微机电系统换能器封装结构技术方案

技术编号:3687555 阅读:152 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术提供了一种微机电系统换能器封装结构,包括上盖、覆盖于上盖的基座、由基座和上盖共同形成的声腔和收容于该声腔内的换能器和控制电路,换能器与控制电路电连接,所述上盖设置有入声孔,所述基座由陶瓷材料制成,基座内嵌设有低通滤波电路。本发明专利技术提供的微机电系统换能器封装结构抗干扰能力强。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种微机电系统换能器封装结构,包括上盖、覆盖于上盖的基座、由基座和上盖共同形成的声腔和收容于该声腔内的换能器和控制电路,换能器与控制电路电连接,所述上盖或基座设置有入声孔,其特征在于:所述基座由陶瓷材料制成,基座内嵌设有低通滤波电路。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:金镐哲吴志江
申请(专利权)人:瑞声声学科技深圳有限公司
类型:发明
国别省市:94[中国|深圳]

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