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日立电线株式会社专利技术
日立电线株式会社共有714项专利
钎焊用包层材料和钎焊制品制造技术
本发明提供一种钎焊用包层材料,其在钎焊后钎料组成均一、加工性能优异、制造成本低廉并且具有所希望的耐蚀性。该钎焊用包层材料(10)由在基材(1)的表面上层合钎料层(2)而形成,所述钎料层(2)由含有铜、铝和镍的合金层构成。
水平缠绕线圈以及波纹导热管的制造方法技术
本发明提供一种波纹导热管的水平缠绕线圈以及波纹导热管的制造方法, 能够容易地供给即使在波纹槽上施加有应力也不会断裂的、具有期望长度的波 纹导热管。本发明的水平缠绕线圈2具有规定的硬度、规定的长度以及规定的 管厚,并具有波纹导热管1,该波...
耐热性树脂组合物及应用该树脂组合物的绝缘电线制造技术
提供不会使热处理后的聚酯树脂尤其是PBT树脂的机械性能尤其是延伸特性降低的耐热性树脂组合物及应用该树脂组合物的绝缘电线。该耐热性树脂组合物是通过捏合聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂和与其不同的成分而形成,该树脂组合物按照在JISK7244-4中...
移动体的运动控制用传感器系统及运动控制系统技术方案
本发明的目的在于提供一种适合于控制移动体转弯时的行驶稳定性的移动体的运动控制用传感器系统及运动控制系统。通过在移动体的“弹簧下”设置物理量传感器,从而不借助于弹簧便能够检测“弹簧下”的物理量。检测在移动体的“弹簧下”作用的加速度的加速度...
轧制铜箔及其制造方法技术
本发明涉及轧制铜箔及其制造方法。为了满足对柔性印刷电路板等的可挠性配线部件更高的弯曲特性的要求,本发明提供一种具有优良的弯曲特性而且成本低的轧制铜箔。本发明的轧制铜箔是在最终冷轧工序后再结晶退火前的轧制铜箔,其特征是,在由以轧制面为基准...
含有含水吸水性聚合物的树脂组合物的制造方法技术
本发明提供含有含水吸水性聚合物的树脂组合物的制造方法。本发明的该制造方法用于形成容易形成均质的微细空孔并且可以容易地应对细径、薄壁化的绝缘电线等的多孔质的绝缘被覆层。本发明提供了预先使含水吸水性聚合物吸水而溶胀,在通过50MPa以上的压...
电缆制造技术
本发明提供一种电缆,其具有优越的抗弯曲性以及屏蔽性能。本发明的电缆(1)具有:绝缘电线(10)、由具有导电性的裸线在绝缘电线(10)外周以螺旋状缠绕而形成的横绕层(20)、在相对于横绕层(20)的缠绕方向呈交叉的方向上由具有导电性的裸线...
配线及层间连接通孔的形成方法技术
本发明提供一种配线及层间连接通孔的形成方法,通过电镀在基板上形成配线或层间连接通孔时,使除去不需要的金属层的操作减轻化。在电镀使用的电镀液中添加添加剂。添加剂具有抑制电镀反应的功能,但具有随着电镀反应的进行其抑制电镀反应的功能减少的特性...
铜箔制造技术
本发明提供一种具有优良的耐弯曲特性的铜箔。在对该铜箔实施300℃加热处理前的状态下测定的该铜箔的应力-应变曲线中的在原点附近的直线部分的斜率为B,在实施所述300℃加热处理后的状态下测定的该铜箔的应力-应变曲线中的在原点附近的直线部分的...
液体循环式冷却装置制造方法及图纸
本发明涉及液体循环式冷却装置。本发明提供的液体循环式冷却装置可在搭载在电子机器上的场合下上下颠倒地设置该电子机器。在构成使液体在系统内循环的液体循环系统的同时,将从发热体产生的热量经由上述液体输送到散热空间进行散热的液体循环式冷却装置中...
双面布线印制电路板的制造方法、双面布线印制电路板及其基础原板技术
本发明提供一种双面布线印制电路板的制造方法、双面布线印制电路板及其基础原板,它可以在用于对通孔或盲孔壁面进行导通化处理的电镀处理时,在露出的铜箔面上析出铜,即使厚膜化也能形成微细布线图案。该方法是制作在环氧玻璃衬底材料(1)等的电绝缘衬...
印刷线路板用铜箔、制法及所用的三价铬化学转化处理液制造技术
本发明提供锌和铬酸盐成膜量控制性优良的印刷线路板用铜箔及其制造方法,以及其制造过程中使用的三价铬化学转化处理液。本发明的铜箔(1)的构造为,在与印刷线路板用基材的粘附面上,形成粗糙化镀层(2)、镍-钴合金镀层(3)、镀锌层(4)、铬酸盐...
考虑环保的印刷电路板用铜箔制造技术
本发明提供不使用六价铬,并且耐热性、耐湿性(防锈能力)、与基材的粘接性优异的考虑了环保的印刷电路板用铜箔。铜箔(1)的特征在于,在与印刷电路板用基材的粘接面上具有粗糙化镀层(2)、镀镍钴合金层(3)、镀锌层(4)、铬酸盐处理层(5)、硅...
镍电镀液及其制造方法、镍电镀方法及印刷电路板用铜箔技术
本发明提供了在使用不溶性阳极作为阳极的情况下,也可以在印刷电路板用铜箔上实施连续稳定的电镀,并且,可以减少环境负荷的镍电镀液及其制造方法及镍电镀方法,以及与印刷电路板用基材的粘接性良好的印刷电路板用铜箔。印刷电路板用铜箔(7)具有以如下...
多层布线基板的制造方法和多层布线基板及使用其的电子装置制造方法及图纸
本发明提供一种可实现布线间距不足40μm的高密度布线的多层布线基板的制造方法和多层布线基板及使用其的电子装置。在电绝缘材料(1)的两面,通过转印形成正面导电层(2A)及背面导电层(2B),再设置贯穿正面导电层(2A)及电绝缘材料(1)的...
锁定机构及带锁定机构的电子模块制造技术
本发明提供结构简单的锁定机构及带锁定机构的电子模块。在本发明的锁定机构设有:形成于筐体(2)的壁面(3)上并面对插孔的内面的嵌合部件用出入口(4);通过该出入口(4)并在从筐体内部到与上述插孔结合的筐体外部之间出入自如地容纳于筐体内的嵌...
电磁波屏蔽过滤器制造技术
本发明目的是提供电磁波特性优异、具有透明性(无视认性)、并且在维持一定机械强度的同时可以实现轻量化的电磁波屏蔽过滤器。本发明的电磁波屏蔽过滤器的特征在于,在使多条线材组合而成的导电网介于2片透明基板间,用粘接树脂进行粘合一体化而成的电磁...
轧制铜箔及其制造方法技术
本发明的目的在于提供一种适用于柔性印刷线路板(FPC)等的柔性配线部件,与过去相比具有优良的弯曲特性的轧制铜箔及其稳定的制造方法。本发明的轧制铜箔是在最终冷轧工序后进行了再结晶退火的轧制铜箔,其特征是,根据以轧制面为基准的X射线衍射极象...
光配线基板制造技术
本发明提供一种安装容易且兼备电配线和光配线的优点的光配线基板。本发明的光配线基板,具备:由具有挠性的薄膜构成的柔性基板(2);设置在该柔性基板(2)上的一根以上的电配线(3);设置在上述柔性基板上的一根以上的光配线(4);安装在上述柔性...
多层配线基板及其制造方法技术
本发明提供一种多层配线基板及其制造方法,该多层配线基板能在短时间内形成并且耐热性良好、吸水率低。本发明涉及的多层配线基板具备:具有第1配线图案的芯绝缘层(100),具有比芯绝缘层(100)的软化温度低的软化温度的第1绝缘层(110),具...
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