部分中,其中:所述印刷电路板包括传感器部、结合到所述壳体的固...
用于处理视频的方法和电子设备技术
提供了一种处理视频的方法。该方法可以包括获得与压缩视频相关联的多个重构帧。该方法可以包括确定多个重构帧中的每个重构帧的优先级水平。该方法可以包括从多个重构帧中提取图块集合。该方法可以包括获得基于所提取的图块集合或所确定的优先级水平而训练...
半导体装置和用于制造半导体装置的方法制造方法及图纸
提供了半导体装置和用于制造半导体装置的方法。所述半导体装置包括:基底,包括NMOS区域和PMOS区域;第一栅极绝缘层,设置在基底的在NMOS区域中的上表面上;第一NMOS导电层,与第一栅极绝缘层的上表面接触,并且包括氧化镧(LaO);第...
半导体器件制造技术
一种半导体器件,包括:在衬底上的位线、在位线上方并包括具有彼此相对的第一侧壁和第二侧壁的模开口的模层、在模开口上共形地延伸的沟道层、分别在模开口的第一侧壁和第二侧壁上的多个字线、以及在多个字线和沟道层之间的栅极绝缘层。沟道层包括由非晶材...
存储控制器及包括该存储控制器的存储设备制造技术
一种存储设备,被配置为与第一主机、第二主机和监管器通信,包括:非易失性存储器设备,其可以包括为第一主机分配的第一命名空间、为第二主机分配的第二命名空间、以及多个地址映射表;以及存储控制器,被配置为基于多个地址映射表:基于来自第一主机的输...
应用处理器、具有其的电子设备和操作其的方法技术
提供了一种应用处理器。所述应用处理器包括锁相环电路(PLL)、被配置为控制所述PLL进入和退出睡眠模式的睡眠控制逻辑电路、被配置为向所述睡眠控制逻辑电路提供唤醒请求信号以基于早期唤醒信号控制所述PLL退出所述睡眠模式的唤醒生成逻辑电路、...
半导体器件、包括该半导体器件的电子系统以及制造该半导体器件的方法技术方案
一种半导体器件,包括:衬底;电路区,在衬底上;以及单元区,在电路区上,其中,单元区包括单元阵列区和连接区,其中,单元区还包括:栅极堆叠结构,包括交替地堆叠在衬底上的层间绝缘层和栅电极;沟道结构,在单元阵列区中在栅极堆叠结构中延伸;栅极接...
用于检测线性固定模式噪声的图像信号处理方法以及执行该图像信号处理方法的设备技术
一种用于检测线性固定模式噪声(FPN)的方法,包括:从ROI的第一行中提取多个像素值;基于所提取的像素值来计算第一行的亮度值;计算指示第一行的像素值的方差的第一分数;计算指示第一行的像素值的平均值与第一行的相邻行的像素值的平均值之间的差...
用于近场通信的天线结构及包括该天线结构的电子设备制造技术
一种电子设备可以包括:金属框架;电路板;设置在所述电路板上的至少一个无线通信电路;设置在所述电路板上的近场通信(NFC)电路;第一开关电路;以及第二开关电路。金属框架可以包括:导电部分;从所述导电部分沿一个方向形成的第一连接部分;从所述...
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