半自动编带机上料装置，涉及电子元件封装技术领域，具体属于一种半自动编带机上料装置。包括吸附控制组件，吸附控制组件连接真空气源和吸附组件；所述的吸附控制组件包括控制阀，控制阀上设置换向开关、出气管接头、进气气管接头、排气管接头；所述的出气管接头与真空气源连接；所述的吸附组件包括吸附头，吸附头内部设置负压空腔；吸附头一侧设置吸附管接头，吸附管接头与进气管接头通过气管连通；吸附头上设置开口，开口上设置吸附盘；吸附盘上设置定位凸起，所述定位凸起的形状和位置与载带型腔及载料盘对应；定位凸起上设置吸气孔。本实用新型专利技术一次可完成多片贴片元件上料，摆脱了人工单个上料，提了高半自动编带机人工上料效率。效率。效率。
【技术实现步骤摘要】
半自动编带机上料装置
[0001]本技术涉及电子元件封装
，具体属于一种半自动编带机上料装置。
技术介绍
[0002]编带机通常用于贴片元件的卷盘包装，主要分为全自动编带机和半自动编带机。全自动编带机效率虽高，但设备成本高，适合用于大型企业或大批量生产。半自动编带机由于设备成本低，适用于小批量包装，其工作原理是通过人工上料方式将贴片元件装入载带包装。传统的人工上料，一次只能填装一片贴片元件,上料效率低。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于提供一种半自动编带机上料装置，以达到提高半自动编带机人工上料效率的目的。
[0004]本技术提供的一种半自动编带机上料装置，包括吸附控制组件，吸附控制组件连接真空气源和吸附组件；所述的吸附控制组件包括控制阀，控制阀上设置换向开关，控制阀出气口设置出气管接头，出气管接头与真空气源连接，控制阀排气口设置排气管接头，排气管接头上设置消音器，控制阀进气口设置进气管接头；所述的吸附组件包括吸附头，吸附头内部设置负压空腔；吸附头一侧设置吸附管接头，吸附管接头与进气管接头通过气管连通；吸附头上设置开口，开口上设置吸附盘；吸附盘上设置定位凸起，所述定位凸起的形状和位置与载带型腔及载料盘对应；定位凸起上设置吸气孔。
[0005]进一步的，所述吸附头与吸附盘连接处设置密封圈或填充有粘胶。
[0006]进一步的，所述吸定位凸起上设置橡胶垫，橡胶垫上设置开孔，开孔位置与吸气孔位置相对应。
[0007]进一步的，所述吸气孔轴向贯穿吸气盘，与负压空腔连通。
[0008]进一步的，所述控制阀为二位电磁换向阀，换向开关为脚踏开关，脚踏开关设置在装置所在处的地面上。
[0009]进一步的，所述控制阀为二位电磁换向阀，换向开关为手动按钮，按钮设置在吸附头上。
[0010]进一步的，所述控制阀为二位手动换向阀，换向开关为手动开关，手动开关设置在手动换向阀上。
[0011]本技术提供的一种半自动编带机上料装置，使用吸附控制组件控制吸附组件与真空气源的接通和断开，吸附组件接通真空气源，在负压空腔和吸气孔形成负压，吸取载料盘上的贴片元件，吸附组件断开真空气源，负压空腔和吸气孔负压消失，芯片落入到载带型腔内；吸附头上设置多个吸气孔，一次可完成多片贴片元件上料，摆脱了人工单个上料，提高人工上料效率；在断开真空气源后，吸附组件通过排气口与大气连通，吸气孔快速恢复到大气压，贴片元件可以快速落入载带型腔，缩短了人工上料时间，提高人工上料效率；定位凸起上设置橡胶垫，贴片元件吸附时具有一定的缓冲作用，避免因负压过大，吸附时对贴
片元件造成冲击。
[0012]综上所述，本技术具有提高半自动编带机人工上料效率的有益效果。
附图说明
[0013]图1为本技术半自动编带机上料装置结构示意图。
[0014]图2为本技术吸附组件分解结构示意图。
[0015]图3为本技术手动开关设置在吸附头上的结构示意图。
具体实施方式
[0016]如图1
‑
3所示，本技术提供的一种半自动编带机上料装置，包括吸附控制组件1，吸附控制组件包括控制阀10，控制阀上设置换向开关11，控制阀为二位电磁换向阀，控制阀通过控制线12与脚踏开关11连接，控制电磁阀换向；电磁阀出气口上设置出气管接头102，出气管接头连接真空气源，排气口上设置排气管接头103，排气管接头与消音器104连接，进气口上设置进气管接头101；进气管接头通过气管3连接到吸附组件2的吸附管接头21,吸附组件包括吸附头22，吸附头一侧设置吸附管接头21与内部负压空腔25连通，吸附头上设置开口，开口上设置吸附盘23，吸附盘23通过螺丝固定连接到吸附头上，吸附头22与吸附盘23连接处填充有密封圈26；吸附盘上设置与载带型腔5及载料盘4形状和位置相适应的定位凸起27，定位凸起上设置吸气孔24，吸气孔轴向贯穿吸附盘，与负压空腔连通；定位凸起上设置橡胶垫28，橡胶垫上设置开孔与吸气孔位置相适应。
[0017]在使用过程中，将半自动编带机上料装置出气管接头连接到真空气源上，将吸附组件移动到载料盘上方，定位凸起与载料盘贴片元件位置相对应，踩下脚踏开关，吸附组件与真空气源接通，在负压空腔和吸气孔处形成负压，同时吸取多片贴片元件,吸取贴片元件后将吸附组件移动到编带的载带型腔上方对应位置处，松开脚踏开关，吸附组件断开真空气源，负压消失，贴片元件落入到载带型腔内。由于吸附盘上设置多个吸气孔，一次可完成多片贴片元件的上料，摆脱了人工单个上料，提高了人工上料效率；在断开真空气源后，吸附组件通过设置在排气管接头上的消音器与大气连通，吸气孔快速恢复到大气压，贴片元件可以快速落入载带型腔，缩短了上料时间，提高人工上料效率；定位凸起上设置橡胶垫，贴片元件吸附时具有一定的缓冲作用，避免因负压过大，吸附时对贴片元件造成冲击。
[0018]在另外的实施例中，所述控制阀为二位电磁换向阀，换向开关为手动开关70，例如船型开关或自锁按钮，所述的手动开关设置在吸附头22上，手动按钮与电磁阀之间的接线71用扎带72绑扎在气管上，沿气管走线。在使用时，手持吸附头，按下手动开关，吸附组件与真空气源接通，在负压空腔和吸气孔处形成负压，同时吸取多片贴片元件,吸取贴片元件后将吸附组件移动到编带的载带型腔上方对应位置处，再次按下手动开关，吸附组件断开真空气源，负压消失，贴片元件落入到载带型腔内。
[0019]在另外的实施例中，所述控制阀为二位手动换向阀，换向开关为手动开关，手动开关设置在换向阀上，拨动手动开关，吸附组件与真空气源接通，再次拨动手动开关，，吸附组件与真空气源断开。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半自动编带机上料装置，其特征在于，包括吸附控制组件（1），吸附控制组件连接真空气源和吸附组件（2）；所述的吸附控制组件包括控制阀（10），控制阀上设置换向开关（11）；控制阀出气口设置出气管接头（102），出气管接头与真空气源连接，控制阀排气口设置排气管接头（103），排气管接头上设置消音器（104），控制阀进气口设置进气管接头（101）；所述的吸附组件包括吸附头（22），吸附头内部设置负压空腔（25）；吸附头一侧设置吸附管接头（21），吸附管接头与进气管接头通过气管连通；吸附头上设置开口，开口上设置吸附盘（23）；吸附盘上设置定位凸起（27），所述定位凸起的形状和位置与载带型腔及载料盘对应；定位凸起上设置吸气孔（24）。2.根据权利要求1所述的一种半自动编带机上料装置，其特征在于，所述吸附头与吸附盘...
【专利技术属性】
技术研发人员：候许科，徐亚东，
申请(专利权)人：日照东讯电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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