振动器件制造技术

振动器件。提供频率电源特性良好的振动器件。振动器件依次层叠有基座、具有振荡电路的半导体元件、具有激励电极的振子，并具有：将激励电极与半导体元件电连接的第1布线；将配置于基座的作为外部输出端子的第2外部端子与半导体元件电连接的第2布线；以及配置于第1布线的至少一部分与第2布线的至少一部分之间的屏蔽布线。蔽布线。蔽布线。

【技术实现步骤摘要】
振动器件


[0001]本专利技术涉及振动器件。

技术介绍

[0002]以往，如专利文献1所示，已知在基板的上下方向配置有压电振子和使压电振子振荡的电路即IC芯片的压电振荡器(振动器件)。通过这样配置压电振子、IC芯片和基板，能够使压电振荡器小型化。
[0003]专利文献1：日本特开2006
‑
67552号公报
[0004]然而，在专利文献1记载的压电振荡器中，用于将压电振子和IC芯片电连接并使压电振子振荡的一对布线、与将压电振荡器的安装端子和IC芯片电连接并输出时钟信号等输出信号的布线的距离接近。因此，在用于使压电振子振荡的一对布线与输出输出信号的布线之间产生的寄生电容增大。随着该寄生电容的增大，用于使压电振子振荡的一对布线中的一个布线与输出输出信号的布线之间的寄生电容、和用于使压电振子振荡的一对布线中的另一个布线与输出输出信号的布线之间的寄生电容之差增大。而且，当该寄生电容之差增大时，存在压电振荡器的频率电源特性劣化的问题。
[0005]另外，频率电源特性是输出频率相对于电源电压变动的变动，频率电源特本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种振动器件，其依次层叠有基座、具有振荡电路的半导体元件、具有激励电极的振子，所述振动器件具有：第1布线，其将所述激励电极与所述半导体元件之间电连接；第2布线，其将配置在所述基座的外部输出端子与所述半导体元件之间电连接；以及屏蔽布线，其配置在所述第1布线的至少一部分与所述第2布线的至少一部分之间。2.根据权利要求1所述的振动器件，其中，所述屏蔽布线配置于所述基座。3.根据权利要求2所述的振动器件，其中，所述屏蔽布线配置于所述基座的与所述半导体元件相对的面。4.根据权利要求2所述的振动器件，其中，所述基座是多层基板，所述屏蔽布线配置于所述多层基板的层间。5.根据权利要求4所述的振动器件，其中，配置于所述层间的所述屏蔽布线相对于配置于所述层间...

【专利技术属性】
技术研发人员：矶崎繁纪，青木信也，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：