本公开提供了一种多层电容器和其中安装有多层电容器的板组件。多层电容器包括：电容器主体，包括有效区以及上盖和下盖，有效区具有在其中交替堆叠的介电层和内电极，上盖和下盖分别设置在有效区的上表面和下表面上；以及外电极，设置在电容器主体的外表面...

本公开提供一种线圈组件。所述线圈组件包括：主体；线圈部，设置在所述主体中并且包括暴露于所述主体的一个端表面的引出图案；绝缘层，设置在所述主体的所述一个端表面上，并且具有设置在所述引出图案上的开口；外电极，包括连接部和垫部，所述连接部设置...

提供了相机模块。该相机模块包括：光学组件，包括一个或多个透镜和图像传感器；第一驱动单元，配置成在第一方向上移动光学组件，以使光学组件缩回其中设置有光学组件的电子设备的外壳中，或者配置成在与第一方向相反的第二方向上移动光学组件，使得光学组...

本公开提供一种多层陶瓷电子组件和用于安装其的板。所述多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，包括介电层以及第一内电极和第二内电极；第一外电极；以及第二外电极，其中，所述陶瓷主体包括：电容形成部，包括沿着第二方向堆叠以形成电容的所述第一内电极和所...

本公开提供一种低噪声放大器、低噪声放大器的操作方法和放大器。所述低噪声放大器包括：放大单元，包括以级联结构连接的第一晶体管和第二晶体管，并且所述放大单元被配置为放大输入到所述第一晶体管的控制端子的信号；以及增益控制器，连接在所述第一晶体...

本公开涉及光学成像系统和便携式终端，光学成像系统包括从物侧依次布置的第一透镜组、第二透镜组和第三透镜组，其中，第一透镜组包括分别具有负屈光力和正屈光力的两个透镜，第二透镜组包括多个透镜，以及第三透镜组包括分别具有负屈光力和正屈光力的两个...

本公开提供了一种线圈组件。所述线圈组件包括：缠绕线圈；主体，包括覆盖所述缠绕线圈的芯部以及分别设置在所述芯部的彼此面对的一个表面和另一表面上的上覆盖部和下覆盖部；以及第一外电极和第二外电极，彼此分离地设置在所述主体上并分别连接到所述缠绕...

本公开提供了介电晶粒和陶瓷电子组件。所述陶瓷电子组件包括：主体，包括介电层和内电极；以及外电极，设置在所述主体上并连接到所述内电极，其中，所述介电层包括多个介电晶粒，所述多个介电晶粒中的至少一个具有核

本公开提供一种电子组件及制造电子组件的方法。所述电子组件包括：微主体，包括主体和电极层，所述主体包括多个介电层和多个内电极，所述多个内电极被设置为相应的介电层介于所述多个内电极之间，所述电极层设置在所述主体的外侧表面上并且连接到所述多个...

本公开提供了一种多层电子组件及其制造方法。所述多层电子组件包括：电子组件主体，包括主体和外电极，所述主体具有介电层和内电极，所述外电极设置在所述主体上；以及涂层，设置在所述电子组件主体的外表面上，并且包含硅(Si)和氟(F)中的一种或更...

本公开提供一种体声波谐振器封装件。所述体声波谐振器封装件包括：封装件基板；盖，结合到所述封装件基板；声波谐振器，容纳在由所述封装件基板和所述盖限定的容纳空间中；导线，设置在所述容纳空间中以将所述声波谐振器电连接到所述封装件基板；以及结合...

本公开提供一种线圈组件。根据本公开的一方面的线圈组件包括：主体；线圈部，设置在所述主体中；外电极部，包括设置在所述主体上的第一金属层，并且连接到所述线圈部；以及表面绝缘层，设置在所述主体上，以覆盖所述第一金属层的第一区域并且敞露所述第一...

本公开提供一种可调谐振荡器，所述可调谐振荡器包括：电流偏置电路，被配置为产生参考偏置电流；可变电压偏置电路，被配置为接收所述参考偏置电流并且产生基于电压控制信号而变化的偏置电压；振荡信号产生器电路，被配置为基于所述参考偏置电流和开关控制...

本公开提供了一种印刷电路板及制造该印刷电路板的方法，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；第一布线层，埋设在所述第一绝缘层中，暴露于所述第一绝缘层的一个表面，并且包括多个第一布线图案；第二布线层，包括与所述多个第一布线图案间隔开的多个第二布线...

本公开提供一种线圈组件，所述线圈组件包括：主体；支撑部，设置在所述主体中；线圈部，设置在所述支撑部的第一表面上；引出部，设置在所述支撑部的与所述第一表面相对的第二表面上并且连接到所述线圈部；以及过孔，贯穿所述支撑部以将所述线圈部的内端部...

光学成像系统包括从物侧依序设置的第一透镜、第二透镜、第三透镜、具有负屈光力的第四透镜、具有正屈光力的第五透镜、具有凸出的像侧面的第六透镜以及第七透镜。光学成像系统满足

本公开提供了一种电介质和包括电介质的多层电容器。所述多层电容器包括：主体，包括堆叠的多个介电层和多个内电极，且所述介电层介于所述多个内电极之间；以及外电极，设置在所述主体的外表面上并且分别连接到所述内电极。所述多个介电层包括由式BaM1

本公开提供一种多层电容器和其上安装有多层电容器的板。所述多层电容器包括：电容器主体，包括堆叠的第一介电层、第二介电层和内电极；以及第一外电极和第二外电极。所述内电极包括第一内电极、第二内电极、第一浮置电极、第二浮置电极和第三浮置电极，第...

本公开提供一种多层电容器和用于安装该多层电容器的板。所述多层电容器包括：电容器主体，包括第一表面至第六表面并且包括多个介电层以及交替地设置的第一内电极和第二内电极，所述多个介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间；以及第一外电极和第...

本公开提供一种印刷电路板和电子组件封装件，所述印刷电路板包括绝缘层和外连接垫，所述外连接垫嵌在所述绝缘层中并且具有一个暴露的表面。所述外连接垫包括：基础焊盘部，具有第一图案部和第二图案部，所述第一图案部与所述绝缘层的侧表面接触并且具有第...