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日立电线株式会社专利技术
日立电线株式会社共有714项专利
一种发光元件及其制造方法技术
本发明公开了一种发光元件及其制造方法。一种发光元件,包括:半导体衬底;发光部,包括夹在第一传导类型的第一包覆层与不同于第一传导类型的第二传导类型的第二包覆层之间的活性层;反射部,提供在半导体衬底与用于反射从活性层发射的光的发光部之间;以...
光波导及光配线部件及光元件向光配线部件的安装方法技术
本发明提供能够将光利用于发光元件和受光元件这两方的定位,而且基板宽度不会变大的光波导及光配线部件及光元件向光配线部件的安装方法。在安装有多个发光元件(18)及多个受光元件(19)的基板(1)上配置有光波导,该光波导用于在发光元件及受光元...
转矩.转位传感器制造技术
本发明涉及转矩.转位传感器。本发明提供了一种降低转位传感器与转矩传感器之间的干涉,把转位传感器与转矩传感器靠近地做成一体的转矩.转位传感器。这种转矩.转位传感器的特征是,它采用了把含有布置在圆环状的第一磁铁部分侧面的第一磁传感器的转矩传...
半软化温度低的铜粗线的制造方法、铜线的制造方法及其铜线技术
本发明提供一种半软化温度低的铜粗线的制造方法、铜线的制造方法及其铜线,不需要添加和S的亲和力大的金属,也不需要在原料铜中使用高价的无氧铜,就能够充分降低铜材料的软化温度,在工业上极其有利。所述半软化温度低的铜粗线的制造方法是,在把由熔融...
绝缘电线制造技术
本发明涉及一种绝缘电线,其具有优异的线圈插入性,同时皮膜不会出现浊化也不会外观不良。本发明提供一种绝缘电线,在导体上至少形成有添加了润滑剂的润滑层,前述润滑剂凝聚而形成的、具有大小为5nm~3μm的大小的粒状体分散在前述润滑层的表面上。
换热器制造技术
本发明提供一种换热器,是将由铝(Al)构成的散热片部件和的管部件通过软钎焊或者与其同样的简单接合方式接合而成的。散热片部件(1)在由铝(Al)或者以铝(Al)为主要成分的合金构成的散热片用基体材料(6)的表面上的至少与管部件(2)接合的...
光学块增强件和光学块以及使用它们的光模块制造技术
本发明主要涉及光学块增强件和光学块以及使用它们的光模块。本发明的目的在于提供一种使用由刚性衬底构成的电路板,可以降低在光学块和电路板的连接固定部分所产生的应力的光学块增强件及光学块,以及使用了它们的光模块。本发明的光学块增强件,在电路板...
太阳能电池引线及其制造方法和使用该引线的太阳能电池技术
本发明的目的是提供一种单元开裂抑制效果以及接合可靠性高的太阳能电池引线及其制造方法和使用该引线的太阳能电池。在带板状导电材料(12)的表面上被覆有焊锡镀层的太阳能电池引线中,所述被覆的焊锡镀层在其表面上有凹凸部,而且拉伸试验中的0.2%...
移动通信用基站天线制造技术
本发明的课题是实现相关系数低的MIMO用阵列天线。提供一种移动通信用基站天线,其正交配置多个天线元件a、b构成极化分集天线元件c,排列多个该极化分集天线元件c构成极化分集天线块d,设置多个该极化分集天线块d,在该移动通信用基站天线中,在...
发光器件外延片和发光器件制造技术
一种发光器件外延片包括n-型衬底、层叠在所述n-型衬底上的n-型包覆层、层叠在所述n-型包覆层上的包含量子阱结构的发光层以及层叠在所述发光层上的p-型包覆层。所述n-型包覆层包括掺杂有包含Si的两种以上n-型掺杂剂的混合物的外延层,并且...
导体连接构造制造技术
本发明涉及导体连接构造。本发明提供一种实现导体彼此的连接部位的小型化、实现零部件数量的减少,并抑制导体彼此的接点部分伴随着插入、拔出的磨损速度的导体连接构造。在用于将由绞合多条线材导体(2)而成的绞线导体(3)和形成于绞线导体(3)的外...
连接器制造技术
本发明提供一种连接器,即使加强了夹紧部件的推压力,也可以抑制伴随着插入、拔出的导体之间的触点部分的磨损速度。在具备容纳设于电缆(2)的端部的筒状的阴端子(3)的阴连接器(4)和容纳插入到阴端子(3)内的阳端子(5)的阳连接器(6)的连接...
发光元件制造技术
本发明提供一种发光元件,其能提高发光输出。发光元件(1)包括:具有第1半导体层、第2半导体层、在第1半导体层和第2半导体层之间的活性层(105)的半导体层叠结构(10),具有设置在半导体层叠结构(10)的一个面上的中心电极、从中心电极外...
发泡树脂组合物以及使用该发泡树脂组合物的电线、电缆制造技术
本发明提供提供一种发泡树脂组合物以及使用该发泡树脂组合物的电线、电缆,所述发泡树脂组合物可以通过简单的方法在高发泡的同时实现微细气泡的稳定,并且成核剂很少且添加方法简单,同时气泡的发生数很多,能够同时实现高发泡与发泡度稳定性、机械强度。...
铸造材料、其制造方法以及使用该铸造材料的电磁线用铜线、电磁线和其制造方法技术
本发明提供一种通过连铸法(上引法)制造的廉价的铸造材料、拉丝加工该铸造材料的电磁线用铜线以及电磁线。在从熔融铜和熔融铜合金通过铸造模具连续进行上引而制造的铸造材料中,该铸造材料(22)的晶体组织的晶体尺寸为200~300μm且从表面到深...
闩锁构造以及带有连接器的电缆制造技术
本发明提供可容易地装卸且外观良好的闩锁构造以及带有连接器的电缆。在连接器主体(2)的上表面摇动自如地设有闩锁盖(7),在该闩锁盖(7)的前端部形成与盒(31)的卡合孔(32)卡合的卡定爪(8),并且设有对闩锁盖(7)总是作用力以便将卡定...
太阳能电池用引线及其制造方法技术
本发明提供一种太阳能电池用引线及其制造方法,其可高效地抑制单元开裂。在导电材料(12)的周围有焊料镀层(13)的太阳能电池用引线中,焊料镀层(13)是通过压延而平坦地形成的。
发光元件制造技术
本发明提供一种发光元件,高辉度且能对应于大电流。本发明中涉及的发光元件(1)包括半导体层叠结构(10)、细线电极(116)和表面中心电极部(110)。半导体层叠结构(10)具有第1导电型的第1半导体层、与第1导电型不同的第2导电型的第2...
压接用无卤阻燃电线及其连接方法技术
本发明提供一种压接用无卤阻燃电线及其连接方法。抑制在电线的末端加工中,由于在连接器中压接嵌合电线、进行压接连接时施加的外力,在无卤电线的绝缘包覆中产生变形的情况,并且,抑制连接器的电线保持力的降低,防止电线从连接器中容易脱落的情况,由此...
半导体装置、层叠型半导体装置以及内插器基板制造方法及图纸
本发明涉及半导体装置、层叠型半导体装置以及内插器基板。具体地,本发明提供应力缓和能力优良的半导体装置、层叠型半导体装置以及用于该半导体装置的内插器基板,所述的应力产生于内插器基板和印刷配线板(母板)之间,或者层叠型半导体装置的半导体装置...
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