贴片和贴片制剂制造技术

贴片和贴片制剂，根据本发明专利技术的实施方式的贴片包括支撑体和上述支撑体的至少一个表面上的粘接剂层，其中：上述粘接剂层含有丙烯酸类共聚物，上述丙烯酸类共聚物通过将含有（ａ）至少一种（甲基）丙烯酸烷基酯单体和（ｂ）至少一种Ｎ－羟基烷基（甲基）丙烯酰胺单体的单体组分共聚得到；上述（甲基）丙烯酸烷基酯单体（ａ）的含量相对于上述单体组分的总量为５０重量％～９０重量％并且上述Ｎ－羟基烷基（甲基）丙烯酰胺单体（ｂ）的含量相对于上述总量为１重量％～２０重量％，并且上述单体组分实质上不含有带羧基的单体。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于皮肤的保护、药物的经皮给药等的贴片和贴片制剂。
技术介绍
贴片和贴片制剂均要求具有如下特征，上述贴片和贴片制剂均通过贴附在皮肤 上，以实现例如保护皮肤、固定各种医疗装置和经皮施用药物的目的。即，贴片和贴片制剂 在贴附于皮肤时显示充分的粘接性，并且可以在其使用后在不污染皮肤表面(导致例如粘 接剂残余物或粘性)的前提下剥离和移除。另外，需要贴片和贴片制剂均对皮肤的刺激性 低。日本公开的专利公开号平成4-150865公开了一种贴片，在其粘接剂层中含有如 下共聚物的交联产物(甲基)丙烯酸烷基酯或该酯和(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯的混 合物；和含有羧基和/或羟基的单体。但是，由于上述贴片中的粘接剂层含有带羧基的共聚 物，必需考虑活性组分例如药物和羧基之间的反应性。另外，日本公开的专利公开号2003-313122公开了一种使用丙烯酸类粘接剂的贴 片，其通过将(甲基)丙烯酸烷基酯和可与(甲基)丙烯酸烷基酯共聚合且不带羧基和磺基 的单体聚合而得到。此外，该文件中贴片的粘接剂层含有有机液体组分并且可以交联。该 文件描述该贴片显示对皮肤的刺激性小同时具有充分的粘结强度，使得在其剥离时没有粘 接剂残余物。但是，由于该贴片当长时间贴附于皮肤表面或贴附于大幅度移动的皮肤表面 时可能从皮肤上脱离，日本公开的专利公开号2003-313122中公开的不含羧基和磺基的粘 接剂的粘结性能需要额外的改进。
技术实现思路
鉴于上述原因，本专利技术的目的在于提供具有下列特征的贴片或贴片制剂(A)即使当在粘接剂层中含有药物等时，由于与上述组分的反应而导致的变性等 也可以被抑制；(B)贴片或贴片制剂具有充分的粘结强度并且在剥离时不引起粘接剂残留；(C)贴片或贴片制剂显示对皮肤良好的粘接性，但显示对皮肤的刺激性小并且具 有柔软的贴附感；和(D)贴片或贴片制剂特别适合于例如保护皮肤和经皮施用药物的目的。本专利技术的专利技术人为解决上述问题进行了广泛的研究。结果，本专利技术人发现使用含 有通过将下列单体组分共聚得到的丙烯酸类共聚物的粘接剂作为用于形成贴片或类似物 的粘接剂层的组合物，提供了满足上述所有特征(A) (D)的贴片或类似物。即，上述单体 组分含有一种或两种或多种(甲基)丙烯酸烷基酯单体和一种或两种或多种N-羟基烷基(甲基)丙烯酰胺单体，并且实质上不含带羧基的单体。根据本专利技术的实施方式的贴片包括支撑体和上述支撑体的至少一个表面上的粘 接剂层，其中上述粘接剂层含有丙烯酸类共聚物，上述丙烯酸类共聚物通过将含有(a)至 少一种(甲基)丙烯酸烷基酯单体和(b)至少一种N-羟基烷基(甲基)丙烯酰胺单体的 单体组分共聚而得到；上述(甲基)丙烯酸烷基酯单体(a)的含量相对于上述单体组分的 总量为50重量％ 90重量％并且上述N-羟基烷基(甲基)丙烯酰胺单体(b)的含量相 对于上述总量为1重量％ 20重量％，并且上述单体组分实质上不含有带羧基的单体。在本专利技术的优选实施方式中，丙烯酸类共聚物通过将还含有(C)乙烯类单体的上 述单体组分共聚而得到。在本专利技术的优选实施方式中，乙烯类单体(C)的含量相对于上述单体组分的总量 为1重量％ 40重量％。在本专利技术的优选实施方式中，粘接剂层还含有有机液体组分。在本专利技术的优选实施方式中，粘接剂层是交联的。根据本专利技术的另一个方面，提供了一种贴片制剂。该贴片制剂通过在根据本专利技术 的贴片中的粘接剂层中含有能够经皮给药的药物而得到。当例如在本专利技术的贴片和贴片制剂的粘接剂层中含有例如药物的活性组分时，由 上述活性组分和粘接剂层中的官能团之间的反应所引起的上述活性组分的变性、上述活性 组分在粘接剂层中的移动受限等可以被抑制。另外，本专利技术的贴片和贴片制剂均具有充分 的粘结强度，在剥离时不引起粘接剂残留，并且显示对皮肤良好的贴附性，但显示对皮肤的 刺激性小并且具有柔软的贴附感。因此，贴片和贴片制剂特别适合分别用作用于例如保护 皮肤的贴片和用于药物的经皮给药的贴片制剂。附图说明图1是表示本专利技术的实施例3和比较例4的每种贴片制剂对普拉克索的皮肤渗透 性的图。具体实施例方式本专利技术的贴片包括支撑体的至少一个表面上的粘接剂层，其中上述粘接剂层包括 含有丙烯酸类共聚物的粘接剂，上述丙烯酸类共聚物通过将含有(a) —种或两种或多种 (甲基)丙烯酸烷基酯单体和(b) —种或两种或多种N-羟基烷基(甲基)丙烯酰胺单体的 单体组分共聚而得到。上述(甲基)丙烯酸烷基酯(单体(a))典型地如通式(I)所示。权利要求1.一种贴片，包括支撑体和所述支撑体的至少一个表面上的粘接剂层，其特征在于 所述粘接剂层含有丙烯酸类共聚物，所述丙烯酸类共聚物通过将含有(a)至少一种(甲基)丙烯酸烷基酯单体和(b)至少一种N-羟基烷基(甲基)丙烯酰胺单体的单体组分 共聚得到；所述(甲基)丙烯酸烷基酯单体(a)的含量相对于所述单体组分的总量为50重量％ 90重量％，并且所述N-羟基烷基(甲基)丙烯酰胺单体(b)的含量相对于所述总量为1重 量％ 20重量％ ；并且所述单体组分实质上不含有带羧基的单体。2.如权利要求1所述的贴片，其特征在于所述丙烯酸类共聚物通过将还含有(c)乙烯类单体的单体组分共聚得到。3.如权利要求2所述的贴片，其特征在于所述乙烯类单体(c)的含量相对于所述单体组分的总量为1重量％ 40重量％。4.如权利要求1所述的贴片，其特征在于 所述粘接剂层还含有有机液体组分。5.如权利要求1所述的贴片，其特征在于 所述粘接剂层是交联的。6.一种贴片制剂，其特征在于通过在权利要求1 5中任一项所述的贴片中的所述粘接剂层中含有能够经皮给药的 药物而得到。全文摘要贴片和贴片制剂，根据本专利技术的实施方式的贴片包括支撑体和上述支撑体的至少一个表面上的粘接剂层，其中上述粘接剂层含有丙烯酸类共聚物，上述丙烯酸类共聚物通过将含有(a)至少一种(甲基)丙烯酸烷基酯单体和(b)至少一种N-羟基烷基(甲基)丙烯酰胺单体的单体组分共聚得到；上述(甲基)丙烯酸烷基酯单体(a)的含量相对于上述单体组分的总量为50重量％～90重量％并且上述N-羟基烷基(甲基)丙烯酰胺单体(b)的含量相对于上述总量为1重量％～20重量％，并且上述单体组分实质上不含有带羧基的单体。文档编号A61K9/70GK102070992SQ201010557610公开日2011年5月25日 申请日期2010年11月22日 优先权日2009年11月20日专利技术者关谷纯一, 桥野亮, 石仓准, 立川悠, 笠原刚, 舟山赖人, 雨山智, 黑田英利 申请人:日东电工株式会社本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种贴片，包括支撑体和所述支撑体的至少一个表面上的粘接剂层，其特征在于：所述粘接剂层含有丙烯酸类共聚物，所述丙烯酸类共聚物通过将含有（ａ）至少一种（甲基）丙烯酸烷基酯单体和（ｂ）至少一种Ｎ－羟基烷基（甲基）丙烯酰胺单体的单体组分共聚得到；所述（甲基）丙烯酸烷基酯单体（ａ）的含量相对于所述单体组分的总量为５０重量％～９０重量％，并且所述Ｎ－羟基烷基（甲基）丙烯酰胺单体（ｂ）的含量相对于所述总量为１重量％～２０重量％；并且所述单体组分实质上不含有带羧基的单体。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：石仓准，舟山赖人，立川悠，关谷纯一，笠原刚，桥野亮，雨山智，黑田英利，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP