瑞声声学科技深圳有限公司专利技术

瑞声声学科技深圳有限公司共有1071项专利

  • 一种驻极体麦克风,其包括外壳、收容于外壳内的振膜组、放置于振膜组上的垫片、与垫片邻接的背极座和与背极座相连的电路板,其中,电路板上靠近背极座的一面设有彼此不接触的若干接触片,背极座上固持有同时连接背极板和接触片的彼此不接触的若干导电片,...
  • 本实用新型提供了一种新的防尘麦克风,在该麦克风外壳的内表面上设有一层覆盖其上入声孔的防尘网。与现有技术相比,该新的防尘麦克风防尘效果佳、不会增加产品高度、而且能适应表面贴装技术(SMT)的生产工艺。
  • 一种数字麦克风,其包括外壳、收容于外壳内的膜片组合、放置于膜片组合上的垫片、与垫片邻接的背极座、嵌设于背极座内的背极板、与背极板相连的连接环以及与外壳电性连接的电路板,所述外壳包括方形顶壁、自顶壁延伸的四个侧壁和自每个侧壁延伸的封装边,...
  • 一种电磁式讯响器,其包括:电路板、置于电路板上的底板、固定在底板上的铁芯、缠绕在铁芯上的线圈、与线圈相隔一定距离并与底板相连的磁环、被磁环支撑的振膜片和外壳,其中,外壳设有底壁、自底壁延伸的侧壁和自侧壁延伸的铆接部,该铆接部可将外壳稳定...
  • 本实用新型涉及一种麦克风,其主要包括外壳、收容在外壳内的膜片组、背极板、位于背极板与膜片组之间的垫片、背极板上有驻极膜,收容背极板的背极座以及电路板,其特征在于:所述驻极膜的正投影位于所述垫片的中空部分。本实用新型的有益效果在于在卷边时...
  • 一种麦克风,其包括外壳、收容于外壳内的振膜组和放置于振膜组上的垫片,振膜组设有膜片和支撑膜片的绷膜环,所述绷膜环设有若干侧壁,其中,自绷膜环的每个侧壁向远离绷膜环的方向延伸有若干可抵接于外壳上的凸起。当绷膜环与外壳配合时,所述凸起有定位...
  • 本实用新型公开了一种麦克风,主要包括外壳,收容于外壳内的振膜组、放置于振膜组上的垫片、与垫片邻接的背极座、嵌设于背极座内的背极板、连接环、以及与外壳电性连接的电路板,其特征在于:所述背极座设有一底板,底板上设置有通槽和插槽,连接环上设置...
  • 本实用新型提供一种新型数字麦克风,包括外壳,在外壳内设有背极座和PCB电路板,所述新型数字麦克风还设有一填充在背极座、PCB电路板和外壳之间以使背极座、PCB电路板和外壳之间密封的密封件。与现有技术相比,本实用新型具有良好的密闭性,其声...
  • 本实用新型有关一种MEMS麦克风,其包括:底板、覆盖于底板的上盖和分别置于底板上的换能器和控制电路,底板设有第一声腔,上盖设有底壁、自底壁延伸的侧壁,换能器设有第三声腔,其中,上盖的侧壁上自远离底壁的一端向底壁延伸有贯穿底壁的第二声腔,...
  • 本实用新型提供了一种弹簧连接式电声换能器,包括电声换能器本体和实现电能输出或输入并包括固定端和自由端的弹性元件,所述电声换能器本体包括有PCB电路板,在PCB电路板上设有固定及定位所述弹性元件固定端并实现电性导通的导电孔。与现有技术相比...
  • 本实用新型有关一种硅基电容式麦克风,尤其涉及一种微机电系统(Micro-Electro-Machanicl-System,简称MEMS)麦克风,包括背极板、振膜以及集成电路板。本实用新型硅基电容式麦克风另在背极板周遭设置导电元件,该导电...
  • 一种麦克风,其包括外壳、收容于外壳内的振膜组和放置于振膜组上的垫片,其中外壳设有底壁,振膜组设有膜片和支撑膜片的绷膜环,该绷膜环设有内圈、与内圈相对的外圈和与外壳的底壁接触的第一面,所述绷膜环的第一面上自绷膜环的外圈向内圈延伸有不与内圈...
  • 本实用新型有关一种电容式麦克风,尤其涉及一种微机电系统(Micro-Electro-Machanicl-System,简称MEMS)麦克风,包括背板以及与背板相对设置的振膜,其中背板上开设声孔,声音可通过该声孔传递到振膜上从而引起振膜振...
  • 本发明有关一种麦克风插座,用以组接一麦克风,该麦克风插座包括本体,该本体设有底面、与底面相对的顶面、连接底面与顶面的侧壁,于顶面上朝向底面凹陷设有收容槽,该麦克风插座还包括若干导电端子,导电端子包括位于收容槽内的接触部及由接触部延伸出底...
  • 本发明公开了一种电容式麦克风,包括基底,一空腔穿过该基底;定支撑,与基底相连并位于所述空腔中,该定支撑包括远离基底的第一平面和靠近基底的第二平面,一收容部贯穿定支撑的第一平面和第二平面;振膜,与定支撑相连并收容于该定支撑的收容部;定支撑...
  • 本发明提供了一种MEMS(Micro-Electro-Mechanical-SystemMicrophone,微电机系统)换能器封装结构,包括底板、覆盖于底板的上盖、由底板和上盖共同形成的后声腔和收容于该后声腔内的换能器和控制电路,换能...
  • 本发明提供了一种微机电系统换能器封装结构,包括上盖、覆盖于上盖的基座、由基座和上盖共同形成的声腔和收容于该声腔内的换能器和控制电路,换能器与控制电路电连接,所述上盖设置有入声孔,所述基座由陶瓷材料制成,基座内嵌设有低通滤波电路。本发明提...
  • 本发明公开了一种麦克风制造方法,包括如下步骤:提供麦克风所需的外壳、振膜组、垫片、背极座、背极板、连接环、电路板;装配,将振膜组、垫片、背极座、背极板、连接环、电路板装配在外壳内,背极座朝向电路板的平面高于连接环朝向电路板的平面;封装,...
  • 本实用新型提供了一种麦克风连接套,其包括套装在麦克风上的连接套主体,在连接套主体上设有实现麦克风电路输出的弹性元件,在连接套主体内还设有定位及保护所述弹性元件的固定件。与现有技术相比,本实用新型增设的固定件具有定位及保护弹性元件的作用,...
  • 本实用新型提供了一种麦克风导电连接板,用以连接在麦克风内的电路板上,其正面和反面均设有以金属化孔实现电导通的导电部位,而反面的导电部位又导通至两端设有凸出麦克风周缘的焊片上,以实现通过所述的焊片把麦克风的电路输出至外部载体的电路上。由于...