天线基板制造技术

本发明专利技术提供一种天线基板，所述天线基板包括：主体，具有彼此相对的第一表面和第二表面以及将所述第一表面和所述第二表面彼此连接的侧表面；天线部，设置在所述主体的所述第一表面上；以及焊盘部，设置在所述主体中，暴露于所述主体的所述侧表面，并且包括多个焊盘层，所述多个焊盘层在从所述主体的所述第二表面朝向所述主体的所述第一表面的第一方向上彼此连接。当在所述第一方向上观察时，所述多个焊盘层中的至少一个焊盘层在第二方向上的宽度大于在垂直于所述第二方向的第三方向上的宽度。宽度。宽度。

【技术实现步骤摘要】
天线基板
[0001]本申请要求于2020年12月14日在韩国知识产权局提交的第10
‑
2020
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0174647号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用全部被包含于此。


[0002]本公开涉及一种天线基板。

技术介绍

[0003]最近，5G通信的服务和市场迅速扩展，以便以超高速传输大量数据。因此，已经进行了用于实现具有低信号损失的天线基板的技术开发。

技术实现思路

[0004]本公开的一个方面可提供一种用于在不使用单独的电缆基板的情况下实现具有竖直结构的天线的天线基板。
[0005]根据本公开的一方面，一种天线基板可包括：主体，具有彼此相对的一个表面和另一表面以及将所述一个表面和所述另一表面彼此连接的侧表面；天线部，设置在所述主体的所述一个表面上；以及焊盘部，设置在所述主体中，暴露于所述主体的所述侧表面，并且包括多个焊盘层，所述多个焊盘层在从所述主体的所述另一表面朝向所述主体的所述一个表面的第一方向上彼此连接，其中，当在从所述主体的所述另一表面朝向所述主体的所述一个表面的所述第一方向上观察时，所述多个焊盘层中的至少一个焊盘层在第二方向上的宽度大于在垂直于所述第二方向的第三方向上的宽度。
[0006]根据本公开的另一方面，一种天线基板可包括：主体，具有彼此相对的第一表面和第二表面以及将所述第一表面和所述第二表面彼此连接的侧表面；天线部，设置在所述主体的所述第一表面上；以及焊盘部，设置在所述主体中并且包括多个焊盘层，每个焊盘层包括图案层和过孔层，其中，所述多个焊盘层中的每个焊盘层的所述图案层和所述过孔层暴露于所述主体的所述侧表面。
[0007]根据本公开的又一方面，一种天线基板可包括：主体；天线部，设置在所述主体的第一表面上；以及焊盘部，设置在所述主体中，暴露于所述主体的与所述第一表面垂直的侧表面，并且包括多个焊盘层，每个焊盘层包括图案层和过孔层，其中，在所述主体的所述侧表面上，所述图案层的宽度大于所述过孔层的宽度。
附图说明
[0008]根据以下结合附图的具体实施方式，本公开的上述和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：
[0009]图1是示出电子装置系统的示例的示意性框图；
[0010]图2是示出电子装置的示例的示意性平面图；
[0011]图3是示出根据示例性实施例的天线基板的示意性立体图；
[0012]图4是图3的天线基板的当从主体的侧表面观察时的截面图；
[0013]图5是示出图3的焊盘部的示例的示意性立体图；
[0014]图6是示出根据另一示例性实施例的天线基板的示意性立体图；
[0015]图7是图6的天线基板的当从主体的侧表面观察时的截面图；
[0016]图8是示出图6的焊盘部的示例的示意性立体图；
[0017]图9是示出图3的天线基板还包括电子组件的示例的示意性截面图；以及
[0018]图10是示出图3的天线基板安装在另一基板上的示例的示意性截面图。
具体实施方式
[0019]在下文中，将参照附图描述本公开中的示例性实施例。在附图中，为了清楚起见，可夸大或缩小组件的形状、尺寸等。
[0020]本文中组件与另一组件的“连接”的含义包括通过粘合层的间接连接以及两个组件之间的直接连接。此外，“电连接”在概念上包括物理连接和物理断开。
[0021]术语“第一”、“第二”等在本文中用于将一个组件与另一组件区分开，并且不限制相应组件的顺序、重要性等。在一些情况下，在不脱离本文阐述的权利要求的范围的情况下，第一元件可被称为第二元件。类似地，第二元件也可被称为第一元件。
[0022]本文使用的术语“示例性实施例”不指相同的示例性实施例，并且被提供以强调与另一示例性实施例的特定特征或特性不同的特征或特性。然而，本文提供的示例性实施例被认为能够通过彼此整体或部分地组合来实现。例如，在特定示例性实施例中描述的一个元件，除非在本文中提供了相反或矛盾的描述，否则即使在另一示例性实施例中没有描述该元件，也可被理解为与另一示例性实施例相关的描述。
[0023]本文使用的术语仅用于描述示例性实施例而不是限制本公开。另外，除非在上下文中另有解释，否则单数形式包括复数形式。
[0024]图1是示出电子装置系统的示例的示意性框图。
[0025]参照图1，主板1010可容纳在电子装置1000中。芯片相关组件1020、网络相关组件1030、其他组件1040等可物理连接或电连接到主板1010。这些组件可通过各种信号线1090连接到下面要描述的其他组件。
[0026]芯片相关组件1020可包括：存储器芯片，诸如易失性存储器(例如，动态随机存取存储器(DRAM))、非易失性存储器(例如，只读存储器(ROM))、闪存等；应用处理器芯片，诸如中央处理器(例如，中央处理单元(CPU))、图形处理器(例如，图形处理单元(GPU))、数字信号处理器、密码处理器、微处理器、微控制器等；以及逻辑芯片，诸如模数转换器(ADC)、专用集成电路(ASIC)等。然而，芯片相关组件1020不限于此，而是还可包括其他类型的芯片相关组件。另外，芯片相关组件1020可以彼此组合。这些芯片相关组件1020可具有包括上述芯片或电子组件的封装件形式。
[0027]网络相关组件1030可包括基于诸如以下协议操作的组件：无线保真(Wi
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Fi)(电气和电子工程师协会(IEEE)802.11族等)、全球微波接入互操作性(WiMAX)(IEEE 802.16族等)、IEEE 802.20、长期演进(LTE)、演进仅数据(Ev
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DO)、高速分组接入+(HSPA+)、高速下行链路分组接入+(HSDPA+)、高速上行链路分组接入+(HSUPA+)、增强型数据GSM环境(EDGE)、全球移动通信系统(GSM)、全球定位系统(GPS)、通用分组无线业务(GPRS)、码分多址
(CDMA)、时分多址(TDMA)、数字增强型无绳电信(DECT)、蓝牙、3G协议、4G协议和5G协议以及在上述协议之后指定的任何其他无线协议和有线协议。然而，网络相关组件1030不限于此，并且还可包括基于各种其他无线标准或协议或者有线标准或协议操作的组件。另外，网络相关组件1030可与上述芯片相关组件1020一起彼此组合。
[0028]其他组件1040可包括高频率电感器、铁氧体电感器、功率电感器、铁氧体磁珠、低温共烧陶瓷(LTCC)、电磁干扰(EMI)滤波器、多层陶瓷电容器(MLCC)等。然而，这些其他组件1040不限于此，而是还可包括用于各种其他目的的片组件型的无源组件等。另外，其他组件1040可与上述芯片相关组件1020和/或网络相关组件1030一起彼此组合。
[0029]根据电子装置1000的类型，电子装置1000可包括物理连接或电连接到主板1010或者不物理或不电连接到主板1010的其他电子组件。这些其他电子本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种天线基板，包括：主体，具有彼此相对的第一表面和第二表面以及将所述第一表面和所述第二表面彼此连接的侧表面；天线部，设置在所述主体的所述第一表面上；以及焊盘部，设置在所述主体中，暴露于所述主体的所述侧表面，并且包括多个焊盘层，所述多个焊盘层在从所述主体的所述第二表面朝向所述主体的所述第一表面的第一方向上彼此连接，其中，当在所述第一方向上观察时，所述多个焊盘层中的至少一个焊盘层在第二方向上的宽度大于在垂直于所述第二方向的第三方向上的宽度。2.根据权利要求1所述的天线基板，其中，所述第二方向是平行于所述主体的所述侧表面的方向，并且所述第三方向是垂直于所述主体的所述侧表面的方向。3.根据权利要求1所述的天线基板，其中，所述焊盘部具有与所述主体的所述侧表面基本上共面的表面。4.根据权利要求1所述的天线基板，其中，所述天线部包括贴片天线。5.根据权利要求1所述的天线基板，其中，所述多个焊盘层中的每个焊盘层包括图案层和过孔层，并且所述过孔层将包括在所述多个焊盘层的相邻焊盘层中的图案层彼此连接。6.根据权利要求5所述的天线基板，其中，在所述主体的所述侧表面上，所述图案层的宽度大于所述过孔层的宽度。7.根据权利要求1所述的天线基板，其中，所述主体包括在所述第一方向上堆叠的多个绝缘层，并且所述多个焊盘层分别设置在所述多个绝缘层上及所述多个绝缘层中。8.根据权利要求6所述的天线基板，其中，所述主体包括在所述第一方向上堆叠的多个绝缘层，并且所述图案层设置在所述多个绝缘层中的每个绝缘层上，并且所述过孔层穿透所述多个绝缘层中的每个绝缘层。9.根据权利要求5所述的天线基板，所述天线基板还包括布线部，所述布线部设置在所述主体中并且包括多个布线层。10.根据权利要求9所述的天线基板，其中，包括在所述多个焊盘层中的每个焊盘层中的所述图案层设置在与所述多个布线层中的每个布线层的高度水平基本上相同的高度水平上。11.一种天线基板，包括：主体，具有彼此相对的第一表面和第二表面以及将所述第一表面和所述第二表面彼此连接的侧表面；天线部，设置在所述主体的所述第一表面上；以及焊盘部，设置在所述主体中并且包括多个焊盘层，每个...

【专利技术属性】
技术研发人员：李亮制，吴昌建，朴贤耕，朴帝相，郑相镐，李用悳，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：