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三星电子株式会社专利技术
三星电子株式会社共有64087项专利
均衡器和包括均衡器的发送器制造技术
提供了均衡器和包括均衡器的发送器。所述均衡器包括:延迟电路,被配置为基于至少一个输入信号生成至少一个延迟信号;编码电路,被配置为基于输入信号和延迟信号来生成连接开关信号和多个驱动信号;前置驱动器,被配置为基于所述多个驱动信号生成多个驱动...
存储器件、存储器系统和存储器件的操作方法技术方案
提供了存储器件、存储器系统和存储器件的操作方法。所述存储器件可以包括:第一校正电路,所述第一校正电路被配置为调整第一时钟信号至第四时钟信号的相位并且输出第一校正时钟信号至第四校正时钟信号;第二校正电路,所述第二校正电路被配置为基于包括在...
半导体装置制造方法及图纸
一种半导体装置包括:有源图案,在基底上,有源图案包括中心部分以及中心部分相对端处的第一端部和第二端部;绝缘图案;第一垫图案和第二垫图案,分别在有源图案的第一端部和第二端部上;位线结构,在第一垫图案上;以及接触插塞结构,在第二垫图案上。第...
图像传感器制造技术
一种图像传感器包括:顶层,顶层包括在第一基底下方的第一前接合垫、连接到第一前接合垫的第一前接合插塞、以及在第一水平方向上与第一前接合垫分开的第一屏蔽结构;中间层,中间层在顶层下方并且接合到顶层,中间层包括在第二基底上方的第二前接合垫、连...
半导体装置和制造其的方法制造方法及图纸
提供了半导体装置和制造其的方法。半导体装置包括:基底;壁结构,在基底上,沿第一方向延伸,并包括第一侧表面和第二侧表面;第一下有源图案,在第一侧表面上并包括与基底间隔开的第一下桥状图案;第一上有源图案,在第一侧表面上并包括比第一下有源图案...
清扫机、清扫机的控制方法、清扫系统及清扫系统的控制方法技术方案
根据一实施例的清扫机:输出接口;通信部;一个以上的处理器;以及存储器,存储包含借由计算机可执行的指令的一个以上的计算机程序,其中,当所述指令借由所述一个以上的处理器执行时,使得清扫机通过所述通信部接收借由扫地机器人获取的关于未清扫区域的...
用于处理独立非公共网络(SNPN)中的操作的方法和装置制造方法及图纸
本公开涉及用于支持更高数据传输速率的5G或6G通信系统。本公开用于处理独立非公共网络(SNPN)中的操作。本文的实施例公开了用于由UE处理独立非公共网络(SNPN)中的操作的方法。该方法包括确定拨打的号码是紧急号码。此外,该方法包括确定...
基于视频尺寸编解码视频的方法和设备技术
公开了一种根据实施例的视频解码方法,该方法包括:将包括当前块的当前视频的尺寸与参考视频的尺寸进行比较的步骤;根据当前块的运动矢量,从参考视频中选择包括与当前块中的当前样本相对应的参考样本的参考块的步骤;以及基于参考块恢复当前块的步骤。当...
磁性存储器装置和制造磁性存储器装置的方法制造方法及图纸
提供了一种磁性存储器装置和制造磁性存储器装置的方法。所述磁性存储器装置包括基底、在基底上的层间绝缘层、在层间绝缘层上的数据存储结构以及在数据存储结构的至少一个侧表面上的多个金属氧化物,其中,数据存储结构包括顺序地堆叠在层间绝缘层上的下电...
非易失性存储器装置以及非易失性存储器装置的编程方法制造方法及图纸
提供一种非易失性存储器装置以及非易失性存储器装置的编程方法。对非易失性存储器装置进行编程的示例方法包括:执行第一编程循环,并且在执行第一编程循环之后,执行第二编程循环。在第一编程循环中,基于编程到第一目标状态的第一存储器单元的位线被设置...
光致抗蚀剂组合物以及通过使用其制造集成电路器件的方法技术
提供光致抗蚀剂组合物以及通过使用其制造集成电路器件的方法。所述光致抗蚀剂组合物包括光敏聚合物和溶剂,其中所述光敏聚合物包括吡啶鎓盐和能转化(例如,能够被转化)成自由基且键合至所述吡啶鎓盐的官能团,并且所述能转化成自由基的官能团包括键合至...
半导体器件制造技术
一种半导体器件包括第一区域和位于所述第一区域周围的第二区域,并且包括:源极层;堆叠结构,所述堆叠结构包括在所述源极层上沿着第一方向顺序地堆叠并且彼此间隔开的多个栅电极;覆盖所述堆叠结构的层间绝缘膜;在所述第一方向上延伸的沟道结构,所述沟...
视频编码方法、视频解码方法以及比特流发送方法技术
提供了一种视频解码方法,包括:通过划分具有第一尺寸的最大编解码单元的高度和宽度中的至少一个来生成编解码单元;基于编解码单元中包括图像的外边界的非方形第一编解码单元的高度或宽度是否大于最大变换尺寸,确定是否允许通过划分第一编解码单元的高度...
半导体装置制造方法及图纸
本公开涉及一种半导体装置,所述半导体装置包括:基底;位线,在竖直方向上延伸,竖直方向垂直于基底的上表面;半导体图案,具有连接到位线并在竖直方向上间隔开的第一端;一对字线,在相应的半导体图案上方和下方;以及数据存储图案,连接到相应的半导体...
用于无线接收电力的电子装置及其操作方法制造方法及图纸
根据一个实施例,一种用于无线接收电力的电子装置(150)可以包括:第一天线(410);第二天线(420);双向开关(415),被设置在第一天线与第二天线之间;以及第一整流器(411),被连接到第一天线,和第二整流器(421),被连接到第...
用于对在前传接口中经由用户平面消息传输的数据进行调制压缩的电子装置和方法制造方法及图纸
根据一个实施例,一种由分布式单元(DU)执行的方法包括以下操作:基于调制压缩技术来生成与信息位相对应的调制值。所述方法包括以下操作:基于与所述调制压缩技术相对应的移位操作来生成与所述调制值相对应的用户平面(U平面)数据。所述方法包括以下...
L1/L2触发的移动性执行制造技术
本公开涉及用于支持超出诸如长期演进(LTE)的4G通信系统的更高数据速率的5G通信系统或6G通信系统。提供了用于无线通信系统中的L1/L2触发的移动性执行的方法和装置。UE的方法包括:接收与(i)LTM配置和(ii)用于从LTM执行的故...
天线结构和包括该天线结构的装置制造方法及图纸
一种可穿戴装置可以包括:环形壳体,包括外表面和内表面;第一层,在壳体的外表面和内表面之间,包括印刷电路板(PCB);以及第二层,在第一层和外表面之间,包括导电部分。可穿戴装置可以包括附接到PCB的至少一个电路。可穿戴装置可以包括形成在内...
用于在无线通信系统中支持节能的方法和设备技术方案
本公开涉及用于支持超过诸如LTE等4G通信系统的更高数据速率的5G通信系统或6G通信系统。一种由无线通信系统中的BS执行的方法可以包括:经由高层信令向终端发送DTx的配置信息;经由DCI或MAC CE向终端发送指示DTx的激活或去激活的...
晶片传感器、包括其的晶片对准系统、和晶片对准方法技术方案
公开晶片传感器、包括其的晶片对准系统、和晶片对准方法。晶片传感器包括晶片基板和在晶片基板上的至少一个像素,其中所述至少一个像素的各像素包括阻挡层、在阻挡层上的反射层、在反射层上的相变材料层、和在相变材料层上的多个金属天线。
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