印刷电路板制造技术

本发明专利技术提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一绝缘材料；金属层，设置在所述第一绝缘材料的第一表面上；第二绝缘材料，设置在所述第一绝缘材料的所述第一表面上；腔，在所述第二绝缘材料的与所述金属层对应的区域中贯穿所述第二绝缘材料；以及绝缘膜，设置在所述金属层的通过所述腔暴露的表面上。

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板本申请要求于2019年2月11日提交的标题为“PRINTEDCIRCUITBOARD(印刷电路板)”的第10-2019-0015495号韩国专利申请的权益，所述韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。
以下描述涉及一种印刷电路板。
技术介绍
为了实现各种功能，需要电子装置来管理更大量的数据。因此，电子装置需要更多电子组件和各种电子组件。包括在电子装置中的电子组件越多，电子组件需要的无源元件也越多。
技术实现思路
提供本
技术实现思路
以按照简化的形式介绍所选择的构思，并在下面的具体实施方式中进一步描述所述构思。本
技术实现思路
既不意在限定所要求保护主题的关键特征或必要特征，也不意在用于帮助确定所要求保护主题的范围。在一个总体方面，一种印刷电路板包括：第一绝缘材料；金属层，设置在所述第一绝缘材料的第一表面上；第二绝缘材料，设置在所述第一绝缘材料的所述第一表面上；腔，在所述第二绝缘材料的与所述金属层对应的区域中贯穿所述第二绝缘材料；以及绝缘膜，设置在所述金属层的通过所述腔暴露的表面上。所述绝缘膜可从所述金属层的通过所述腔暴露的所述表面连续形成至所述腔的内侧表面。所述绝缘膜可从所述金属层的通过所述腔暴露的所述表面连续形成至所述第二绝缘材料的背离所述第一绝缘材料的所述第一表面的第一表面。所述绝缘膜的厚度可小于所述第二绝缘材料的厚度。所述印刷电路板可包括电子元件，所述电子元件设置在所述绝缘膜上并位于所述腔中。所述电子元件可包括与所述绝缘膜接触的外电极。所述印刷电路板可包括绝缘层，所述绝缘层设置在所述第二绝缘材料的背离所述第一绝缘材料的所述第一表面的第一表面上。所述绝缘层可填充所述腔的没有设置所述电子元件的部分。所述印刷电路板可包括过孔，所述过孔贯穿所述绝缘层并且电连接到所述电子元件。所述腔的宽度可等于或者小于所述金属层的宽度。所述第二绝缘材料可覆盖所述金属层的侧表面。在所述第一绝缘材料上可不形成电路。在另一总体方面，一种印刷电路板包括：第一绝缘材料；第二绝缘材料，设置在所述第一绝缘材料上并且包括形成在其中的腔；金属层，设置在所述第一绝缘材料和所述第二绝缘材料之间的交界面处；绝缘膜，沿着所述腔的内表面和所述金属层的与所述腔相邻的表面设置；以及电子元件，设置在所述腔中并位于所述绝缘膜上。通过以下具体实施方式、附图和权利要求，其他特征和方面将是明显的。附图说明图1是示出根据示例的印刷电路板的示图。图2、图3、图4、图5、图6和图7是示出根据示例的制造印刷电路板的方法的示图。图8是示出根据示例的印刷电路板的示图。在整个附图和具体实施方式中，相同的附图标记表示相同的元件。附图可不按比例绘制，并且为了清楚、说明和方便起见，可夸大附图中的元件的相对尺寸、比例和描绘。具体实施方式提供以下具体实施方式以帮助读者获得对这里所描述的方法、设备和/或系统的全面理解。然而，这里所描述的方法、设备和/或系统的各种改变、修改及等同物在理解本申请的公开内容之后将是显而易见的。例如，这里所描述的操作的顺序仅是示例，不限于这里所阐述的顺序，而是除了必须以特定顺序发生的操作之外，可做出在理解本申请的公开内容之后将是显而易见的改变。此外，为了提高清楚性和简洁性，可省略对本领域中公知的特征的描述。这里所描述的特征可以按照不同的形式实施，并且将不被解释为局限于这里所描述的示例。更确切地说，已经提供这里所描述的示例仅为示出在理解本申请的公开内容之后将是显而易见的实现这里所描述的方法、设备和/或系统的许多可行的方式中的一些。这里，注意，关于示例或实施例的术语“可”的使用(例如，关于示例或实施例可包括或实现什么)意味着存在包括或实现这样的特征的至少一个示例或实施例，但所有的示例和实施例不限于此。在整个说明书中，当元件(诸如层、区域或基板)被描述为“在”另一元件“上”、“连接到”另一元件或“结合到”另一元件时，该元件可直接“在”另一元件“上”、“连接到”另一元件或“结合到”另一元件，或者可存在介于它们之间的一个或更多个其他元件。相比之下，当元件被描述为“直接在”另一元件“上”、“直接连接到”另一元件或“直接结合到”另一元件时，可不存在介于它们之间的其他元件。如在这里所使用的，术语“和/或”包括相关所列项中的任意一项和任意两项或更多项的任意组合。尽管这里可以使用诸如“第一”、“第二”和“第三”的术语来描述各种构件、组件、区域、层或部分，但是这些构件、组件、区域、层或部分不受限于这些术语。更确切地说，这些术语仅用于将一个构件、组件、区域、层或部分与另一构件、组件、区域、层或部分区分开。因此，在不脱离示例的教导的情况下，这里所描述的示例中所称的第一构件、第一组件、第一区域、第一层或第一部分也可以称为第二构件、第二组件、第二区域、第二层或第二部分。为了便于描述，这里可以使用诸如“上方”、“上面”、“下方”和“下面”的空间相对术语，以描述如附图中所示的一个元件与另一元件的关系。这样的空间相对术语意图除了包含附图中描绘的方位之外还包含在使用或操作中的装置的不同方位。例如，如果附图中的装置被翻转，则被描述为相对于另一元件位于“上方”或“上面”的元件于是将相对于另一元件位于“下方”或“下面”。因此，术语“上方”根据装置的空间方位包括上方和下方两种方位。装置也可以按照其他方式(例如，旋转90度或处于其他方位)定位，并且这里所使用的空间相对术语将被相应地解释。这里所使用的术语仅用于描述各种示例，并不用于限制本公开。除非上下文另有明确说明，否则单数形式也意图包括复数形式。术语“包括”、“包含”和“具有”列举存在所陈述的特征、数量、操作、构件、元件和/或它们的组合，但不排除存在或添加一个或更多个其他特征、数量、操作、构件、元件和/或它们的组合。由于制造技术和/或公差，可能出现附图中示出的形状的变化。因此，这里所描述的示例不限于附图中示出的特定形状，而是包括在制造期间发生的形状变化。这里所描述的示例的特征可以按照在理解本申请的公开内容之后将是显而易见的各种方式组合。此外，尽管这里所描述的示例具有各种构造，但在理解本申请的公开内容之后将是显而易见的其他构造是可行的。图1和图8是示出根据示例的印刷电路板的示图。参照图1，印刷电路板可包括第一绝缘材料100、第二绝缘材料200、腔210和绝缘膜300。第一绝缘材料100可利用非导电材料形成并且具有板状结构。第一绝缘材料100可利用包括树脂的材料形成，并且包括在第一绝缘材料100中的树脂可从各种热固性树脂、热塑性树脂等中选择。例如，包括在第一绝缘材料100中的树脂可从环氧树脂、聚酰亚胺(PI)树脂、双马来酰亚胺-三嗪(BT)树脂、液晶聚合物(LCP)等中选择，但不限于这些材料。第一绝缘材料100的具体材料可以是半固化片(PPG)或ABF(Ajinomotobuild-upfil本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印刷电路板，包括：/n第一绝缘材料；/n金属层，设置在所述第一绝缘材料的第一表面上；/n第二绝缘材料，设置在所述第一绝缘材料的所述第一表面上；/n腔，在所述第二绝缘材料的与所述金属层对应的区域中贯穿所述第二绝缘材料；以及/n绝缘膜，设置在所述金属层的通过所述腔暴露的表面上。/n

【技术特征摘要】
20190211 KR 10-2019-00154951.一种印刷电路板，包括：
第一绝缘材料；
金属层，设置在所述第一绝缘材料的第一表面上；
第二绝缘材料，设置在所述第一绝缘材料的所述第一表面上；
腔，在所述第二绝缘材料的与所述金属层对应的区域中贯穿所述第二绝缘材料；以及
绝缘膜，设置在所述金属层的通过所述腔暴露的表面上。


2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述绝缘膜从所述金属层的通过所述腔暴露的所述表面连续形成至所述腔的内侧表面。


3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述绝缘膜从所述金属层的通过所述腔暴露的所述表面连续形成至所述第二绝缘材料的背离所述第一绝缘材料的所述第一表面的第一表面。


4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述绝缘膜的厚度小于所述第二绝缘材料的厚度。


5.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括电子元件，所述电子元件设置在所述绝缘膜上并位于所述腔中。


6.根据权利要求5所述的印刷电路板，其中，所述电子元件包括与所述绝缘膜接触的外电极。...

【专利技术属性】
技术研发人员：闵炳承，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR