瑞声声学科技深圳有限公司专利技术

瑞声声学科技深圳有限公司共有1071项专利

  • 本发明涉及一种振膜,其包括振动部和与振动部相连的支撑部,所述支撑部与振动部通过凸出于振动部外周的凸块连接,且振动部与支撑部之间有第一缝隙,支撑部包括位于振动部外周且与凸块分离的支撑梁、与凸块相连的扭转梁和与支撑梁相连的固定梁,固定梁与扭...
  • 一种振膜,其包括:振动部,所述振动部设有自其外周向振动部中心凹陷的至少两个凹槽,所述振膜还包括与振动部相连且部分收容于凹槽内的连接部和与连接部相连的支撑部,所述支撑部与振动部间设有第一间隙,连接部与振动部的凹槽间设有第二间隙。本发明通过...
  • 本发明提供了一种直流正负极防错接系统,其包括四个单向导通器件和四个端子,四个单向导通器件组成一桥式并联电路,四个端子分别从相邻两个单向导通器件引出。本发明应用于直流电器设备与直流供给电源之间,实现为直流电器设备与直流供给电源之间的正负极...
  • 本发明提供了一种振膜,其包括振动部和与振动部相连的若干支撑部,所述支撑部自振动部的外周向外延伸,所述振膜包括至少一中心线,所述支撑部都位于中心线同侧。该振膜能够提高灵敏度。
  • 本发明涉及一种硅麦克风的制造方法,该方法包括如下步骤:提供一个半导体衬底,所述半导体衬底包括第一表面和与第一表面相对的第二表面;在半导体衬底的第一表面掺杂形成杂质层;在杂质层上淀积牺牲层;在牺牲层上淀积薄膜层;使用刻蚀技术对薄膜层图案化...
  • 本发明涉及一种麦克风的制造方法,该方法包括如下步骤:提供一个第一单晶硅衬底,在第一单晶硅衬底的表面分别形成第一刻蚀阻挡层和第一多晶硅;图案化第一多晶硅并在其上沉积键合层;提供一个第二单晶硅衬底,在第二单晶硅衬底的表面分别形成第二刻蚀阻挡...
  • 本发明提供了一种MEMS麦克风,包括设有声学后腔的基底,与基底相连的背板,背板上设有声孔,其还包括与背板相对且位于背板与基底之间的振膜,该振膜与背板之间形成声学前腔,振膜边缘区域设有透气孔,该透气孔组成靠近振膜中心的第一透气孔阵列和远离...
  • 本发明提供了一种发声器件的焊接方法,该焊接方法包括:步骤1、提供设有第一声孔的盖板以及设有第二声孔的支架,将所述盖板与支架扣合时,第一声孔与第二声孔形成发声孔;步骤2、提供推杆机构,该推杆机构在焊接时抵住发声孔,从而使发音孔位置固定;进...
  • 本发明公开了一种指向性麦克风装置,该装置包括用于接收音频信号的第一麦克风和第二麦克风,第一放大器,用于将第一麦克风接收的音频信号x1放大;第二放大器,用于将第二麦克风接收的音频信号x2放大,得到放大信号x2’;延迟模块,用于将经第一放大...
  • 本发明涉及电声转换器领域,具体指一种电声转换器的导电端子,在盆架上设有导电端子,其中所述导电端子包括平面片状的基底部,基底部上设有传导电信号的焊盘端;所述盆架两侧设有导槽及焊孔,所述基底部嵌设在导槽内相配用,所述焊盘端插入焊孔与发声器本...
  • 本发明提供了一种插针与电路板的连接方法,其特征在于:该方法包括如下步骤:步骤1:提供插针和设有焊盘的电路板,电路板的焊盘上镀有焊锡;步骤2:将插针插入电路板并将插针与电路板铆接;步骤3:将焊盘上的焊锡与插针通过热熔的方式连接。该方法可以...
  • 本发明提供了一种硅电容麦克风,其包括基底、与基底相连的支撑层、振膜、与振膜相连的振膜电极、与振膜电极电导通的振膜焊盘、背板、与背板相连的背板电极、与背板电极电导通的背板焊盘,其中振膜与背板通过支撑层相对设置,支撑层包括相互独立、互不连接...
  • 本发明提供了一种滤波电路,其包括扩音器、第一RC滤波单元及第二RC滤波单元;所述第一RC滤波单元连接在所述扩音器的输入端与电源端之间,所述第二RC滤波单元连接在所述扩音器的输出端及电路输出端之间。本发明实现了大频段的抗干扰滤波,改进了滤...
  • 本发明虚拟环绕声处理方法,其包括以下步骤:测得虚拟声源点N处传输函数HRTF(c,0);确定待知虚拟声源点M距离人脑中心处的水平距离设为f;经过人脑双耳和所述待知虚拟声源点M点分别作两条直线与所述虚拟声源点N所在的圆相交至L点和P点,所...
  • 本发明提供一种扬声器保护系统。该扬声器保护系统包括数字信号处理模块、数字/模拟转换模块和功率放大模块。数字信号经过数字信号处理模块处理,进行功率检测,并根据检测的功率计算出衰减值或放大值,然后数字/模拟转换模块和功率放大模块根据计算出的...
  • 本发明提供一种用于振动单元弹簧板,其包括内圈、外圈及连接所述内圈与外圈的连接部,所述连接部的宽度相异。本发明还提供一种设有所述弹簧板的线性马达。本发明所述弹簧板具有增强弹性、增加振动力的特点。
  • 本发明涉及一种端子的成型方法,该端子包括固定部、自固定部延伸的弯折部和自弯折部延伸的连接部,所述端子的成型方法包括如下步骤:提供一塑胶件,将端子的固定部与塑胶件固定在一起,并使端子弯折部和连接部露出于塑胶件;将端子的连接部压一圆弧,再将...
  • 本发明提供了一种振膜,该振膜包括振动部、自振动部外周突出的若干支撑部和分离部,该分离部设置在相邻的支撑部之间,分离部与支撑部之间设有第一缝隙,分离部与振动部之间设有第二缝隙,第一缝隙与第二缝隙连通,所述支撑部包括至少两个悬臂,悬臂之间有...
  • 本发明提供了一种硅麦克风及其制造方法,该硅麦克风包括基底、位于基底上的绝缘层、与绝缘层相连的振膜、与振膜相隔一定距离的背板,其中,所述绝缘层和振膜之间设有支撑振膜并使之成桥形的膜定义层。本产品整体性能的一致性高,能广泛用于大多数电子产品。
  • 本发明有关一种电容式麦克风,尤其涉及一种微机电系统(Micro-Electro-Machanicl-system,简称MEMS)麦克风,其包括背极板、振膜以及基底,还包括振膜与背极板之间的半导体层,其中半导体层的导电率与介电常数之比小于...