本公开提供一种用于负载检测的电路。一种用于负载检测的电路包括：参考电压产生电路，被配置为基于参考电流产生参考电压；电压选择电路，被配置为选择基于流过负载的第一驱动电流的第一检测电压和基于流过所述负载的第二驱动电流的第二检测电压中的一者；...

本发明提供了一种复合电子组件，所述复合电子组件包括：电容器结构，包括介电层以及在第一方向上交替布置的第一内电极和第二内电极，并且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间；熔断器结构，包括熔断器和熔断器主体；公共电极，设置在所述电...

本公开提供一种监测霍尔传感器输出和支持镜头模块致动控制器的电路。用于监测霍尔传感器的输出端子的电压的电路包括：输入端口，电连接到第一霍尔传感器输出端子；输出端口，用于输出监测电压；保持器，电连接到输入端口以保存输入端口的电压；第一缓冲器...

本公开提供了一种嵌有电子组件的基板，所述嵌有电子组件的基板包括：电子组件模块，具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，并且包括具有第一贯通部的第一支撑构件、设置在所述第一贯通部中的第一电子组件、覆盖所述第一电子组件的至少一部分的第一...

本发明提供一种天线装置、天线模块及电子设备，所述天线装置包括：接地层，具有通孔；馈电过孔，设置为穿过所述通孔；贴片天线图案，设置在所述接地层上并且电连接到所述馈电过孔的一端；第一耦合贴片图案，设置在所述贴片天线图案上；第二耦合贴片图案，...

本发明提供一种嵌有电子组件的基板，所述嵌有电子组件的基板包括：芯结构，包括第一绝缘体和芯布线层，并且所述芯结构具有腔并具有设置为底表面的阻挡层；电子组件，设置在所述腔中并附接到所述阻挡层；以及堆积结构，包括第二绝缘体和堆积布线层，所述第...

本发明提供一种具有嵌入其中的电子组件的基板，所述具有嵌入其中的电子组件的基板包括：芯结构，包括第一绝缘体和第一布线层并且具有腔体；电子组件，嵌在所述腔体中；积聚结构，包括第二绝缘体和第二布线层，所述第二绝缘体覆盖所述芯结构和所述电子组件...

本发明提供一种具有嵌入其中的电子组件的基板，所述具有嵌入其中的电子组件的基板包括：芯结构，包括第一绝缘体和芯布线层，并且具有贯穿所述第一绝缘体的一部分的腔体；电子组件，设置在所述腔体中；绝缘材料，覆盖所述芯结构和所述电子组件中的每个的至...

本公开提供一种多层电子组件。通过控制内电极的形状，当所述内电极之间发生短路时，短路部分可由于过电流而开路以用作熔断器。此外，通过控制内电极的形状，可降低高频下的等效串联电感(ESL)。

本发明提供一种嵌有电子组件的基板，所述嵌有电子组件的基板包括：第一绝缘层，具有第一贯通部；第一电子组件，设置在所述第一贯通部中；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层上并具有第二贯通部；第二电子组件，设置在所述第二贯通部中；以及绝缘材料，覆盖...

本公开提供了一种嵌有电子组件的基板及电子封装件，所述嵌有电子组件的基板包括：第一布线层；第一电子组件，设置在所述第一布线层上；第一绝缘材料，覆盖所述第一布线层和所述第一电子组件中的每者的至少一部分；第二布线层，设置在所述第一绝缘材料上；...

本公开提供了一种嵌有电子组件的基板及电子封装件，所述嵌有电子组件的基板包括：芯层，在所述芯层的第一表面和第二表面上分别具有第一腔和第二腔，所述第二表面在所述芯层的厚度方向上与所述第一表面背对；电子组件，设置在所述第一腔中；第一绝缘材料，...

本发明提供了一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：内绝缘层；内导电图案层，设置在所述内绝缘层上并且包括线部和结合垫部；以及外绝缘层，设置在所述内导电图案层和所述内绝缘层上，并且具有延伸穿过所述外绝缘层以使所述结合垫部暴露的容纳槽。所述结合...

电路板包括绝缘层和设置在绝缘层的表面上的布线层，其中，布线层包括噪声消除区域，该噪声消除区域包括：第一布线，具有线性形状；以及第二布线，具有线性形状并且与第一布线并排设置，其中，第一布线和第二布线包括弯曲部分。

本发明公开一种嵌有电子组件的基板，所述基板包括：芯结构，包括第一绝缘体和设置在所述第一绝缘体上或中的多个芯布线层，并且所述芯结构具有在所述基板的厚度方向上穿透所述第一绝缘体的至少一部分的腔并包括作为所述腔的底表面的阻挡层；以及电子组件，...

本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：芯层，具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；第一积聚结构，设置在所述芯层的所述第一表面上；第二积聚结构，设置在所述芯层的所述第二表面上；以及第一贯穿部，贯穿所述第一积聚结构和所述芯层，...

本公开提供一种嵌有电子组件的基板，所述嵌有电子组件的基板包括：第一芯层；第一贯通部，贯穿所述第一芯层；第一电子组件，设置在所述第一贯通部中；包封剂，设置在所述第一贯通部的至少一部分中，并且覆盖所述第一电子组件的至少一部分；第二芯层，设置...

本公开提供一种嵌有电子组件的基板，所述嵌有电子组件的基板包括：第一电子组件；第一绝缘材料，覆盖所述第一电子组件的至少一部分；第一布线层，设置在所述第一绝缘材料的一个表面上；第二电子组件，设置在所述第一布线层上，并且通过所述第一布线层连接...

本发明提供了一种电子组件嵌入式基板，所述电子组件嵌入式基板包括：芯构件，包括第一布线层、覆盖所述第一布线层并且具有第一贯穿部的第一绝缘层、设置在所述第一绝缘层上的第二布线层以及设置在所述第一绝缘层上并且具有使所述第二布线层的至少一部分暴...

本发明提供一种电子组件嵌入式基板，所述电子组件嵌入式基板包括芯结构，所述芯结构包括第一绝缘主体和芯布线层并且具有腔和阻挡层。电子组件设置在所述腔中。所述阻挡层包括：第一金属层，嵌在所述第一绝缘主体中并且所述第一金属层的内表面的一部分从所...