专利查询
首页
专利评估
登录
注册
三井化学株式会社专利技术
三井化学株式会社共有2891项专利
热塑性树脂组合物、太阳能电池密封用片材及太阳能电池制造技术
本发明提供一种可以得到即使在非交联状态下也具有良好的机械强度.太阳能电池密封性.透明性.耐气候性的太阳能电池密封片材的热塑性树脂组合物。本发明的热塑性树脂组合物由1~95重量%满足下述(i)及(ii)的丙烯类聚合物(A)和5~99重量%...
电子部件制造技术
提供一种电子部件,其中电子元件(不包括光发射和接收元件)用可聚合液体组合物的聚合物封装,该组合物包括作为主要成分的二烯丙基化合物的单体或低聚物或其它们的混合物,它改善了耐化学性和硬度,而且不受氯杂质干扰。
铁电陶瓷材料制造技术
本发明是一种铁电陶瓷材料,由式:Pb-[1-a]Ma(Mg-[1/3]Nb-[2/3])xTiyZrzO-[3]所表示的固体溶液,含有下记的A组及B组的至少一种氧化物,同时还以必须含有NiO或Fe-[2]O-[3]为条件,A组:La-[...
铁电陶瓷材料制造技术
一种铁电陶瓷材料,含有由式Pb-[1-a]Ma(Mg-[1/3]Nb-[2/3])xTiyZr-[z]O-[3]表示的固体溶液,还含有La-[2]O-[3]和Nd-[2]O-[3]中的至少一种氧化物与ZnO、SnO-[2]和Ta-[2]...
叠层型陶瓷元件及其制造方法技术
本发明的叠层陶瓷元件包括有电致伸缩效应的多片陶瓷片、相邻陶瓷片的单面上分别有膜状第一和第二内部电极、第一和第二内部电极群的端部分别连接第一和第二外部电极。其特征是在陶瓷片的第一外部电极和第二内部电极之间以及第二外部电极和第一内部电极之间...
铁电陶瓷制造技术
本发明涉及由分子式:Pb-[1-(3/2)a]Ma{(Ni-[1/3]Nb-[2/3])-[1-b](Zn-[1/3]Nb-[2/3])-[b]}-[x]O&Ti-[y]Zr-[2]O-[3]所代表的固溶体组成的钙钛矿型铁电陶瓷,其中M...
叠层型陶瓷元件的制造方法技术
本发明提供叠层陶瓷元件的制法,它包括在主要成分为电致材料制成的每片未烧结的陶瓷片上形成有切口区的内部电极以及由切口区限定的预定空位;将多块未烧结的陶瓷片装配成叠层,装配时使预定空位交错配置于叠层的左右两侧;对上述陶瓷片进行焙烧,对内部电...
高升压比压电式变压器制造技术
一种压电式变压器,它备有具有第1主表面(12)和第2主表面(14)的压电基片(10),压电基片(10)至少具有将上述纵向划分而成的第1区域、第2区域和第3区域。在第1区域的第1主表面(12)和第2主表面(14)上设置第1一次侧电极(22...
压电振子部件、压电振子支撑结构和压电振子安装方法技术
一种压电振子的支撑结构,其特征在于,利用导电弹性体制成的引线端子,电气和机械地分别连接设置于压电振子元件表面上的至少一个电极和布线基片的至少一个导电部材,所述压电振子元件的所述电极与所述布线基片的所述导电部件通过所述引线端子电气导通,并...
树脂封装,半导体器件及树脂封装的制造方法技术
本发明涉及用于包容半导体芯片的树脂封装,提高耐潮性,降低制造成本。在树脂封装中,具有用于包容半导体芯片的树脂封装主体和与该半导体元件电连接的引线,在和所述的引线中间部分树脂紧密粘接的部分的表面形成氧化层。
用于压电变压器的压电基片支承结构以及压电变压器制造技术
本发明提供一种用于压电变压器的压电基片支承结构,它包括:作为压电变压器要素的压电基片,压电基片包含电极,以及插入在压电基片电极部分与位于固定压电基片用的安装部件上的导电元件之间的导电支承件;其中导电支承件由弹性非金属材料和导电材料组成。
薄膜制造技术
本发明提供一种薄膜,其在将薄膜安装于掩模时,不会损伤掩模,并且不仅在掩模和薄膜被膜的平面保持在水平方向时,在保持垂直方向时也可以保持掩模的平面性(平直度)。由薄膜被膜,支持薄膜被膜的薄膜框架和将薄膜安装在掩模上的树脂层形成的薄膜,其特征...
用于密封光电转换装置的聚氨酯树脂组合物制造方法及图纸
用于密封光电转换装置的聚氨酯树脂组合物,其由包含异氰酸酯化合物的组分(A)和包含羟基化合物的组分(B)制备,其特征在于所述异氰酸酯化合物是至少一种选自下述的化合物:异氰酸酯基团不直接键接到苯环的芳香族异氰酸酯、脂肪族异氰酸酯、脂环族异氰...
防水性多孔二氧化硅、其制备方法和用途技术
合成的孔隙均匀的防水性多孔二氧化硅,该二氧化硅包括硅石骨架,其中氟原子通过共价键固定,并且碱金属含量不超过10ppb。用该防水性多孔二氧化硅,防水性多孔二氧化硅膜具有均匀的孔隙,适用于光功能性材料或电子功能性材料,还提供了该物质的制备方...
晶片机械加工粘结带及其制造和使用方法技术
一种具有在基底层一面形成的粘结层的粘结带,当其所粘附的硅质晶片用切割机切成电路片时,利用其可以降低晶片上产生的豁口、凹痕或裂缝的尺寸。粘结带的粘结层的储存系数G″在15-35℃等于或大于1MPa,表示损失系数G″与储存系数G’之比的ta...
半导体晶片表面保护用粘结膜及使用其保护该晶片方法技术
以提供一种具有优良密合性、防破损性和非污染性的半导体晶片表面保护用粘结膜为目的,提供了一种半导体晶片表面保护用粘结膜,其特征在于:在基材膜的一个表面上设置至少一层中间层,和粘结剂层,粘结剂层(B)在50~100℃下的储藏弹性模数(G’)...
半导体晶片表面保护粘结膜及其应用制造技术
本发明提供一种即使将半导体晶片厚度薄层化到150微米以下,也能防止晶片翘曲,能在晶片不破损的条件下容易将其剥离的半导体晶片表面保护用粘结膜。一种半导体晶片表面保护用粘结膜,是在基材膜一个表面上形成有粘结剂层的半导体晶片表面保护用粘结膜,...
固体摄象器件安装用封装件制造技术
本发明提供一种小型且薄型、可以用简单的工序廉价地制造的固体摄象器件安装用封装件。该固体摄象器件安装用封装件是在底面有用于面朝下安装固体摄象器件的透光用开口部的箱型树脂制封装件中,由实现电导通的导电性金属板构成的导线的在开口部附近内底面侧...
用于环氧树脂的固化剂组合物、环氧树脂组合物及其用途制造技术
一种环氧树脂组合物,所述组合物包括(A)一种环氧树脂、(B)一种固化剂、和(C)一种固化促进剂,其中固化剂(B)为二羟基或更高级的酚、其酯、或两者的混合物,且固化促进剂(C)为由通式(I)代表的纾祀嫜危海ǎ桑┲校遥#郏保菘上嗤虿煌...
氧化烯衍生物的制造方法技术
本发明涉及在特定的三芳香膦取代化合物存在下,制造有机化合物的方法,特别涉及通过使有机环氧化合物与羧酸酯类、羧酸酐类、磺酸酯类或碳酸酯类发生反应,使用活性高、易处理的该化合物以高收率制造氧化烯衍生物的方法,以及将特定的三芳基膦取代化合物用...
首页
<<
82
83
84
85
86
87
88
>>
尾页
科研机构数量排行前10
华为技术有限公司
133944
珠海格力电器股份有限公司
99092
中国石油化工股份有限公司
87105
浙江大学
81098
三星电子株式会社
68155
中兴通讯股份有限公司
67282
国家电网公司
59735
清华大学
56382
腾讯科技深圳有限公司
54182
华南理工大学
51642
最新更新发明人
北京星航机电装备有限公司
1078
贵州电网有限责任公司
12490
芯瞳半导体技术厦门有限公司
29
普米戴格有限公司
4
中国科学院天津工业生物技术研究所
1557
上海昊佰智造精密电子股份有限公司
113
铃兰电气有限公司
24
湖南中联重科应急装备有限公司
292
四川北方红光特种化工有限公司
114
南京三禾防腐设备有限公司
59