【技术实现步骤摘要】
各种示例实施例涉及夹具、包括夹具的裸片附接设备、包括夹具的系统和/或操作夹具的方法等。更具体地，一个或多个示例实施例涉及被配置为支撑其上安装有半导体裸片的封装基底的夹具、包括夹具的裸片附接设备、包括夹具的系统和/或操作夹具的方法等。
技术介绍
1、通常，裸片附接设备可将半导体裸片附接到封装基底。裸片附接设备可包括被配置为固持半导体裸片的安装头（mount head）和被配置为支撑封装基底的夹具。
2、当颗粒沉积和/或插入夹具与封装基底之间时，半导体裸片可能不能精确地和/或完全地附接到封装基底。因此，执行周期性目视检查，以检查在夹具与封装基底之间是否存在颗粒和/或碎屑。由于应在停止裸片附接工艺时执行周期性目视检查，因此在裸片附接工艺中经历延迟。
3、此外，当确认在夹具与封装基底之间可能存在颗粒和/或碎屑时，可能期望和/或需要中断裸片附接工艺以对夹具和/或封装基底进行清洁。在裸片附接工艺被停止的状态下，执行用于去除颗粒和/或碎屑的单独的清洁工艺。因此，可进一步增加裸片附接工艺时间。
技术实...
【技术保护点】
1. 一种用于裸片附接设备的夹具，所述夹具包括：
2.根据权利要求1所述的夹具，其中，所述至少一个安装块包括单个安装块。
3. 根据权利要求2所述的夹具，其中，所述至少两个固持表面包括：
4.根据权利要求3所述的夹具，其中，所述至少一个安装块还包括：
5.根据权利要求3所述的夹具，其中，所述至少一个安装块还包括：
6.根据权利要求1所述的夹具，其中，
7.根据权利要求6所述的夹具，其中，第一安装块和第二安装块具有相同的形状和尺寸。
8.根据权利要求6所述的夹具，其中，第一安装块还包括：
9.根...
【技术特征摘要】
1. 一种用于裸片附接设备的夹具，所述夹具包括：
2.根据权利要求1所述的夹具，其中，所述至少一个安装块包括单个安装块。
3. 根据权利要求2所述的夹具，其中，所述至少两个固持表面包括：
4.根据权利要求3所述的夹具，其中，所述至少一个安装块还包括：
5.根据权利要求3所述的夹具，其中，所述至少一个安装块还包括：
6.根据权利要求1所述的夹具，其中，
7.根据权利要求6所述的夹具，其中，第一安装块和第二安装块具有相同的形状和尺寸。
8.根据权利要求6所述的夹具，其中，第一安装块还包括：
9.根据权利要求6所述的夹具，其中，第二安装块还包括：
10.根据权利要求6所述的夹具，还包括：
11.根据权利...
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