三星电机株式会社专利技术

三星电机株式会社共有7972项专利

  • 本公开提供一种线圈组件,所述线圈组件包括:主体;线圈部,嵌入在所述主体中;第一外电极和第二外电极,彼此间隔开,所述第一外电极和所述第二外电极位于所述主体的外表面上并连接到所述线圈部;以及识别部,彼此间隔开的多个精细图案集聚在所述识别部中...
  • 提供一种线圈组件。所述线圈组件包括:主体,具有彼此背对的一个表面和另一表面以及将所述一个表面和所述另一表面连接的壁表面;线圈部,嵌在所述主体中,并具有暴露于所述主体的所述壁表面的端部;外电极,包括连接部和延伸部,所述连接部设置在所述主体...
  • 本发明提供一种线圈组件,所述线圈组件包括:主体;第一线圈部,设置在所述主体的内部并且具有第一芯部;第一外电极和第二外电极,设置在所述主体的外部并且分别连接到所述第一线圈部的两端;第二线圈部,设置在所述主体中的所述第一线圈部的上方并且具有...
  • 本公开提供了一种基于电荷泵的负电压电路,所述负电压电路包括第一电荷泵电路和第二电荷泵电路。所述第一电荷泵电路被配置为:在启动模式下操作,并且基于第一电流执行第一电荷泵浦操作,以产生负电压。所述第二电荷泵电路被配置为:在所述启动模式之后的...
  • 本公开提供一种线圈组件,所述线圈组件包括主体、设置在所述主体中的内绝缘层和设置在所述内绝缘层上的线圈部。所述线圈部包括:第一线圈图案和第二线圈图案,分别设置在所述内绝缘层的背对的表面上;第一主引出部和第一辅助引出部,从所述第一线圈图案延...
  • 提供一种变焦光学系统。变焦光学系统包括第一透镜组,第一透镜组相对于成像面的位置可调节并且包括第一透镜和第二透镜。变焦光学系统还包括第二透镜组,第二透镜组相对于成像面的位置可调节并且包括第三透镜至第五透镜。变焦光学系统还包括第三透镜组,第...
  • 本发明提供了一种多层电容器,所述多层电容器包括振动吸收层,所述振动吸收层设置在电容器主体的上层与外电极的导电树脂层之间以及所述电容器主体的下层与所述外电极的所述导电树脂层之间。所述振动吸收层的长度比所述导电树脂层的长度长,从而改善所述电...
  • 本公开提供一种多层电容器及其制造方法,所述多层电容器包括:电容器主体,通过在介电层的堆叠方向上将两个或更多个堆叠单元呈排放置而形成,每个堆叠单元包括多个介电层以及交替设置的多个第一内电极和多个第二内电极,且所述介电层介于所述第一内电极和...
  • 本公开涉及便携式电子设备及相机模块,相机模块包括:载体,容纳透镜模块;壳体,容纳透镜模块和载体;焦点调节单元,配置成在光轴方向上移动透镜模块和载体;以及位置测量单元,包括安装在载体上的感测轭和面向感测轭的感测线圈。感测轭包括主体单元和在...
  • 本发明提供一种光学系统,所述光学系统包括:第一透镜,具有屈光力;第二透镜,具有屈光力;第三透镜,具有屈光力,并且包括在近轴区域凸出的像方表面;第四透镜,具有屈光力;第五透镜,具有屈光力,并且包括在近轴区域凹入的像方表面;第六透镜,具有屈...
  • 提供了一种光学成像系统。所述光学成像系统包括第一透镜组和第二透镜组。所述第一透镜组包括第一透镜和第二透镜。所述第二透镜组包括第三透镜、第四透镜、第五透镜、第六透镜和第七透镜。从物方朝向成像面顺序地设置第一透镜至第七透镜。所述光学成像系统...
  • 本发明提供一种光学成像系统。所述光学成像系统包括从物方至成像面顺序地布置的第一透镜、第二透镜、第三透镜、第四透镜、第五透镜和第六透镜。所述光学成像系统的视场角是大于82度。表示所述光学成像系统的亮度的常数F数小于1.8。
  • 光学成像系统包括沿光学成像系统的光轴从光学成像系统的物侧朝向图像传感器的成像面以数字升序依序设置的第一透镜、第二透镜、第三透镜、第四透镜、第五透镜、第六透镜和第七透镜,其中,满足条件表达式f/f2+f/f3<‑0.4,其中,f是光...
  • 本发明提供一种体声波谐振器,所述体声波谐振器包括:基板;谐振部,包括顺序地堆叠在所述基板上的第一电极、压电层和第二电极,并且还包括中央部和沿所述中央部的周边设置的延伸部;以及插入层,设置在所述延伸部中并位于所述第一电极和所述压电层之间,...
  • 本公开提供了一种多层陶瓷电子组件,所述多层陶瓷电子组件包括:陶瓷主体,包括介电层以及彼此面对的第一内电极和第二内电极,且所述介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间;以及电连接到所述第一内电极的第一外电极和电连接到所述第二内电极的第...
  • 本发明提供一种介电组合物和包括该介电组合物的多层电容器。所述介电组合物包括基体材料粉末,所述基体材料粉末包括钛酸钡(BaTiO
  • 本发明提供一种电子组件模块,所述电子组件模块包括:第一基板,安装在第二基板的上表面上使得所述第一基板的下表面的至少一部分暴露到所述第二基板的外部;以及电子器件,安装在所述第一基板和所述第二基板上,并包括安装在所述第二基板的所述上表面上的...
  • 本发明提供一种半导体封装件,所述半导体封装件包括:第一连接结构,具有第一表面和第二表面并且包括一个或更多个第一重新分布层;第一半导体芯片,设置在第一表面上;第二半导体芯片,设置在第二表面上;第三半导体芯片,设置在第二表面上;以及至少一个...
  • 本发明提供一种多层陶瓷电容器,所述多层陶瓷电容器包括:陶瓷主体,具有设置在两个内电极之间的介电层。所述介电层包括多个介电晶粒。在所述多个介电晶粒中的至少两个介电晶粒之间的晶界具有在所述晶界中的Si的重量与Ni的重量的Si/Ni比,所述S...
  • 本公开提供一种介电陶瓷组合物和包括该介电陶瓷组合物的多层陶瓷电容器,所述介电陶瓷组合物包括钛酸钡基基体材料主成分和副成分,所述副成分包括作为第一副成分元素的镝(Dy)和钆(Gd),并且基于所述第一副成分元素的总含量的钆(Gd)的含量比为...