本发明提供一种防尘材料，其具有优良的防尘性，且具有能够追随０．１０～０．２０ｍｍ这样更微小间隙的极好柔软性。本发明的发泡防尘材料包含厚度为０．１～１．０ｍｍ的发泡体，所述发泡体具有平均单元直径为１０～６５μｍ的细小单元结构、压缩至厚度为...

本发明提供一种减震片，其中，具备含有空心无机微粒的粘弹性层和在粘弹性层上层叠的约束层。

本发明提供无需象乳液纺丝法那样使用基质材料就能够制造聚四氟乙烯（ＰＴＦＥ）纤维特别是ＰＴＦＥ长纤维、并且生产率优于包括切膜丝法在内的现有制造方法且能够提高所得纤维的机械特性和直径的自由度的ＰＴＦＥ纤维制造方法。通过在ＰＴＦＥ的熔点以上的...

本发明的硬盘驱动器部件固定用双面粘合片，由在厚度２０μｍ以下的塑料膜基材的两面设置有粘合剂层的粘合体部分及设置在粘合体部分的两侧表面的非聚硅氧烷类剥离衬垫构成，其特征在于，粘合体部分的厚度为６０μｍ以下，并且在１２０℃下加热１０分钟时的...

本发明提供一种即使在胶粘片已薄层化的情况下也可容易地识别该胶粘片的有无、并由此可以缩短制造装置的停机时间、使成品率提高的半导体装置制造用的胶粘片及使用其的半导体装置的制造方法。本发明的半导体装置制造用的胶粘片是使半导体元件粘接于被粘接物...

本发明提供一种新型的表面保护片，其在支承基材上具备粘合剂层，粘合剂层对支承基材具有高的锚定力，在被附体上贴附后剥离时不会出现糊状残留。本发明的表面保护片在支承基材的最外层的一个表面层（Ⅰ）上具备粘合剂层，该粘合剂层含有热塑性弹性体，该表...

本发明提供胶粘可靠性高的粘合带。粘合带（１０）具有含有中空无机微粒（１８）和气泡（２０）的压敏胶粘剂层（１２）。粘合带（１０）的１００％模量为１３．０Ｎ／ｃｍ２以上，剪切胶粘力为８０Ｎ／ｃｍ２以上。中空无机微粒（１８）为中空玻璃微球。由...

本发明提供一种布线电路基板组件、电子部件检查方法、连接构件及方法，在电子部件与布线电路基板的连接构件中，电子部件具备多个外部端子。布线电路基板具备金属支承基板、形成于金属支承基板上的基底绝缘层以及形成于基底绝缘层上的导体图案。导体图案具...

本发明提供一种ＥＰＤＭ发泡体，其是使包含乙烯.丙烯.二烯橡胶１００重量份、硫化剂０．１～５重量份、硫化促进剂０．１～１０重量份、发泡剂１～３０重量份和发泡助剂的发泡组合物发泡而得到的，所述硫化促进剂中，以硫脲系硫化促进剂／噻唑系硫化促进...

本发明提供高度防止对涂膜的胶糊残留的涂膜保护片。涂膜保护片（１），在作为支撑基材（１０）的聚烯烃类树脂薄膜上具有由非交联的粘合剂构成的粘合剂层（２０）。支撑基材（１０）中至少与粘合剂层（２０）邻接的表面部分（１２）由满足以下两个条件的树...

本发明提供高度防止对涂膜的胶糊残留的涂膜保护片。涂膜保护片（１），在作为支撑基材（１０）的聚烯烃类树脂薄膜上具有由非交联的粘合剂构成的粘合剂层（２０）。支撑基材（１０）中至少与粘合剂层（２０）邻接的表面部分（１２）由满足以下两个条件的树...

贴片和贴片制剂，根据本发明的实施方式的贴片包括支撑体和上述支撑体的至少一个表面上的粘接剂层，其中：上述粘接剂层含有丙烯酸类共聚物，上述丙烯酸类共聚物通过将含有（ａ）至少一种（甲基）丙烯酸烷基酯单体和（ｂ）至少一种Ｎ－羟基烷基（甲基）丙烯...

本发明提供了一种医用粘接剂组合物，其含有丙烯酸类共聚物，上述丙烯酸类共聚物通过将含有（ａ）至少一种（甲基）丙烯酸烷基酯单体和（ｂ）至少一种Ｎ－羟基烷基（甲基）丙烯酰胺单体的单体组分共聚得到，其中：上述（甲基）丙烯酸烷基酯单体（ａ）的含量...

本发明的目的在于提供显示出优良胶粘性的粘合带，并且所述粘合带即使暴露于高温或低温等环境变化下，也可以抑制由该粘合剂固定的被粘物的挠曲导致的显示不均匀等。一种粘合带，具有由含有（甲基）丙烯酸类聚合物的粘合剂组合物形成的粘合剂层，其特征在于...

本发明提供一种染料敏化太阳能电池用电极及染料敏化太阳能电池，染料敏化太阳能电池用电极具备：基板；导电层，其形成于基板的表面，被用于密封电解质的密封层所包围；集电层，其形成于基板的背面；以及导通部，其使导电层与集电层在基板的厚度方向上电导通。

本发明提供偏振片和图像显示装置。根据本发明一个实施方案的偏振片包括偏振器、含有无机细粒和粘结剂用树脂的紫外屏蔽层以及保护膜，所述无机细粒具有３．０ｅＶ以上的带隙。

本发明提供一种布线电路基板以及燃料电池。在第一绝缘部和第二绝缘部上分别形成矩形的集电部。在第一绝缘部上以覆盖集电部的方式设置覆盖层，在第二绝缘部上以覆盖集电部的方式设置覆盖层。在第一绝缘部上以包围覆盖层的方式设置密封区域。另外，在第二绝...

本发明的目的是提供能够有效防止树脂密封时的树脂漏出的树脂密封用粘合带及树脂密封型半导体装置的制造方法。其解决方法包括：用于制造树脂密封型半导体装置的树脂密封用粘合带，其具有基材层和在该基材层上层叠的粘合剂层，且所述基材层与粘合剂层的总膜...

本发明涉及用于热塑性硅树脂的组合物，所述组合物包含：以式（Ｉ）表示的含烯基的笼式八硅倍半氧烷，其中Ｒ１表示取代或未取代的烯基，Ｒ２表示单价烃基，且所有Ｒ２基团可以相同或不同；有机氢硅氧烷；和氢化硅烷化催化剂。

本发明提供在弯曲、扭曲或扭转应力下的胶粘性优良的光学用粘合片。本发明的光学用粘合片，具有８０℃的储能弹性模量为２．０×１０４Ｐａ以上、８０℃的损耗弹性模量为１．０×１０４Ｐａ以上的粘合剂层，其特征在于，该粘合片通过Ｌ形剥离试验测定的剥离...