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三星电机株式会社专利技术
三星电机株式会社共有7934项专利
天线基板制造技术
本发明提供一种天线基板,所述天线基板包括:主体,具有彼此相对的第一表面和第二表面以及将所述第一表面和所述第二表面彼此连接的侧表面;天线部,设置在所述主体的所述第一表面上;以及焊盘部,设置在所述主体中,暴露于所述主体的所述侧表面,并且包括...
印刷电路板和电子组件封装件制造技术
本公开提供一种印刷电路板和电子组件封装件,所述印刷电路板包括:基板,包括外部连接垫;以及金属柱,在所述基板的厚度方向上从所述外部连接垫延伸到所述基板的外部。所述金属柱可包括:第一柱部,是细长的同时具有基本恒定的宽度;第二柱部,在所述基板...
线圈组件制造技术
本公开提供了一种线圈组件,所述线圈组件包括:主体,具有彼此相对的第一端表面和第二端表面以及在第一方向上彼此相对的第一侧表面和第二侧表面;支撑基板,设置在主体中;以及线圈部,包括第一线圈图案以及第一引出图案和第二引出图案,第一线圈图案设置...
成像透镜系统技术方案
一种成像透镜系统,包括从物侧依次设置的第一透镜、第二透镜、第三透镜、第四透镜、第五透镜、第六透镜和第七透镜。在该成像透镜系统中,第一透镜具有正屈光力,并且第一透镜的物侧面为凹面。成像透镜系统的视场为100度或更大。在该成像透镜系统中,从...
光学成像系统技术方案
光学成像系统包括第一透镜、第二透镜、第三透镜、第四透镜、第五透镜、第六透镜以及间隙保持构件,其中第一透镜至第六透镜从物侧依次设置;间隙保持构件设置在一对或多对相邻透镜之间并且包括在与光轴相交的方向上从内圆周表面突出的突起。表面突出的突起...
光学成像系统技术方案
一种光学成像系统,其包括从物侧依次设置的第一透镜、第二透镜、第三透镜、第四透镜、第五透镜、第六透镜、第七透镜和第八透镜。第一透镜和第二透镜各自具有正屈光力,以及第三透镜具有负屈光力,并且满足D12/D_MAX<0.15,其...
图像拍摄透镜系统技术方案
图像拍摄透镜系统包括具有负屈光力的第一透镜、具有正屈光力的第二透镜、具有负屈光力的第三透镜、具有正屈光力的第四透镜、具有屈光力的第五透镜、具有屈光力的第六透镜、具有正屈光力的第七透镜以及具有屈光力的第八透镜。第一透镜至第八透镜从物侧依序...
成像透镜系统技术方案
一种成像透镜系统,包括从物侧按顺序设置的第一透镜、第二透镜、第三透镜、第四透镜、第五透镜、第六透镜、第七透镜、第八透镜和第九透镜。第一透镜至第九透镜中的一个是温度补偿透镜,该温度补偿透镜具有正屈光力并且具有绝对值为10(10
光学成像系统技术方案
光学成像系统包括从光学成像系统的物侧依序布置的第一透镜、第二透镜、第三透镜、第四透镜、第五透镜、第六透镜、第七透镜和第八透镜。第一透镜具有正屈光力,并且第二透镜具有正屈光力。透镜中的至少一个透镜具有负屈光力和大于1.68的折射率。和大于...
镜头组件以及相机模块制造技术
本发明提供一种镜头组件以及相机模块,所述镜头组件包括:透镜,包括折射光的光学部和沿着所述光学部的至少部分的外周延伸的凸缘部;以及镜筒,容纳所述透镜。所述凸缘部具有非圆形形状,并且包括在所述凸缘部的第一侧表面上的第一D形缺口部、在所述凸缘...
多层电子组件制造技术
本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括:主体,包括有效部、上覆盖部和下覆盖部,所述有效部包括介电层和内电极;以及外电极,包括连接部以及延伸到所述主体的第一表面的一部分和第二表面的一部分上的带部,并且所述外电极包括电极层和导电树...
相机模块制造技术
相机模块包括:透镜模块,包括透镜并且可移动地设置在壳体中;第一位移识别层,设置在透镜模块上,配置成根据透镜模块的移动而移动,并且具有根据透镜模块中的一个方向上的坐标而变化的宽度;以及第二位移识别层,设置在透镜模块上,配置成根据透镜模块的...
介电组合物和包括该介电组合物的多层电子组件制造技术
本公开提供了一种介电组合物和包括该介电组合物的多层电子组件。所述介电组合物包括:BaTiO3基主成分和第一副成分,其中,所述第一副成分包括镝(Dy)和铽(Tb),基于100mol的所述主成分的Ti,镝(Dy)的含量和铽(Tb)的含量的总...
电子组件制造技术
本发明提供一种电子组件。所述电子组件安装在基板上,所述基板具有设置在所述基板的上表面上的电极焊盘并且所述电极焊盘通过焊料结合到所述电子组件的金属框架,所述电子组件包括:电容器主体;外电极,分别设置在所述电容器主体的两个端部上;以及金属框...
多层电容器制造技术
本公开提供了一种多层电容器。所述多层电容器包括:主体,包括多层结构,在所述多层结构中堆叠有多个介电层;以及多个外电极,其中,所述主体包括:有效区,包括多个内电极;以及附加电极区,包括多个附加电极层。所述多个附加电极层所连接到的外电极和所...
线圈组件制造技术
本公开提供一种线圈组件,所述线圈组件包括:主体;第一外电极和第二外电极;绝缘基板;第一线圈层和第二线圈层,设置在所述主体中;第三线圈层和第四线圈层,分别设置在所述绝缘基板的第一表面和第二表面上;第一端子部,设置在所述绝缘基板的所述第一表...
印刷电路板制造技术
本公开提供一种印刷电路板,所述印刷电路板包括:绝缘层;焊盘,设置在所述绝缘层上并且具有突起;以及保护层,设置在所述绝缘层上并且具有使所述焊盘的至少一部分暴露的开口。所述突起从所述焊盘的一个表面突出并且埋设在所述绝缘层和所述保护层中的至少...
天线装置、天线模块及电子设备制造方法及图纸
本发明提供一种天线装置、天线模块及电子设备,所述天线装置包括:馈电过孔;贴片天线图案,电连接到所述馈电过孔的第一端;多个第一导电阵列图案,分别设置为与所述贴片天线图案间隔开并且布置为与所述贴片天线图案的侧边界的至少一部分对应;以及第一导...
电子组件制造技术
本公开提供了一种电子组件。所述电子组件包括:多层电容器,包括主体和设置在所述主体外部的外电极;金属框架,结合到所述多层电容器;以及粘合层,所述粘合层设置在所述外电极和所述金属框架之间并且包括焊料层和导电树脂层。脂层。脂层。
介电组合物和多层电容器制造技术
提供一种介电组合物和包括该介电组合物的多层电容器。所述介电组合物包括:BaTiO3基主成分;第一副成分,包括Nb成分和Gd成分;第二副成分,包括Mg成分;以及第三副成分,包括Ba成分和Ca成分。相对于每100摩尔的所述BaTiO3基主成...
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