基于声表面波滤波器的CSP2520基板制造技术

基于声表面波滤波器的CSP2520基板，涉及声表面波器件封装技术领域，具体涉及一种基于声表面波滤波器的CSP2520基板。包括顶板和底板；所述顶板上设置有4个独立顶层焊盘，分别为第一顶层焊盘、第二顶层焊盘、第三顶层焊盘、第四顶层焊盘；所述底板上设置有4个独立底层焊盘，分别为第一底层焊盘、第二底层焊盘、第三底层焊盘、第四底层焊盘，所述第一底层焊盘与第二底层焊盘同侧设置，且与SMD3030封装中的焊盘B和焊盘E相对应,第三底层焊盘与第四底层焊盘设置在第一底层焊盘与第二底层焊盘相对的一侧，且与SMD3030封装中的焊盘F和焊盘A相对应；所述顶层焊盘和底层焊盘之间通过过孔或中间层一一对应连接。本实用新型专利技术具有降低更换成本，便于市场推广的有益效果。便于市场推广的有益效果。便于市场推广的有益效果。

【技术实现步骤摘要】
基于声表面波滤波器的CSP2520基板


[0001]本技术涉及声表面波器件封装
，具体涉及一种基于声表面波滤波器的CSP2520基板。

技术介绍

[0002]声表面波器件是利用声电换能器的特征对压电材料基片表面上传播的声信号进行各种处理，并完成各种功能的固体器件。主要包括声表面波滤波器和声表面波谐振器件，随着技术的发展，声表面波滤波器的封装也从开始的金属封装发展到SMD封装，为节约成本又发展了采用PCB的SMD封装，随着声表面波滤波器 CSP封装的成熟，提出了采用CSP封装来制作声表面波滤波器，进一步缩小产品尺寸和批量化生产，大大降低封装成本和人工成本，从而拓宽了应用领域。但现有的CSP基板与SMD3030封装焊盘位置不对应，在替换SMD3030封装器件时需要对整机线路进行更改，增加了更换成本，不便于市场推广。图1为SMD3030封装焊盘示意图，所述SMD3030封装上设置有6个焊盘，其中焊盘B用于信号输入/输出，焊盘E用于信号输出/输入，焊盘A、焊盘F、焊盘C以及焊盘D接地。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种基于声表面波滤波器的CSP2520基板，以达到降低更换成本，便于市场推广的目的。
[0004]本技术提供的一种基于声表面波滤波器的CSP2520基板，包括基板，所述基板与SMD3030封装的焊盘A、焊盘B、焊盘F、焊盘E的脚位相对应，包括顶板和底板；所述顶板上设置有4个独立顶层焊盘，分别为第一顶层焊盘、第二顶层焊盘、第三顶层焊盘、第四顶层焊盘；所述底板上设置有4个独立底层焊盘，分别为第一底层焊盘、第二底层焊盘、第三底层焊盘、第四底层焊盘，所述第一底层焊盘与第二底层焊盘同侧设置，且与SMD3030封装中的焊盘B和焊盘E相对应, 第三底层焊盘与第四底层焊盘设置在第一底层焊盘与第二底层焊盘相对的一侧，且与SMD3030封装中的焊盘F和焊盘A相对应；所述顶层焊盘和底层焊盘之间通过过孔或中间层一一对应连接。
[0005]进一步的，所述基板为陶瓷基板。
[0006]进一步的，所述基板为PCB基板。
[0007]进一步的，所述底层焊盘和所述顶层焊盘表面镀金，以增加可焊性。
[0008]进一步的，所述第三顶层焊盘和第四顶层焊盘对称分布于顶板的左右两侧，且中间有L形凹槽，所述第一顶层焊盘和第二顶层焊盘为L形，分别对称设置在第四顶层焊盘和第三顶层焊盘的L形凹槽中。
[0009]进一步的，所述第一底层焊盘设置为缺角的长方形状，其他底层焊盘设置为长方形。
[0010]本技术提供的一种基于声表面波滤波器的CSP2520基板，由于作为信号输入/输出的第一底层焊盘和作为信号输出/输入的第二底层焊盘均设置在底板上且与SMD3030
封装的用于信号输入输出作用的焊盘相对应，使得用户在更换CSP2520声表面波滤波器件时不需要对整机线路进行更改，降低了更换成本，便于市场推广。同时本技术所提供的CSP2520基板的尺寸相对现有CSP封装的产品尺寸稍大，但比SMD3030封装的产品尺寸小，在缩小产品尺寸降低封装成本的同时又不会受到杂散信号的影响，使声表面波滤波器性能更加稳定。
[0011]综上所述，本技术具有降低更换成本，便于市场推广的有益效果。
附图说明
[0012]图1为SMD3030封装焊盘示意图。
[0013]图2为本技术顶板上顶层焊盘布局示意图。
[0014]图3为本技术底板上底层焊盘布局示意图。
具体实施方式
[0015]本技术提供的一种基于声表面波滤波器的CSP2520基板，包括基板，所述基板可选择陶瓷基板或者PCB基板，如图1所示，基板与SMD3030封装的焊盘A 31、焊盘B 32、焊盘F 33、焊盘E 34的脚位相对应，优选尺寸为长2.5mm
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2.7mm,宽2.1mm
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2.2mm,本实施例中长2.65mm，宽2.15mm，切割成单个产品后为长2. 50mm，宽2.00mm,所述基板包括底板和顶板；如图2所述顶板上设置有4个独立顶层焊盘，分别为第一顶层焊盘11、第二顶层焊盘12、第三顶层焊盘13、第四顶层焊盘14，所述第三顶层焊盘和第四顶层焊盘对称分布于顶板的左右两侧，间距为800um
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960um，且中间有L形凹槽，所述第一顶层焊盘和第二顶层焊盘为L形，对称设置在第三顶层焊盘和第四顶层焊盘的L形凹槽中，距离L形凹槽各边间距为160um
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320um。如图3所示，所述底板上设置有4个独立底层焊盘，分别为第一底层焊盘21、第二底层焊盘22、第三底层焊盘23、第四底层焊盘24，作为信号输入/输出的第一底层焊盘和作为信号输出/输入的第二底层焊盘同侧设置，且与SMD3030封装中的焊盘B和焊盘E的位置相对应，用于信号的输入输出；第三底层焊盘和第四底层焊盘分别设置在第一底层焊盘和第四底层焊盘相对的一侧，且与SMD3030封装中的焊盘F和焊盘A的位置相对应。所述第一底层焊盘设置为缺角的长方形状，其他底层焊盘设置为长方形，长650um,宽500um,缺角设计的目的为了标记，便于辨识，第一底层焊盘和第二底层焊盘间距以及第一底层焊盘和第二底层焊盘间距均为1300um,第一底层焊盘和第四底层焊盘间距以及第二底层焊盘和第三底层焊盘间距为500um。所述顶层焊盘和底层焊盘之间通过过孔或中间层一一对应连接,分别为第一底层焊盘与第一顶层焊盘连接，第二底层焊盘与第二顶层焊盘连接，第三底层焊盘与第三顶层焊盘连接，第四底层焊盘与第四顶层焊盘连接。为增加可焊性，所述底层焊盘和所述顶层焊盘表面镀金。此外，基板和声表面波滤波器的电气连接采用植金球倒装焊接方式。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于声表面波滤波器的CSP2520基板，包括基板，其特征在于，所述基板与SMD3030封装的焊盘A（31）、焊盘B（32）、焊盘F（33）、焊盘E（34）的脚位相对应，包括顶板和底板；所述顶板上设置有4个独立顶层焊盘，分别为第一顶层焊盘（11）、第二顶层焊盘（12）、第三顶层焊盘（13）、第四顶层焊盘（14）；所述底板上设置有4个独立底层焊盘，分别为第一底层焊盘（21）、第二底层焊盘（22）、第三底层焊盘（23）、第四底层焊盘（24），所述第一底层焊盘与第二底层焊盘同侧设置，且与SMD3030封装中的焊盘B和焊盘E相对应, 第三底层焊盘与第四底层焊盘设置在第一底层焊盘与第二底层焊盘相对的一侧，且与SMD3030封装中的焊盘F和焊盘A相对应；所述顶层焊盘和底层焊盘之间通过过孔或中间层一一对应连接。2.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋燕港，候许科，王宁，
申请(专利权)人：日照东讯电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：