布线电路基板组件、电子部件检查方法、连接构件及方法技术

本发明专利技术提供一种布线电路基板组件、电子部件检查方法、连接构件及方法，在电子部件与布线电路基板的连接构件中，电子部件具备多个外部端子。布线电路基板具备金属支承基板、形成于金属支承基板上的基底绝缘层以及形成于基底绝缘层上的导体图案。导体图案具备用于与多个外部端子进行连接的多个端子部。以外部端子与端子部相对置的方式来配置电子部件与布线电路基板。以导体图案翘曲的方式使布线电路基板弯曲，并且利用翘曲的反作用力而使端子部与外部端子相抵接，电子部件与布线电路基板进行电连接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子部件与布线电路基板的连接构件、布线电路基板组件以及电 子部件的检查方法，详细地说，涉及一种磁头滑块等电子部件与带电路悬挂基板等布线电 路基板的连接构件、它们进行连接而形成的布线电路基板组件以及电子部件的检查方法。
技术介绍
以往，在对硬盘进行的磁记录中，使用装载有磁再生元件和磁记录元件(磁头)的 磁头滑块。将磁头滑块例如安装在带电路悬挂基板等，装载于该磁头滑块上的磁头的端子与 带电路悬挂基板的导体图案进行电连接，并且以抵抗带电路悬挂基板与硬盘相对移动时的 空气流来保持带电路悬挂基板与硬盘之间微小的间隔的方式使磁头滑块浮动。由此，能够 由磁头对硬盘进行磁记录。作为将磁头滑块连接到导体图案的连接方法，提出有以下方法例如在金属基板 上，与金属基板之间隔着绝缘层而设置导体层来作为电路图案，并且以与绝缘层的端面对 齐或者比绝缘层的端面更向前端方向突出的方式形成该电路图案的图案终端部的端面，利 用焊锡球对该图案终端部与磁头的端子进行电连接(例如参照日本特开2006-120288号公 报。)。另一方面，近年来，在这种硬盘中，要求保持磁头滑块的浮动特性的同时增加硬盘 的记录容量，因此要求不使硬盘驱动器的高密度化、即不扩大磁头滑块的大小而在该磁头 滑块上配置更多的端子。另外，在与高密度的硬盘驱动器对应的磁头滑块的制造工序中有时产生次品。因 此，在磁头滑块的制造中一般检查磁头滑块的电特性和浮动特性，并挑选合格品和次品。作为这种磁头滑块的检查方法，提出有例如以下的检查方法准备测试头悬挂组 件，该测试头悬挂组件具备滑块、具有悬挂跟踪部件的悬挂组件以及支承滑块的支承构件， 利用焊锡等将滑块与悬挂跟踪部件直接进行连接，检查电特性和浮动特性(例如参照日本 特开2007-128634号公报)。在日本特开2007-U8634号公报所记载的方法中，对用于连接滑块与悬挂跟踪部 件的焊锡进行再熔融和去除，由此从测试头悬挂组件取下滑块。并且，在检查中被判断为次品的滑块不会安装到带电路悬挂基板上，而单独地被 废弃，另一方面，仅将判断为合格品的滑块安装在带电路悬挂基板上。
技术实现思路
然而，当使磁头滑块与高密度的硬盘驱动器对应时，各端子之间的间隔变窄。因 此，如日本特开2006-12(^88号公报所记载那样，当利用焊锡球对导体层的图案终端部与 磁头的端子进行连接时，存在焊锡球凸起并在各端子之间鼓出而产生短路的情况。另一方面，为了抑制焊锡球的凸起和鼓出，例如减小焊锡球的体积时，存在导体层的图案终端部与磁头的端子之间的接合强度降低这种问题。因此，在硬盘驱动器中，要求一种即使以较窄间隔配置端子也能够防止各端子之 间的短路并且以良好的连接可靠性对带电路悬挂基板与磁头滑块进行连接的连接构件。另外，在日本特开2007-U8634号公报所记载的方法中，一般难以完全再熔融和 去除焊锡，因此存在在从测试头悬挂组件取下的滑块的端子上残留焊锡(即，端子被污染) 的情况。在这种情况下，残留于滑块的端子上的焊锡阻碍将滑块安装到带电路悬挂基板， 因此有时产生次品。另外，在日本特开2007-U8634号公报所记载的方法中，需要利用焊锡对滑块与 悬挂功能进行连接的工序、再熔融和去除该焊锡的工序等，因此在滑块的制造中，存在花费 工时和时间这种问题。本专利技术的目的在于提供一种电子部件与布线电路基板的连接构件、布线电路基板 组件以及电子部件的检查方法，能够简单且可靠地确保良好的连接可靠性并且能够防止各 端子之间的短路以及能够防止端子的污染。本专利技术的电子部件与布线电路基板的连接构件的特征在于，在电子部件与布线 电路基板的连接构件中，上述电子部件具备多个外部端子，上述布线电路基板具备金属支 承基板、形成于上述金属支承基板上的基底绝缘层以及形成于上述基底绝缘层上的导体图 案，上述导体图案具备用于与多个上述外部端子进行连接的多个端子部，上述电子部件与 上述布线电路基板被配置成上述外部端子与上述端子部相对置，上述布线电路基板被弯曲 成使上述导体图案翘曲，并且使上述端子部与上述外部端子通过上述翘曲的反作用力相抵 接，上述电子部件与上述布线电路基板电连接。在这种电子部件与布线电路基板的连接构件中，利用布线电路基板的翘曲的反作 用力而使端子部与外部端子相抵接，因此即使减小用于接合它们的焊锡的体积，也能够抑 制焊锡的凸起和鼓出，并且良好地连接电子部件与布线电路基板。因此，在这种电子部件与布线电路基板的连接构件中，即使在硬盘驱动器被高密 度化、各端子之间的间隔变窄的情况下，也能够确保良好的连接可靠性的同时防止各端子 部与各外部端子之间短路。另外，在这种电子部件与布线电路基板的连接构件中，仅通过端子部与外部端子 相抵接就够对电子部件与布线电路基板进行连接，在这种情况下，能够不需要用焊锡进行 连接。 因此，在这种电子部件与布线电路基板的连接构件中，在从布线电路基板取下电 子部件时，也能够不需要对焊锡进行再熔融和去除等，因此减少取下所需的工时，并且能够 防止由外部端子的焊锡引起的污染。另外，在本专利技术的电子部件与布线电路基板的连接构件中，优选利用上述金属支 承基板的弹力来使上述端子部与上述外部端子相抵接。在这种电子部件与布线电路基板的连接构件中，布线电路基板抵抗金属支承基板 的弹力而被翘曲。由于金属支承基板的弹力，布线电路基板的导体图案的端子部与电子部 件的外部端子相抵接。因此，在这种电子部件与布线电路基板的连接构件中，能够更简单且可靠地使导5体图案的端子部与电子部件的外部端子相抵接，从而对电子部件与布线电路基板进行电连接。另外，在本专利技术的电子部件与布线电路基板的连接构件中，优选在与上述金属支 承基板的长度方向正交的宽度方向上隔开间隔并列配置多个上述端子部，将上述金属支承 基板配置成在宽度方向上夹持多个上述端子部。根据这种电子部件与布线电路基板的连接构件，将导体图案的端子部配置成在宽 度方向上被金属支承基板夹持，因此利用金属支承基板的弹力，能够更可靠地使该端子部 抵接于电子部件的外部端子。另外，本专利技术的布线电路基板组件的特征在于，具备电子部件与布线电路基板，上 述电子部件具备多个外部端子，上述布线电路基板具备金属支承基板、形成于上述金属支 承基板上的基底绝缘层以及形成于上述基底绝缘层上的导体图案，上述导体图案具备用于 与多个上述外部端子进行连接的多个端子部，上述导体图案具备用于与多个上述外部端子 进行连接的多个端子部，上述电子部件与上述布线电路基板被配置成上述外部端子与上述 端子部相对置，上述布线电路基板被弯曲成使上述导体图案翘曲，并且上述端子部与上述 外部端子通过上述翘曲的反作用力相抵接，上述电子部件与上述布线电路基板进行电连 接。在这种布线电路基板组件中，利用布线电路基板的翘曲的反作用力使端子部与外 部端子相抵接，因此即使减小用于接合端子部与外部端子的焊锡的体积，也能够抑制焊锡 的凸起和鼓出，并且良好地连接电子部件与布线电路基板。因此，在这种布线电路基板组件中，即使在硬盘驱动器被高密度化、各端子之间的 间隔变窄的情况下，也能够确保良好的连接可靠性的同时防止各端子部与各外部端子之间 短路。另外，在这种布线电路基板组件中，还能够仅通过端子部与外部端子相抵接就对 电子部件与布线电路基本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件与布线电路基板的连接构件，其特征在于，上述电子部件具备多个外部端子，上述布线电路基板具备金属支承基板、形成于上述金属支承基板上的基底绝缘层以及形成于上述基底绝缘层上的导体图案，上述导体图案具备用于与多个上述外部端子进行连接的多个端子部，上述电子部件与上述布线电路基板被配置成上述外部端子与上述端子部相对置，上述布线电路基板被弯曲成使上述导体图案翘曲，并且使上述端子部与上述外部端子通过上述翘曲的反作用力相抵接，上述电子部件与上述布线电路基板电连接。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：大泽彻也，金川仁纪，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[]