【技术实现步骤摘要】
印刷电路板本申请要求于2019年2月11日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0015490号韩国专利申请的优先权的权益，出于所有目的，该韩国专利申请的全部公开内容通过引用被包含于此。
以下描述涉及一种印刷电路板。
技术介绍
随着智能手机市场的持续增长，需要一种用于改善印刷电路板(PCB)的性能并减小其厚度的技术。与现有产品相比，正在进行射频印刷电路板(RFPCB)的产品开发，以实现纤薄化、小型化和精细缩放。
技术实现思路
提供本
技术实现思路
以按照简化的形式介绍所选择的构思，并在以下具体实施方式中进一步描述这些构思。本
技术实现思路
既不意在明确所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不意在用于帮助确定所要求保护的主题的范围。在一个总体方面，一种印刷电路板包括：绝缘层；过孔，穿过所述绝缘层；以及金属柱，与所述过孔的表面接触，并且从所述绝缘层突出。所述金属柱包括具有大于所述过孔的宽度的宽度的区域。所述金属柱的第一表面可与所述过孔的所述表面接触。所述金属柱的所述第一表面的宽度可大于所述...
【技术保护点】
1.一种印刷电路板，包括：/n绝缘层；/n过孔，穿过所述绝缘层；以及/n金属柱，与所述过孔的表面接触，并且从所述绝缘层突出，/n其中，所述金属柱包括具有大于所述过孔的宽度的宽度的区域。/n
【技术特征摘要】
20190211 KR 10-2019-00154901.一种印刷电路板，包括：
绝缘层；
过孔，穿过所述绝缘层；以及
金属柱，与所述过孔的表面接触，并且从所述绝缘层突出，
其中，所述金属柱包括具有大于所述过孔的宽度的宽度的区域。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述金属柱的第一表面与所述过孔的所述表面接触，并且
所述金属柱的所述第一表面的宽度大于所述过孔的所述表面的宽度。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，无电镀层设置在所述金属柱的不与所述过孔接触的第二表面上。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，具有小于所述金属柱的厚度的厚度的金属层设置在所述金属柱的不与所述过孔接触的第二表面上。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述金属柱的侧表面是倾斜的。
6.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述金属柱的截面面积在朝向所述过孔的方向上增大。
7.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述过孔的截面面积在远离所述金属柱的方向上增大。
8.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述金属柱从所述绝缘层的第一表面突出，并且
其中，所述印刷电路板还包括设置在所述绝缘层的第二表面上的至少一个附加绝缘层。
9.根据权利要求8所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括设置在所述至少一个附加绝缘层中的最外层上的阻焊剂层。
10.根据权利要求9所述的印刷电路板，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：高永国，吴隆，金相勳，金圭默，金海星，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR
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