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日东电工株式会社专利技术
日东电工株式会社共有8937项专利
光学用粘合片制造技术
本发明的目的在于提供通过加湿不产生白浊并且高温下的胶粘可靠性优良的光学用粘合片。另外,本发明的另一目的在于提供耐腐蚀性也优良的光学用粘合片。本发明的光学用粘合片,其特征在于,具有粘合剂层,所述粘合剂层含有以在形成均聚物时的玻璃化转变温度...
医用胶粘带制造技术
本发明提供的医用胶粘带依序具有薄膜基材、第一胶粘剂层、和覆盖该第一胶粘剂层并以能够剥离的方式层叠的剥离衬里。作为医用胶粘带,该剥离衬里被分割为第一分割片和第二分割片,该第一分割片以覆盖该第一胶粘剂层的一部分的方式配置在该第一胶粘剂层的宽...
双面胶粘带及其制造方法技术
本发明提供一种双面胶粘带及其制造方法,所述双面胶粘带中,能够抑制由于粘合剂面的发泡而导致的粘合特性下降或外观不良的产生,在卷取胶粘带时难以产生褶皱,即使在长时间施加热历史等的实际应用后在剥离时层间也不产生破坏(层破裂),从一个被粘物上剥...
用于固相合成核酸的接头和载体制造技术
本发明提供了通用接头,其能够合成在3’末端具有磷酸基团的核酸,携带该接头的通用载体,和利用该通用载体的核酸合成方法。提供了一种用于固相合成核酸的接头,其含有通过下式至少一种表示的化合物,其中每个符号是如在说明书中定义的。
布线电路基板的检查方法、制造方法和检查装置制造方法及图纸
本发明提供一种布线电路基板的检查方法、制造方法和检查装置,在基板吸附台的上表面上载置多个集合体片材,以由按压板按压多个集合体片材的方式在基板吸附台上的多个集合体片材上载置按压板。在该状态下,直流电源装置成为接通状态,基板吸附台的上表面带...
导电性粘合带制造技术
本发明的目的在于提供不产生隔片翘起的导电性粘合带。特别是在于提供卷绕为卷筒状形态的情况下或者长尺寸化的情况下不产生隔片的翘起、粘合剂层的保护性或操作性优良的导电性粘合带。本发明的导电性粘合带,其特征在于,具有在金属箔的单面具有粘合剂层、...
激光材料加工用表面保护片制造技术
本发明的目的是提供一种激光加工用表面保护片,其被应用于激光束照射面的相对侧表面,该保护片在激光切割加工中可保护应用对象的表面,并使挂渣不易出现。根据本发明,提供一种激光加工用表面保护片1,其在通过激光束6照射在工件2上的切割工艺中,被应...
配线电路基板及其制法制造技术
本发明提供一种配线电路基板及其制法,该配线电路基板抑制电路配线随时间带来的软化现象、长期维持高抗拉强度。一种配线电路基板,形成在配线电路基板的绝缘层上的电路配线由在以铜为主体的金属中含有800~3000ppm的铋的金属皮膜材料形成。
感光性树脂组合物和带金属支撑体的电路基板及其制造方法技术
一种感光性树脂组合物和带金属支撑体的电路基板及其制造方法,该感光性树脂组合物含有聚酰胺酸(A)的同时,还含有下述的(B)和(C)。且在金属支撑体上形成由上述感光性树脂组合物形成的被膜,曝光、显影后,再进行加热处理,形成由聚酰亚胺膜形成的...
热固型芯片接合薄膜制造技术
本发明提供抑制芯片接合后的固化收缩,由此可以防止被粘物产生翘曲的热固型芯片接合薄膜以及切割/芯片接合薄膜以及使用它们制造的半导体装置。本发明的热固型芯片接合薄膜,用于将半导体元件胶粘固定到被粘物上,其中,至少含有作为热固性成分的环氧树脂...
热固型芯片接合薄膜制造技术
本发明提供抑制芯片接合后的固化收缩、由此可以防止在被粘物中产生翘曲的热固型芯片接合薄膜以及切割/芯片接合薄膜以及使用它们制造的半导体装置。本发明的热固型芯片接合薄膜,用于将半导体元件胶粘固定到被粘物上,其中,通过120℃、1小时的热处理...
太阳能电池面板端部用粘合密封材料、密封方法技术
本发明提供一种太阳能电池面板端部用粘合密封材料,是贴附于太阳能电池面板的端部的太阳能电池面板端部用粘合密封材料。太阳能电池面板端部用粘合密封材料具备橡胶系粘合剂层、和局部地覆盖橡胶系粘合剂层的表面的非粘合剂层。
光半导体封装用套件制造技术
本发明涉及光半导体封装用套件。具体地,本发明涉及包括含有无机粒子的液态第一封装材料和含有磷光体的液态第二封装材料的光半导体封装用套件;包括含有无机粒子的片状第一封装材料和含有磷光体的液态第二封装材料的光半导体封装用套件;以及包括含有无机...
光半导体封装材料制造技术
本发明涉及光半导体封装材料。具体地,本发明涉及片状光半导体封装材料,其包括含有无机粒子的第一树脂层,和含有磷光体并直接或间接叠置于第一树脂层上的第二树脂层;并涉及光半导体封装用套件,其包含:包括含无机粒子的第一树脂层的片状成形体,和包括...
带电路的悬挂基板及其制造方法技术
本发明提供一种带电路的悬挂基板及其制造方法。该带电路的悬挂基板包括电路板和光波导路,该电路板具有金属支承基板、形成在上述金属支承基板上的绝缘层、形成在上述绝缘层上的导体层,该光波导路设置于上述电路板。在上述光波导路中设有定位部,该定位部...
光传感器组件的制造方法和由该方法获得的光传感器组件技术
本发明提供一种不需要光波导路部分的芯和基板部分的光学元件的对芯作业、并且能提高对芯精度和降低成本的光传感器组件的制造方法和由该方法获得的光传感器组件。分别制作光波导路部分和基板部分,该光波导路部分具有基板部分定位用的突起部和基板部分嵌合...
粘合带粘贴装置制造方法及图纸
本发明提供一种粘合带粘贴装置。该粘合带粘贴装置配备有回收卷轴,该回收卷轴的轴心线与供给卷轴的轴心线在同一铅垂面内,该粘合带粘贴装置在带收容室的前侧两端包括一对连结机构。将在底框前端具有连结部的粘合带输送台车连结于装置主体的连结机构,向供...
保持元件用压敏粘合片和生产元件的方法技术
本发明涉及一种保持元件用压敏粘合片和生产元件的方法。一种根据本发明实施方案的保持元件用压敏粘合片,其包括基材层和设置于该基材层上并能够通过外部刺激固化的压敏粘合剂层。在所述压敏粘合剂层固化的状态下拉伸所述压敏粘合片的情况下,由下列等式表...
太阳能电池面板用粘合片、使用该粘合片的太阳能电池面板及使用该粘合片的太阳能电池面板的制造方法技术
本发明的太阳能电池面板用粘合片,用于密封硅电池片,其特征在于,在含氟树脂薄膜基材的至少单面侧具有粘合剂层。根据本发明的太阳能电池面板用粘合片,通过使用该粘合片密封硅电池片,可以在不产生由真空热压对布线的损害和由密封树脂渗出等导致的工序污...
防眩性硬涂薄膜、使用该薄膜的偏振片以及图像显示装置制造方法及图纸
本发明提供防眩性硬涂薄膜、偏振片等,其具有优异的防眩性,而且即使是低雾度值也具有优异的反射特性,能防止进行了低反射化后特有的“着色”,从而能提高黑色显示中黑色的浓度。一种防眩性硬涂薄膜,其具有防眩性硬涂层和防反射层,且下述反射强度比为3...
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