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三星电机株式会社专利技术
三星电机株式会社共有7972项专利
印刷电路板制造技术
本发明提供一种印刷电路板,所述印刷电路板包括:第一绝缘材料;金属层,设置在所述第一绝缘材料的第一表面上;第二绝缘材料,设置在所述第一绝缘材料的所述第一表面上;腔,在所述第二绝缘材料的与所述金属层对应的区域中贯穿所述第二绝缘材料;以及绝缘...
印刷电路板制造技术
本发明提供一种印刷电路板,所述印刷电路板包括:绝缘层;过孔,穿过所述绝缘层;以及金属柱,与所述过孔的表面接触,并且从所述绝缘层突出。所述金属柱包括具有大于所述过孔的宽度的宽度的区域。
片式天线模块制造技术
本公开提供一种片式天线模块,所述片式天线模块包括:基板;多个片式天线,设置在所述基板的第一表面上;以及电子元件,安装在所述基板的第二表面上,其中,所述多个片式天线中的每个包括:第一陶瓷基板,安装在所述基板的所述第一表面上;第二陶瓷基板,...
片式天线及包括该片式天线的片式天线模块制造技术
本公开提供了一种片式天线及包括该片式天线的片式天线模块,所述片式天线包括:第一陶瓷基板;第二陶瓷基板,被设置为面对所述第一陶瓷基板;第一贴片,设置在所述第一陶瓷基板的第一表面上以作为馈电贴片操作;第二贴片,设置在所述第二陶瓷基板上以作为...
成像透镜系统技术方案
成像透镜系统包括从物侧依序设置的第一透镜、第二透镜、第三透镜、第四透镜、第五透镜、第六透镜和第七透镜。系统满足TTL/f<1.0和D23/D34<1.2,其中,TTL是从第一透镜的物侧面至成像面的距离,f是成像透镜系统的焦距...
图像传感器封装制造技术
本申请涉及一种图像传感器封装,其包括衬底;连接到衬底的图像传感器;设置在衬底上并限定用于暴露图像传感器的有效图像拾取表面的孔的膜构件;将图像传感器连接到衬底的接合线;以及附接至膜构件的滤光器。膜构件包括位于其中的至少一个孔隙,并且接合线...
陶瓷电子组件制造技术
本公开提供了一种陶瓷电子组件。所述陶瓷电子组件包括:主体,包括介电层、第一内电极和第二内电极;第一外电极,包括电连接到第一内电极的第一电极层、设置在第一电极层上的第一无机绝缘层以及设置在第一无机绝缘层上的第一镀层;第二外电极,包括电连接...
介电陶瓷组合物和包括其的多层陶瓷电容器制造技术
本公开提供一种介电陶瓷组合物和包括该介电陶瓷组合物的多层陶瓷电容器,所述介电陶瓷组合物包括钛酸钡(BaTiO
孔径光阑和相机模块制造技术
公开了一种孔径光阑和相机模块。根据一个实施例的孔径光阑包括:外壳;叶片,设置在外壳的物侧表面上,且被配置为在与光轴方向垂直的方向上运动以形成具有可变尺寸的光入射孔;以及驱动条,被配置为与叶片协同运动,且相对于与光轴平行的旋转轴旋转,以驱...
图像拍摄透镜系统技术方案
图像拍摄透镜系统包括具有负屈光力的第一透镜、具有正屈光力的第二透镜、具有负屈光力的第三透镜、具有正屈光力的第四透镜、具有屈光力的第五透镜、具有屈光力的第六透镜、具有正屈光力的第七透镜以及具有屈光力的第八透镜。第一透镜至第八透镜从物侧依序...
光学成像系统技术方案
光学成像系统包括:从物侧依序布置的第一透镜、第二透镜、第三透镜、第四透镜、第五透镜和第六透镜。光学成像系统满足0.35<R1/f<0.40;N2+N3+N4>4.8;以及TTL/(2×IMG HT)<0.70,其...
光学成像系统技术方案
光学成像系统包括沿光轴从物侧依序布置的第一透镜、第二透镜、第三透镜和第四透镜,其中,第一透镜具有正屈光力。第一透镜至第四透镜在近轴区域中沿光轴彼此间隔开。包括第一透镜至第四透镜的透镜单元的总焦距f与图像传感器的成像表面的对角线长度的一半...
体声波谐振器制造技术
本公开提供一种体声波谐振器,所述体声波谐振器包括:基板;种子层,设置在所述基板上;第一电极,设置在所述种子层上并包括包含钪(Sc)的铝合金层;压电层,设置在所述第一电极上并包括具有阳离子(Al)极性的层;以及第二电极,设置在所述压电层上。
体声波谐振器制造技术
本发明提供一种体声波谐振器,所述体声波谐振器包括:基板;膜层,与所述基板形成腔;第一电极,至少部分地设置在所述腔的上部上并且包括比所述第一电极的其他部分厚的端部部分;插入层,包括邻近所述第一电极的所述端部部分设置的第一部分和设置在所述第...
光圈模块和包括该光圈模块的相机模块制造技术
本申请涉及一种光圈模块,其包括:叶片,以形成具有可变尺寸的入射孔;磁体部分,包括与驱动线圈相对的驱动磁体以允许磁体部分线性可移动;以及旋转板,连接至磁体部分和叶片,以将磁体部分的线性运动转换成叶片的旋转运动。叶片包括具有形成入射孔的N个...
桥接件嵌入式中介体及包括其的封装基板和半导体封装件制造技术
本发明提供了一种桥接件嵌入式中介体及包括其的封装基板和半导体封装件,所述桥接件嵌入式中介体包括:连接结构,包括一个或更多个重新分布层;第一桥接件,设置在所述连接结构上并包括电连接到所述一个或更多个重新分布层的一个或更多个第一电路层;框架...
光学成像系统技术方案
提供一种光学成像系统,所述光学成像系统包括:第一透镜,具有屈光力;第二透镜,具有屈光力;第三透镜,具有屈光力且粘合到所述第二透镜;第四透镜,具有屈光力;第五透镜,具有屈光力且粘合到所述第四透镜;第六透镜,具有屈光力;第七透镜,具有屈光力...
电容器组件及其制造方法技术
本公开提供一种电容器组件及其制造方法,所述电容器组件包括:主体,包括在第一方向上堆叠的多个介电层和多个内电极,并且具有在所述第一方向上彼此背对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并在第二方向上彼此背对的第三表面和第四表...
多层电容器及其制造方法技术
本公开提供一种多层电容器及其制造方法,所述多层电容器包括电容器主体以及第一外电极和第二外电极。所述电容器主体包括第一表面至第六表面,所述电容器主体包括有效区域和覆盖区域,所述有效区域包括多个介电层以及交替设置的多个第一内电极和第二内电极...
电感器及包括该电感器的低噪声放大器制造技术
本发明提供一种电感器及包括该电感器的低噪声放大器,所述电感器包括基板和第一线圈图案,所述第一线圈图案设置在所述基板的一个表面上并且具有包括多个匝的螺旋形状,其中,随着所述第一线圈图案向内朝向所述第一线圈图案的中心延伸,所述第一线圈图案的...
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