用于环氧树脂的固化剂组合物、环氧树脂组合物及其用途制造技术

一种环氧树脂组合物，所述组合物包括（Ａ）一种环氧树脂、（Ｂ）一种固化剂、和（Ｃ）一种固化促进剂，其中固化剂（Ｂ）为二羟基或更高级的酚、其酯、或两者的混合物，且固化促进剂（Ｃ）为由通式（Ｉ）代表的纾祀嫜危海ǎ桑┲校遥＃郏保菘上嗤虿煌腋髯晕狻⒂校钡剑保案鎏荚拥南咝浴⒅Щ蚧纷赐榛蛘哂校兜剑保案鎏荚拥姆蓟蚍纪榛磺遥谖彼匾趵胱印⑶庋醺趵胱印⑼檠跻趵胱印⒎佳跻趵胱踊螋人岣趵胱印＃?（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种通过将半导体集成电路用环氧树脂封装而获得的半导体器件。本专利技术提供一种环氧树脂组合物，所述组合物具备令人满意的使该组合物适用于其应用的各种物理性能，例如，特别是所述组合物的低吸湿率和优良的熔体流动性，并且所述组合物具备整体耐龟裂性。此外，本专利技术还涉及一种环氧树脂组合物，所述组合物含有可促使官能团如酚式羟基或酯基与环氧基快速反应的催化剂，并涉及所述环氧树脂组合物的固化产物。
技术介绍
到目前为止，集成电路(IC)和大规模集成电路(LSI)通过保护电路的密封剂的保护使其不发生由外部大气中的污垢、灰尘、热、水分或光引起的故障，从而得以实际使用。近年来，所述密封剂逐步从用金属材料和陶瓷材料封装转变到用树脂封装，目前，主要采用环氧树脂密封剂。具体地讲，考虑到成本和物理性能的平衡，大量使用采用苯酚树脂作固化剂的环氧树脂组合物。采用这些环氧树脂组合物的密封剂在提高机械性能以及下述各方面存在问题(i)在抑制回流焊接时的龟裂方面，和；(ii)在提高电气可靠性方面。通常认为，(i)中回流焊接时发生龟裂是由于树脂中的水分在回流焊接时暴露于高温下而发生急剧膨胀所引起的。因此，解决本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于环氧树脂的固化剂组合物，所述组合物包括作为固化剂（Ｂ）的选自下面（Ｂ１）到（Ｂ３）的化合物：　　（Ｂ１）有两个或更多个官能团的酚化合物，　　　　（Ｂ２）其中有两个或更多个官能团的酚化合物的羟基被酰基酯化的化合物，和　　　　（Ｂ３）化合物（Ｂ１）和（Ｂ２）的混合物；　　　　以及作为固化促进剂（Ｃ）的下式（Ⅰ）所示鏻腈化合物的盐：　　　　＊＊＊　　（Ⅰ）　　　　其中Ｒ↑［１］各自代表氢原子、有１到１０个碳原子的线性、支化或环状烷基、或有６到１０个碳原子的芳基或芳烷基，且相互之间可相同或不同；Ｚ↑［－］代表卤素阴离子、氢氧根阴离子、烷氧阴离子、芳氧阴离子或羧酸根阴离子。

【技术特征摘要】
JP 2001-9-28 302165/01;JP 2001-9-28 302166/011.一种用于环氧树脂的固化剂组合物，所述组合物包括作为固化剂(B)的选自下面(B1)到(B3)的化合物(B1)有两个或更多个官能团的酚化合物，(B2)其中有两个或更多个官能团的酚化合物的羟基被酰基酯化的化合物，和(B3)化合物(B1)和(B2)的混合物；以及作为固化促进剂(C)的下式(I)所示鏻腈化合物的盐 其中R1各自代表氢原子、有1到10个碳原子的线性、支化或环状烷基、或有6到10个碳原子的芳基或芳烷基，且相互之间可相同或不同；Z-代表卤素阴离子、氢氧根阴离子、烷氧阴离子、芳氧阴离子或羧酸根阴离子。2.权利要求1的组合物，其中在式(I)中的R1各自为甲基或乙基。3.权利要求1的组合物，其中在式(I)中的Z-为氢氧根阴离子。4.权利要求1的组合物，其中固化剂(B)为由下式(VIII)表示的可溶可熔酚醛树脂或其酯衍生物、由下式(IX)表示的苯酚-二聚环戊二烯树脂或其酯衍生物、由下式(X)表示的苯酚芳烷基树脂或其酯衍生物、由下式(XI)表示的萘酚芳烷基树脂或其酯衍生物、由下式(XII)表示的联苯酚化合物或其酯衍生物、或由下式(XIII)表示的双酚化合物或其酯衍生物 其中R8各自代表氢原子、甲基或乙基，重复单元数n代表0到50的整数，其平均数在0-15的范围之内，A分别在化合物(B1)情况下代表氢原子，在化合物(B2)情况下代表芳族酰基； 其中R9各自代表氢原子、卤素原子、有1到8个碳原子的线性、支化或环状脂族烷基、有1到10个碳原子的烷氧基、或苯基，重复单元数n代表0到50的整数，其平均数在0-15的范围之内，A分别在化合物(B1)情况下代表氢原子、在化合物(B2)情况下代表芳族酰基； 其中R10各自代表氢原子、卤素原子、有1到8个碳原子的线性、支化或环状脂族烷基、有1到10个碳原子的烷氧基或苯基，重复单元数n代表0到50的整数，其平均数在0-15的范围之内，A分别在化合物(B1)情况下代表氢原子、在化合物(B2)情况下代表芳族酰基； 其中R11各自代表氢原子、卤素原子、有1到8个碳原子的线性、支化或环状脂族烷基、有1到10个碳原子的烷氧基、或苯基，重复单元数n代表0到50的整数，其平均数在0-15的范围之内，A分别在化合物(B1)情况下代表氢原子、在化合物(B2)情况下代表芳族酰基； 其中R12各自代表氢原子、甲基或乙基，且相互之间可相同或不同，A分别在化合物(B1)情况下代表氢原子、在化合物(B2)情况下代表芳族酰基；以及 其中R13各自代表氢原子、有1到10个碳原子的烷基、有1到10个碳原子的烷氧基、有6到10个碳原子的芳基、有6到10个碳原子的芳氧基、或卤素，且相互之间可相同或不同，Y代表有1到10个碳原子的(同位)亚烷基、有2到10个碳原子的(异位)亚烷基、有3到10个碳原子的(同位)亚环烷基、有3到10个碳原子的(异位)亚环烷基、或二价基团例如-O-、-CO-、-CO2-、-S-、-SO-或-SO2-，A分别在化合物(B1)情况下代表氢原子、在化合物(B2)情况下代表芳族酰基。5.一种环氧树脂组合物，所述组合物包括(A)分子中有两个或更多个环氧基的环氧树脂，(B)固化剂，和(C)固化促进剂，其中固化剂(B)为选自下述(B1)到(B3)的化合物(B1)有两个或更多个官能团的酚化合物；(B2)其中有两个或更多个官能团的酚化合物的羟基被酰基酯化的化合物，和(B3)(B1)和(B2)的混合物，且固化促进剂(C)为由下式(I)表示的鏻腈化合物的盐 其中R1各自代表氢原子、有1到10个碳原子的线性、支化或环状烷基或者有6到10个碳原子的芳基或芳烷基，且相互之间可相同或不同；Z-代表卤素阴离子、氢氧根阴离子、烷氧阴离子、芳氧阴离子或羧酸根阴离子。6.权利要求5的组合物，其中式(1)中的R1各自表示甲基或乙基。7.权利要求5的组合物，其中式(1)中的Z-表示氢氧根阴离子。8.权利要求5的组合物，其中在分子中有两个或更多个环氧基的环氧树脂(A)为由下式(II)表示的可溶可熔酚醛环氧树脂、由下式(III)表示的苯酚-二聚环戊二烯环氧树脂、由下式(IV)表示的苯酚-芳烷基-树脂型环氧树脂、由下式(V)表示的萘酚-芳烷基-树脂型环氧树脂、由下式(VI)表示的含联苯酚型环氧的环氧树脂或由下式(VII)表示的含...

【专利技术属性】
技术研发人员：前田直，浦上达宣，川畑朋之，铃木孝太郎，升忠仁，
申请(专利权)人：三井化学株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]