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三井化学株式会社专利技术
三井化学株式会社共有2891项专利
取代的苯胺衍生物制造技术
本发明提供了制备可用作植物疾病控制剂的式(1)取代羧酰苯胺衍生物用的中间体:式(2)和式(3)代表的取代的苯胺衍生物,式中取代基的定义见说明书。
制备2-烷基-3-氨基噻吩衍生物的方法以及3-氨基噻吩衍生物技术
*** 可用作农业杀真菌剂的式(1)代表的2-烷基-3-氨基噻吩衍生物或其中间体可以通过在酸存在下使式(2)代表的化合物与式(3)代表的化合物反应并将所得的反应混合物还原来制备,在下述反应式中,R↑[1]-R↑[4]和R↑[1a]...
制备纯化的对苯二甲酸的方法技术
一种高效地制备纯化的对苯二甲酸(PTA)的方法,用燃烧器燃烧生产期间产生的废物,在同一过程中实现热量回收,而没有燃烧器堵塞的困扰,通过在氧化反应器中用液相氧化将对二甲苯氧化形成对苯二甲酸,将来自结晶器2的含水淤浆中悬浮的粗对苯二甲酸(C...
光电混载薄膜以及收放了它的电子设备制造技术
本发明提供一种具有高耐屈曲性的光电混载薄膜。具体地说,本发明涉及具有光波导薄膜以及在所述光波导薄膜上的导电布线薄膜的光电混载薄膜,所述光电混载薄膜在其两端部之间具有所述导电布线薄膜和所述光波导薄膜未被固定的隔离部,在该隔离部,所述光波导...
聚酰胺树脂,聚酰胺树脂组合物和其成形制品及其电子部件基板的制造方法技术
本发明提供了聚酰胺树脂,是由(i)1,9-二氨基壬烷单元和直链脂肪族二胺和/或具有侧链的脂肪族二胺衍生得到的脂肪族二胺单元形成的含有1,9-二氨基壬烷单元85~100摩尔%的二胺成分(a)和(ii)对苯二甲酸单元60~100摩尔%和对苯...
聚酰亚胺和聚酰胺酸制造技术
聚酰亚胺是含有通式(Ⅰ)重复单元的结构,而聚酰胺酸是含有通式(Ⅳ)重复单元的结构(其中,R1和R2分别代表一个H原子或一个含1到20个C原子的烷基,Z代表一个稠多环芳香基或由以下化学式组成部的至少一个基团(右下式),在此,X代表-CO-...
显示器用滤光片、显示装置及其制造方法制造方法及图纸
显示器用滤光片依次层积含有色素的透明粘结层(C)31、高分子薄膜(B)20、透明导电层(D)10、透明粘结层(E)40、具有反射防止性、硬涂性、气体壁垒性、防静电性、防污性的功能性透明层(A)60而成,粘结在显示器显示部00上,透明导电...
电路连接用糊剂、各向异性导电糊剂以及它们的应用制造技术
一种电路连接用糊剂,该糊剂含有: (Ⅰ)30~80质量%的环氧树脂, (Ⅱ)10~50质量%选自酸酐固化剂(ⅡA)和酚类固化剂(ⅡB)中的固化剂,和 (Ⅲ)5~25质量%高软化点的精细粒子。
电路板及其制造方法技术
一种电路板,其特征在于:在由具有可用化学药品除去表面的绝缘膜的金属粉末和可用激光加工的树脂构成的树脂组合物的成形体上,沿电路图形照射激光进行雕刻,接着用化学药品进行除去该金属粉末的绝缘膜的处理后,再进行电镀处理。
布线保护膜形成用组合物及其用途制造技术
本发明涉及在印刷电路板上,特别是在硬盘用悬置基板上形成的铜等布线起保护作用的膜形成用组合物。而且,本发明还涉及使用该组合物的布线保护膜形成用干膜、采用该干膜保护布线的基板。本发明的布线保护膜形成用组合物中的固形成分中的硫原子的含量等于或...
聚酰亚胺金属层压体制造技术
本发明提供了具有优异的高温弹性率、透明性、尺寸稳定性、和与无机化合物基板的粘合性的聚酰亚胺树脂层的聚酰亚胺金属层压体,不发生沉入、配线错位、剥离、镀层渗入等的问题,作为广泛使用于TAB带加工线中的、COF用基板适宜的聚酰亚胺金属层压体。...
聚酰亚胺金属层积体制造技术
对于在金属箔上形成有聚酰亚胺类树脂的聚酰亚胺金属层积体,聚酰亚胺类树脂,在气氛温度340~360℃的炉中加热5~10分钟时,在聚酰亚胺类树脂中和/或聚酰亚胺类树脂与金属箔的界面不产生大于等于100μm的剥落,在32℃的湿度膨胀系数为1~...
感光性树脂组合物以及使用其制造印刷电路基板的方法技术
本发明涉及一种感光性树脂组合物,其特征为,含有至少一种在侧链上具有可光聚合的乙烯性不饱和基团的树脂与感光性化合物,该感光性化合物具有三个或其以上的乙烯性不饱和基团且在25℃、1大气压下的粘度为2000mPa.s或其以上。本发明还涉及使用...
球状复合组合物和球状复合组合物的制造方法技术
本发明目的在于提供含有具有不饱和乙烯基单元的树脂和磁性材料的球状复合材料,和无需通过多步制造工序用简便且高生产率的制造方法制成的高球化率的球状复合组合物,以及该球状复合组合物的制造方法。本发明提供在分散有树脂的水性介质中,添加磁性材料使...
粘着性树脂组合物及其用途制造技术
提供一种在溶剂中即使不含不溶性无机阻燃剂也能获得充分阻燃性的粘着性树脂组合物。更详细地讲,提供一种阻燃性、粘着性、耐热性均优良的柔性印刷电路基板用粘着性树脂组合物。本发明的柔性印刷电路基板用树脂组合物,其固化后的玻璃化转变温度为100℃...
聚4-甲基-1-戊烯树脂组合物、薄膜和电子部件密封体制造用模具制造技术
本发明提供一种半结晶时间短、成型为薄膜时表面结晶度高、且粘连系数小的树脂组合物。并且提供一种适于制造使该树脂组合物成型而得到的FPC、脱模性良好的脱模薄膜。本发明还提供一种耐热性和脱模性优异、在制造LED等电子部件密封体时反复使用也不易...
光配线基板及光电混载基板制造技术
本发明提供一种以简单的结构能容易进行光插头的芯部与光波导层的芯部的对位的光配线基板。一种光配线基板,具备:包含光波导(35)的光配线层31;以及插入到形成于光配线层上且切断的光波导的一部分的孔(34)内的光插头(32),上述光插头具备芯...
环状烯烃系树脂组合物及由该树脂组合物得到的基板制造技术
本发明的目的在于提供可适宜用作低介电常数、低电介质损耗角正切、低吸水性、耐热性等优异的基板的材料的环状烯烃系树脂组合物以及由该树脂组合物得到的基板。特别是,提供可适宜用作对应于高频信号传输的高频电路用基板的材料的新的环状烯烃系树脂组合物...
光波导膜及其制造方法、包含它的光电混载膜及电子设备技术
本发明涉及光输入部的光耦合效率高,且至少一部分具有优良的弯曲性能的光波导膜。具体的是,提供了一种光波导膜,在包含由树脂构成的芯和包层并具有光输入部的光波导膜中,其具有膜厚比上述光输入部更薄的部位。再有,还提供了一种在上述光波导膜上接合了...
透明导电叠层及使用该透明导电叠层的电致发光元件制造技术
透明导电叠层,其透明基一个主表面上形成主要含铟、锡和氧的透明导电层,它具极佳耐湿热和耐划伤性,可用于各种透明电极。透明导电层具稳定非晶结构,电阻率不高于1×10↑[-2]Ω.cm,电子迁移率不低于20cm↑[2]/(V.sec)。其制法...
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中兴通讯股份有限公司
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国家电网公司
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清华大学
56382
腾讯科技深圳有限公司
54182
华南理工大学
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最新更新发明人
北京星航机电装备有限公司
1078
贵州电网有限责任公司
12490
芯瞳半导体技术厦门有限公司
29
普米戴格有限公司
4
中国科学院天津工业生物技术研究所
1557
上海昊佰智造精密电子股份有限公司
113
铃兰电气有限公司
24
湖南中联重科应急装备有限公司
292
四川北方红光特种化工有限公司
114
南京三禾防腐设备有限公司
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