本发明提供了一种骨传导麦克风，其包括：外壳；电路板，与外壳盖接形成收容空间，电路板具有声学通道；振动组件，设于收容空间内并将收容空间分隔为分别与声学通道连通的第一传导腔和第二传导腔，振动组件包括与电路板相对且间隔设置的振动件以及连接振动...

本实用新型提供了一种MEMS麦克风，其包括基底和固定于所述基底上的振膜、背板以及收容于基底内的用于支撑振膜的支撑件；支撑件包括与所述基底间隔设置支撑主体以及自所述支撑主体向所述基底延伸至固定于所述基底的支撑梁，所述支撑主体沿振动方向的高...

本发明涉及一种发声装置，包括具有腔体的基底以及固定在基底上的若干悬臂振膜，每一悬臂振膜包括固定于基底的固定端以及自固定端延伸至悬置于腔体上方的自由端，自由端包括相对设置的第一表面和第二表面；自由端与基底或其他自由端间隔形成缝隙，发声装置...

本发明提供一种无源辐射器单元及包括该无源辐射器单元的扬声器系统。所述无源辐射器单元包括:第一无源辐射器，该第一无源辐射器包括第一移动质量块；第二无源辐射器，与所述第一无源辐射器相对，所述第二无源辐射器包括第二移动质量块；以及连接在第一无...

本发明涉及半导体技术领域，并提供一种MEMS腔体结构的形成方法，可以提高关于MEMS结构的功能稳定性和可靠性的MEMS集成和封装的工艺良率。该方法包括步骤：在底层上形成粘附材料层；在所述粘附材料层上形成支撑结构和在由所述支撑结构围成的空...

本发明提供一种微机电系统，其包括：外壳，限定有空腔和与所述空腔连通的开口；振膜，安装在所述开口处；至少一个悬臂，位于所述空腔内，所述悬臂包括第一端、第二端和位于所述第一端和所述第二端之间的支点；柱塞，位于所述振膜和所述悬臂之间且用以将所...

一种微机电系统，其包括背板和振膜。所述背板包括多个间隔设置且之间具有空隙的定子元件，所述定子元件包括第一导电元件；所述振膜包括分别对应多个所述空隙的多个褶皱，每个褶皱包括形成在远离所述背板的表面上的凹槽，所述褶皱包括第二导电元件。所述振...

本发明提供一种微机电麦克风包括：基底，其包括设置在所述基底内的背腔以及设置在所述基底上并所述背腔连通的入声口；传感装置，设置在所述背腔的内侧壁；第一悬臂，设置在所述背腔内，其包括与所述传感装置耦接的端部；第一振膜，设置在所述入声口处，其...

本实用新型提供一种MEMS麦克风，包括封装壳体、与所述封装壳体围成收容空间的基板、收容于所述收容空间内并且设有背腔的MEMS芯片以及与所述MEMS芯片电连接的ASIC芯片，所述MEMS麦克风还设有与所述封装壳体连接的阻挡结构，所述阻挡结...

本发明公开一种电子设备包括壳体，壳体开设腔室和第一输出口，第一输出口将腔室与壳体的外部连通；扬声器模块，设置在腔室内。扬声器模块包括与第一输出口相通的第一前腔，与壳体内部空间声学连接的第二前腔，后腔，设置在第一前腔和后腔之间的换能器，和...

本发明提出一种MEMS麦克风芯片，其包括具有背腔的基底以及设置于所述基底上的电容系统，所述电容系统包括相对间隔形成腔体的背板及振膜，所述背板固定于所述基底，所述振膜位于所述背板远离所述基底的一侧，所述空腔内设有支撑柱，沿振动方向，所述支...

本申请公开了一种微机电系统以及具有此微机电系统的电声转换装置，微机电系统包括：第一膜片；第二膜片，与第一膜片相对设置；若干支撑件，支撑件包括若干支撑壁，支撑壁的相对两端分别连接第一膜片和第二膜片，第一膜片、第二膜片与同一支撑件内相邻的两...

本发明提出一种麦克风芯片，其包括具有背腔的基底以及设置于所述基底上的电容系统，所述电容系统包括相对间隔设置的背板及振膜，其特征在于：所述麦克风芯片还包括贴设于所述振膜上的压电片，所述压电片随所述振膜的振动产生电信号控制所述电容系统供能。...

本发明提供了一种密封腔结构，包括基底；上盖，盖设固定于基底并与基底共同围成空腔；泄漏孔，贯穿上盖设置，并将空腔与外界连通；密封盖板，贴合固定于上盖的外表面并完全覆盖泄漏孔，以使泄漏孔密封；密封帽，包括压设于密封盖板远离泄漏孔一侧的帽本壁...

本发明提供了一种梳齿式麦克风，其包括：振膜，包括主体部和设置在所述主体部上的多个动梳齿；以及背板，包括一个或多个背板主体和设置在所述一个或多个背板主体上的多个定梳齿。其中，所述振膜与所述背板间隔设置，所述振膜和所述背板沿所述振膜可移动的...

本实用新型提供了一种双背板MEMS麦克风，所述双背板MEMS麦克风包括具有腔体的衬底、设置于所述衬底上并与所述衬底一体化蚀刻形成的第一背板、与所述第一背板相对且间隔设置的振膜以及与所述振膜相对且间隔设置的第二背板。本实用新型的第一背板直...

本发明涉及一种电子烟气流传感芯片，其包括具有空腔的基底以及叠设于所述基底上的电容传感结构，所述电容传感结构包括相对间隔设置的第一振膜、第二振膜以及夹设于所述第一振膜和所述第二振膜之间的背板，所述背板与所述第一振膜和所述第二振膜间隔设置以...

本发明提供了一种导热复合材料及其制备方法。该导热复合材料包括导热基材和叠设于导热基材上的热相变层；其中，导热基材为导热薄膜材料，导热薄膜材料的厚度为10

本实用新型提供了一种麦克风，包括具有背腔的基底以及设于所述基底上的振膜及背板，所述振膜设于所述基底与所述背板之间且与所述背板之间形成有空腔，所述背板远离所述基底的一侧形成有凹槽。本实用新型的麦克风在背板远离基底的一侧形成凹槽，在背板受到...

本实用新型提供了一种麦克风，包括线路板、与所述线路板盖接形成收容空间的外壳以及收容于所述收容空间内的ASIC芯片和MEMS芯片，所述线路板上设置有拾音孔，所述外壳包括间隔设置的至少两层金属壳，除最内层的所述金属壳或最外层的所述金属壳外，...