固体摄象器件安装用封装件制造技术

本发明专利技术提供一种小型且薄型、可以用简单的工序廉价地制造的固体摄象器件安装用封装件。该固体摄象器件安装用封装件是在底面有用于面朝下安装固体摄象器件的透光用开口部的箱型树脂制封装件中，由实现电导通的导电性金属板构成的导线的在开口部附近内底面侧露出一端部并弯曲，在上述箱型树脂制封装件的侧壁面上部露出另一端部，除导线的两端部以外的部分埋设在树脂中，从而形成３维电路。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于将CCD(电荷耦合器件)或CMOS(互补型金属氧化物半导体)等固体摄象器件面朝下安装的形成3维电路的树脂性封装件。另一方面，近年来固体摄象器件收纳封装件迫切要求小型化、薄型化，因而开始用裸触头安装固体摄象器件。其中有应用图2所示的3维电路形成技术的MID(Molded Interconnect Device模制互連器件)方法的箱型成形体。该方法是使箱底部设开口部的成形体经注射成形法成形后，在该箱型成形体内侧的树脂表面部形成电路，然后，在开口部附近形成的电路部上面朝下安装固体摄象器件的方法。其中由MID方法在树脂表面形成电路的方法有多种，例如在2次注射法的场合，是先注射成形可形成电路的树脂，接着将该成形品装入另一金属型内注射成形，作成为覆盖模外形。然后在可形成电路的树脂表面进行电镀处理以形成电路的方法。或者采用与上述方法不同的1次注射法，就是首先在树脂表面实施溅射的薄膜铜的蒸镀、或非电解镀的薄膜铜电镀后，涂布保护层，曝光·显象，铜蚀刻，剥离保护层，其后在电路形成部分镀镍、金的方法。历来的树脂中空封装件，因为是在中空的封装件内安装固体摄象器件并用透明盖体使其成为气本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种固体摄象器件安装用封装件，是在底面有用于面朝下安装固体摄象器件的透光用开口部的箱型树脂制封装件，其特征在于，由实现电导通的导电性金属板构成的导线在上述透光用开口部附近内底面侧露出一端部并弯曲，在上述箱型树脂制封装件的侧壁面上部露出另一端部，除导线的两端部以外的部分埋设在树脂中。

【技术特征摘要】
JP 2002-5-7 2002-1315401.一种固体摄象器件安装用封装件，是在底面有用于面朝下安装固体摄象器件的透光用开口部的箱型树脂制封装件，其特征在于，由实现电导通的导电性金属板构成的导线在上述透光用开口部附近内底面侧露出一端部并弯曲，在上述箱型树脂制封装件的侧壁面上部露出另一端部，除导线...

【专利技术属性】
技术研发人员：近藤政幸，宫田史也，
申请(专利权)人：三井化学株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]