一种用于晶体振荡器的基座及晶体振荡器制造技术

本发明专利技术提供了一种用于晶体振荡器的基座及晶体振荡器，基座包括基座主体，基座主体包括由下至上层叠设置的底层、凹槽层以及载台层，底层包括引脚端以及与引脚端电连接的第一连接部，凹槽层包括第一焊盘组、第二焊盘组、与第一焊盘组电连接的第二连接部以及与第二焊盘组电连接的第三连接部，载台层包括第三焊盘组以及与第三焊盘组电连接的第四连接部，第二连接部与第一连接部电连接，第四连接部与第三连接部电连接，其中，第一连接部、第二连接部、第三连接部以及第四连接部均位于基座主体的棱边上；本发明专利技术在减小基座内部产生的寄生电容的同时，极大的增加了基座的结构强度。极大的增加了基座的结构强度。极大的增加了基座的结构强度。

【技术实现步骤摘要】
一种用于晶体振荡器的基座及晶体振荡器


[0001]本专利技术涉及晶体谐振器
，尤其涉及一种用于晶体振荡器的基座及晶体振荡器。

技术介绍

[0002]晶体谐振器通常有压电石英晶片及封装外壳构成，其中压电石英晶片为长方形或圆形，封装外壳材料为陶瓷、玻璃、金属等。压电石英晶片上下两面蒸镀电极，并由导电胶固定在封装外壳中，电极通过密封封装的引线，与封装外壳的基座引脚相连。交流电压通过引脚连通石英晶片的上下电极，使石英晶片产生逆压电效应，从而产生振荡。
[0003]随着信息技术的发展，通信领域频率产生与频率控制的石英晶体器件向小尺寸、高频率、高稳定性发展。为满足智能穿戴应用需求，当前石英晶体器件主流为表面贴装器件形式，主要由封装上盖、可伐环、基座、以及晶片组成，整体外形尺寸范围在1mm至2mm之间，厚度范围在0.3mm至0.7mm之间，同时为了节省电子印刷电路板上空间，石英晶体器件也逐步从晶体谐振器向着晶体振荡器发展；然而，现有的晶体振荡器在基座内部多采用金属插梢设计以将晶片、芯片以及引脚端进行电连接，导致基座内部产生很大的寄生电容，从而使本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于晶体振荡器的基座，其特征在于，包括基座主体，所述基座主体包括由下至上层叠设置的底层、凹槽层以及载台层，所述底层包括引脚端以及与所述引脚端电连接的第一连接部，所述凹槽层包括第一焊盘组、第二焊盘组、与所述第一焊盘组电连接的第二连接部以及与所述第二焊盘组电连接的第三连接部，所述载台层包括第三焊盘组以及与所述第三焊盘组电连接的第四连接部；其中，所述第一连接部、所述第二连接部、所述第三连接部以及所述第四连接部均位于所述基座主体的棱边上；所述第二连接部与所述第一连接部电连接，所述第四连接部与所述第三连接部电连接。2.根据权利要求1所述的用于晶体振荡器的基座，其特征在于，所述引脚端位于所述底层远离所述凹槽层的一侧，所述引脚端包括第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚以及第五引脚，所述第一引脚用于连接电源端，所述第二引脚用于输入使能信号，所述第三引脚用于连接接地端，所述第四引脚以及所述第五引脚用于输出一组频率相等且相位相反的差分信号。3.根据权利要求2所述的用于晶体振荡器的基座，其特征在于，所述基座主体还包括设置于所述载台层上远离所述凹槽层一侧的过渡层；其中，所述过渡层包括基座层以及内嵌于所述基座层内的绝缘层，绝缘层具有镂空部，镂空部用于提供放置晶片的空间。4.根据权利要求3所述的用于晶体振荡器的基座，其特征在于，所述基座还包括设置于所述基座主体上的可伐环，所述可伐环设置于所述过渡层上且覆盖所述镂空部；其中，所述基座主体还包括第一金属层，所述第一金属层贯穿所述绝缘层以及所述载台层，所述可伐环通过所述第一金属层与所述第三引脚电连接。5.根据权利要求3所述的用于晶体振荡器的基座，其特征在于，所述基座主体还包括第二金属层，...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪鹏，阮翔宇，鲁壑，
申请(专利权)人：泰晶科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：