一种树脂划片刀及刀座组的组合结构，涉及芯片划片技术领域，尤其是涉及一种树脂划片刀及刀座组。包括树脂划片刀和刀座组，所述的刀座组包括多个固定肩直径相等、外径依次递减的刀座；所述固定肩的直径与树脂划片刀的内径对应；外径最大的刀座的外径比树脂...

基于声表面波滤波器的CSP2520基板，涉及声表面波器件封装技术领域，具体涉及一种基于声表面波滤波器的CSP2520基板。包括顶板和底板；所述顶板上设置有4个独立顶层焊盘，分别为第一顶层焊盘、第二顶层焊盘、第三顶层焊盘、第四顶层焊盘；所...

声表谐振器打标与摆盘装置，涉及声表谐振器封装技术领域，具体属于一种声表谐振器打标与摆盘装置。包括工作台，工作台上设置有振盘架，振盘架上设置有振动盘，振动盘包括倾斜于工作台的出料轨道，出料轨道斜下方设置输送机构；所述输送机构斜下方设置有摆...

用于声表谐振器打标与摆盘装置的摆盘组件，涉及声表谐振器封装技术领域，具体属于一种用于声表谐振器打标与摆盘装置的摆盘组件。包括摆盘和摆盘固定板；所述摆盘包括容置槽、插拔组合的下摆盘和上摆盘；所述下摆盘可拔插的固定在所述摆盘固定板上。本实用...

声表谐振器筛选试验装置，涉及声表谐振器封装技术领域，具体属于一种声表谐振器筛选试验装置。包括机箱，机箱上设置试验台，试验台与机箱通过辅助滑动组件滑动连接；所述的试验台上设置多层物料盒，物料盒与试验台之间以及物料盒与物料盒之间通过燕尾滑轨...

半自动编带机上料装置，涉及电子元件封装技术领域，具体属于一种半自动编带机上料装置。包括吸附控制组件，吸附控制组件连接真空气源和吸附组件；所述的吸附控制组件包括控制阀，控制阀上设置换向开关、出气管接头、进气气管接头、排气管接头；所述的出气...

微电子封装金属外壳干燥装置，涉及微电子封装技术领域，具体属于一种微电子封装金属外壳干燥装置。包括基座，基座上设有电机，电机的输出端连接风干筒；风干筒包括底壁、侧壁和上盖，底壁设置连接件，连接件与电机输出端连接，底壁、侧壁和上盖上设置气孔...

焊线机压板涉及半导体封装设备技术领域，具体属于一种焊线机压板。包括压板固定座，压板固定座上开设有阶梯窗口，阶梯窗口内插合有中间压板，中间压板的大小形状与阶梯窗口相配合；所述的中间压板中部开设有焊线窗口，焊线窗口的两侧开设有凹槽，凹槽内设...

本实用新型公开了一种芯片封装用的载具片上料装置，包括机架，载具片送料装置，底板送料装置，夹持移动装置，所述载具片送料装置安装于机架上用于将载具片逐个输送至载具片上料工位，所述底板送料装置安装于机架上用于将底板输逐个送至底板接料工位，所述...

本实用新型公开了一种芯片封装用的自动封装设备，包括载具片上料装置、键合输送装置和盖帽装置，载具片上料装置包括第一机架、载具片送料装置、第一底板送料装置和载具片夹持移动装置，键合输送装置包括第二机架、键合装置和第二底板送料装置，盖帽装置包...

本实用新型公开了一种芯片封装用的键合输送装置，包括机架、键合装置、底板送料装置、底板和载具片，所述底板送料装置安装于机架上用于逐个间歇输送底板，所述键合装置横跨所述底板送料装置，所述底板送料装置上位于键合装置的下方设置有芯片键合工位，所...

本实用新型公开了一种芯片封装用的盖帽装置，底板送料装置安装于机架上用于将底板逐个输送至底板封装工位，顶板送料装置安装于机架上用于将顶板逐个输送至顶板上料工位，夹持移动装置包括支座，支座上滑动安装有滑块，滑块由滑动动力装置驱动在底板封装工...

本实用新型公开了一种芯片封装用的装盖治具，包括底板和顶板，所述底板上设置有若干组定位销，每组定位销之间可拆卸放置有载具片，每个载具片上设置有用于放置底座的若干个底座放置孔，顶板的下表面设置有若干个与底座放置孔一一对应的芯片的上盖放置槽，...

一种CSP剥芯机，涉及半导体封装设备技术领域，尤其涉及一种CSP封装芯片脱膜装置。包括工作平台，工作平台上设置移动平台，移动平台上设置治具，治具包括贴片膜放置圈，贴片膜放置圈上设置与贴片膜对应的定位沉台；贴片膜放置圈上还设置夹紧机构；治...

本发明公开了一种芯片封装用的自动封装设备，包括载具片上料装置、键合输送装置和盖帽装置，载具片上料装置包括第一机架、载具片送料装置、第一底板送料装置和载具片夹持移动装置，键合输送装置包括第二机架、键合装置和第二底板送料装置，盖帽装置包括包...

本发明公开了一种芯片封装用的盖帽装置，底板送料装置安装于机架上用于将底板逐个输送至底板封装工位，顶板送料装置安装于机架上用于将顶板逐个输送至顶板上料工位，夹持移动装置包括支座，支座上滑动安装有滑块，滑块由滑动动力装置驱动在底板封装工位和...

一种CSP剥芯机，涉及半导体封装设备技术领域，尤其涉及一种CSP封装芯片脱膜装置。包括工作平台，工作平台上设置移动平台，移动平台上设置治具，治具包括贴片膜放置圈，贴片膜放置圈上设置与贴片膜对应的定位沉台；贴片膜放置圈上还设置夹紧机构；治...

本实用新型公开了一种基于声表面波谐振器的CSP基板，涉及声表面波器件技术领域。本实用新型包括陶瓷基板或PCB基板及在基板上设计的焊盘，基板包括底层基板和顶层基板；焊盘包括固定在底层基板上表面的两个底层焊盘、固定在顶层基板下表面的两个独立...

本实用新型公开了一种声表滤波器测试校正夹具，涉及电子仪器技术领域。本实用新型包括PCB基板及在上面的设计线路模块，线路模块共有六种线路连接方式，分别为输入短路、输出短路、输入负载、输出负载、输入输出共用开路和输入输出传输。其中输入和输出...

本实用新型公开了一种声表面波反贴用夹具，属于贴片机技术领域，包括工作台、工装夹具和小基板，通过在大尺寸工作台上装配工装夹具，利用工装夹具对小基板的限制作用，实现了大尺寸工作台对小基板的兼容，避免了因基板尺寸而需要更换工作台的复杂过程，具...