印刷电路板制造技术

本发明专利技术提供了一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：内绝缘层；内导电图案层，设置在所述内绝缘层上并且包括线部和结合垫部；以及外绝缘层，设置在所述内导电图案层和所述内绝缘层上，并且具有延伸穿过所述外绝缘层以使所述结合垫部暴露的容纳槽。所述结合垫部包括：连接图案，从嵌在所述外绝缘层中的所述内导电图案层的所述线部延伸，并且暴露于所述容纳槽；焊盘图案，设置为比所述连接图案更靠近所述容纳槽的中央部分；以及坝图案，连接所述连接图案和所述焊盘图案，其中，所述坝图案的线宽比所述焊盘图案的线宽窄。

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板本申请要求于2019年12月12日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0165447号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。
本公开涉及一种印刷电路板。
技术介绍
近来，对诸如平板PC、智能电话等的显示装置的需求已经增加。在显示装置的情况下，由于内部布局空间等的限制，可经常使用具有柔性的刚性柔性印刷电路板。在将电子组件等安装在印刷电路板上时，可通过热压(TC)结合工艺使板的结合垫(bondingpad，也称为“结合焊盘”)和组件的凸块垫(bumppad，也称为“凸块焊盘”)连接。在这点上，当在焊料回流工艺中每个结合垫产生的焊料流动量的偏差大时，可能发生结合垫和凸块垫之间的连接的可靠性的问题。
技术实现思路
本公开的一方面在于改善印刷电路板与电子组件之间的连接的可靠性。根据本公开的一方面，一种印刷电路板可包括：内绝缘层；内导电图案层，设置在所述内绝缘层上并且包括线部和结合垫部；以及外绝缘层，设置在所述内导电图案层和所述内绝缘层上，并且具有延伸穿过所述外绝缘层以使所述结合垫部暴露的容纳槽。所述结合垫部可包括：连接图案，从嵌在所述外绝缘层中的所述内导电图案层的所述线部延伸并在所述容纳槽中延伸；焊盘图案，设置为比所述连接图案更靠近所述容纳槽的中央部分；以及坝图案，连接所述连接图案和所述焊盘图案，其中，所述坝图案的线宽比所述焊盘图案的线宽窄。根据本公开的另一方面，一种印刷电路板包括：内绝缘层和外绝缘层，所述内绝缘层具有柔性区域和刚性区域，所述外绝缘层设置在所述刚性区域中。所述印刷电路板包括：内导电图案层，设置在所述内绝缘层上并且包括均设置在所述刚性区域中的线部和结合垫部，其中，所述外绝缘层具有贯穿所述外绝缘层以使所述结合垫部暴露的容纳槽。所述结合垫部具有设置在所述容纳槽的中央部分中的一个区域，以及从所述一个区域延伸以连接到所述线部的另一区域，其中，所述结合垫部的所述另一区域的线宽的至少一部分比所述结合垫部的所述一个区域的线宽窄。根据本公开的又一方面，一种印刷电路板包括：第一绝缘层；导电图案，设置在所述第一绝缘层上；以及第二绝缘层，设置在所述导电图案和所述第一绝缘层上。所述导电图案的结合垫部通过所述第二绝缘层中的开口暴露，并且所述导电图案的所述结合垫部包括：连接图案，从嵌在所述第二绝缘层中的所述导电图案在所述第二绝缘层中的所述开口中延伸；焊盘图案，设置为比所述连接图案更靠近所述第二绝缘层中的所述开口的中央部分；以及坝图案，连接所述连接图案和所述焊盘图案，并且具有比所述连接图案的线宽窄的线宽。附图说明通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：图1是示意性地示出根据本公开的实施例的印刷电路板的截面侧视图。图2是示意性地示出当从上方沿向下的方向观察时图1的A部分的示图。图3是沿图2的线I-I'截取的截面图。图4是示意性地示出与图2对应的图1的A部分的变型例的示图。图5是示意性地示出根据本公开的另一实施例的印刷电路板的截面侧视图。具体实施方式在本公开的描述中使用的术语用于描述具体实施例，并且不意在限制本公开。除非另外说明，否则单数术语也可包括复数形式。本公开的描述的术语“包括”、“包含”、“被构造为”等用于表明存在的特征、数量、步骤、操作、元件、部件或它们的组合，并且不排除组合或增加一个或更多个另外的特征、数量、步骤、操作、元件、部件或它们的组合的可能性。此外，术语“设置在……上”、“位于……上”等可表明元件位于物体上方或下方，并且不必然意味着元件参照重力方向位于物体上方。术语“结合到”、“组合到”等可不仅表示元件直接地且物理地彼此接触，而且也包括其他元件介于这些元件之间使得这些元件也与其他元件接触的构造。为了便于描述，附图中示出的元件的尺寸和厚度表示为示例，并且本公开不限于此。在附图中，X方向指第一方向、W方向(或Y方向)指第二方向、T方向(或Z方向)指第三方向。在下文中，将参照附图详细描述根据本公开的实施例的印刷电路板。参照附图，相同或相应的组件可由相同的附图标记表示，并且将省略重复的描述。第一实施例图1是示意性地示出根据本公开的实施例的印刷电路板的侧截面图。图2是示意性地示出当沿向下的方向观察时图1的A部分的示图。图3是沿图2的线I-I'截取的截面图。图4是示意性地示出与图2对应的图1的A部分的变型例的示图。参照图1至图4，根据本公开的实施例的印刷电路板1000可包括内绝缘层100、内导电图案层210或220、外绝缘层310、320、330、340、350或360以及容纳槽C，并且还可包括外导电图案层410、420、430、440、450或460、保护层SR以及覆盖层CL。内绝缘层100可包括柔性区域F和刚性区域R。例如，内绝缘层100可连续地形成在柔性区域F和刚性区域R中。内绝缘层100可一体地形成在柔性区域F和刚性区域R中。在这点上，根据本公开的印刷电路板1000可与通过单独地制备刚性印刷电路板和柔性印刷电路板并且在焊接工艺等中将二者结合而制造的刚性柔性印刷电路板相区别。参照图1，柔性区域F和刚性区域R可分别指根据该实施例的印刷电路板1000的局部区域。因此，内绝缘层100本身可不具有柔性区域F和刚性区域R。然而，为了便于描述，将通过使用柔性区域F和刚性区域R(可以是本实施例的印刷电路板1000的局部区域)来描述内绝缘层100。因此，内绝缘层100的柔性区域F可指内绝缘层100的与印刷电路板1000的柔性区域F对应的部分。类似地，内绝缘层100的刚性区域R可指内绝缘层100的与印刷电路板1000的刚性区域R对应的另一部分。根据该实施例的印刷电路板1000可以是刚性柔性印刷电路板。内绝缘层100可利用聚酰亚胺(PI)膜形成，但不限于此。例如，任意柔性电绝缘材料可用作应用于该实施例的内绝缘层100而没有限制。内绝缘层100可使用具有金属膜(诸如铜膜)附着到柔性绝缘膜的至少一个表面的柔性覆铜层压板(FCCL)形成，但不限于此。内导电图案层210或220可设置在内绝缘层100上，并且可包括线部211和结合垫部212。具体地，第一内导电图案层210和第二内导电图案层220可形成在内绝缘层100的彼此相对或彼此面对的两个表面上。第一内导电图案层210和第二内导电图案层220中的每者可形成在内绝缘层100的柔性区域F和刚性区域R中，但不限于此。穿过内绝缘层100的过孔可形成在内绝缘层100中以连接内导电图案层210和220。过孔可通过在内绝缘层100中形成通路孔，并且沿着通路孔的内壁形成导电层或者在通路孔中填充导电材料来形成。第一内导电图案层210可包括线部211以及连接到线部211并暴露于稍后将描述的容纳槽C的结合垫部212。内导电图案层210和220可通过诸如减成工艺、加成工艺(AP)、半加成工艺(SAP)和改进的半加成本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印刷电路板，包括：/n内绝缘层；/n内导电图案层，设置在所述内绝缘层上，并且包括线部和结合垫部；以及/n外绝缘层，设置在所述内导电图案层和所述内绝缘层上，并且具有延伸穿过所述外绝缘层以使所述结合垫部暴露的容纳槽，/n其中，所述结合垫部包括：/n连接图案，从嵌在所述外绝缘层中的所述内导电图案层的所述线部延伸并在所述容纳槽中延伸；/n焊盘图案，设置为比所述连接图案更靠近所述容纳槽的中央部分；以及/n坝图案，连接所述连接图案和所述焊盘图案，其中，所述坝图案的线宽比所述焊盘图案的线宽窄。/n

【技术特征摘要】
20191212 KR 10-2019-01654471.一种印刷电路板，包括：
内绝缘层；
内导电图案层，设置在所述内绝缘层上，并且包括线部和结合垫部；以及
外绝缘层，设置在所述内导电图案层和所述内绝缘层上，并且具有延伸穿过所述外绝缘层以使所述结合垫部暴露的容纳槽，
其中，所述结合垫部包括：
连接图案，从嵌在所述外绝缘层中的所述内导电图案层的所述线部延伸并在所述容纳槽中延伸；
焊盘图案，设置为比所述连接图案更靠近所述容纳槽的中央部分；以及
坝图案，连接所述连接图案和所述焊盘图案，其中，所述坝图案的线宽比所述焊盘图案的线宽窄。


2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述坝图案的线宽比所述连接图案的线宽窄。


3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述焊盘图案和所述坝图案中的至少一者的厚度比所述连接图案的厚度厚。


4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述线部的线宽等于所述连接图案的线宽。


5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述内导电图案层包括在所述容纳槽中彼此间隔开的多个结合垫部。


6.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述外绝缘层在所述容纳槽的在第一方向上彼此相对的第一侧和第二侧上延伸，并且所述结合垫部包括：多个第一结合垫部，设置在所述容纳槽的所述第一侧上；以及多个第二结合垫部，设置在所述容纳槽的所述第二侧上并且面对所述多个第一结合垫部，
其中，所述第一结合垫部中的每者在与所述第一方向垂直的第二方向上彼此间隔开，所述第二结合垫部中的每者在与所述第一方向垂直的所述第二方向上彼此间隔开。


7.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述结合垫部还包括从所述焊盘图案朝向所述容纳槽的所述中央部分延伸的辅助坝图案，其中，所述辅助坝图案的线宽比所述焊盘图案的线宽窄。


8.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：
外导电图案层，设置在所述外绝缘层上；以及
保护层，设置在所述外绝缘层上以保护所述外导电图案层。


9.根据权利要求1-8中任意一项所述的印刷电路板，其中，所述内绝缘层包括柔性区域和刚性区域，
其中，所述外绝缘层仅设置在所述内绝缘层的所述刚性区域中。


10.根据权利要求9所述的印刷电路板，其中，所述结合垫部具有与所述内绝缘层接触的第一表面，以及与所述第一表面相对的第二表面，
其中，所述结合垫部的所述第一表面的面积大于所述结合垫部的所述第二表面的面积。


11.根据权利要求9所述的印刷电路板，其中，所述刚性区域包括设置在所述柔性区域的相对侧的第一刚性区域和第二刚性区...

【专利技术属性】
技术研发人员：金正洙，金河一，安锡准，李水娥，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR