一种导热复合材料及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种导热复合材料及其制备方法。该导热复合材料包括导热基材和叠设于导热基材上的热相变层；其中，导热基材为导热薄膜材料，导热薄膜材料的厚度为10

【技术实现步骤摘要】
一种导热复合材料及其制备方法


[0001]本专利技术涉及材料
，具体涉及一种导热复合材料及其制备方法。

技术介绍

[0002]随着集成技术和微电子封装技术的发展，电子元器件的总功率密度不断增长，而电子元器件和电子设备的物理尺寸却逐渐趋向于小型、微型化，所产生的热量迅速积累，集成器件周围的热流密度也在增加，所以，高温环境必将会影响到电子元器件和设备的性能，这就需要更加高效的热控制方案。因此，电子元器件的问题已演变成为当前电子元器件和电子设备制造的一大焦点。
[0003]一般散热途径依次为：CPU/GPU产生热量、导热硅脂、铜板或石墨片、热管或均热板、散热鳍片或中框或背板。散热路径过于繁琐，散热效率低，效果不佳。因此，有必要提供一种兼具材料储热与导热双重功能，可以解决电子元器件的过热缓冲以及散热问题的导热复合材料。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种导热复合材料及其制备方法，解决电子元器件的过热缓冲以及散热问题。
[0005]本专利技术的技术方案如下：
>[0006]本专利本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导热复合材料，其特征在于，包括：导热基材和叠设于所述导热基材上的热相变层；其中，所述导热基材为导热薄膜材料，所述导热薄膜材料的厚度为10
‑
50μm，所述热相变层以质量百分比计，包括6－13份的粘接剂，6－13份的热相变材料和74－88份的包覆微胶囊。2.根据权利要求1所述的导热复合材料，其特征在于，所述导热薄膜材料包括石墨片、石墨烯薄膜、碳纳米管薄膜、铜箔、导热PET薄膜、导热PI薄膜中的任意一种。3.根据权利要求1所述的导热复合材料，其特征在于，所述粘接剂为弹性无规共聚物、弹性接枝共聚物或弹性嵌段共聚物。4.根据权利要求3所述的导热复合材料，其特征在于，所述粘接剂为丁苯树脂、羟基改性丁苯树脂、丙烯酸树脂、水性聚氨酯、水性丙烯酸树脂乳液中的至少一种。5.根据权利要求1所述的导热复合材料，其特征在于，所述热相变材料的热转变温度为25－65℃之间，所述热相变材料为链烷烃结构，分子式为C
n
H
(n+2)
，其中，n的取值范围为10－44。6.根据权利要求1所述的导...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏克强，张波，
申请(专利权)人：瑞声声学科技深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：