感光性树脂组合物和带金属支撑体的电路基板及其制造方法技术

一种感光性树脂组合物和带金属支撑体的电路基板及其制造方法，该感光性树脂组合物含有聚酰胺酸（Ａ）的同时，还含有下述的（Ｂ）和（Ｃ）。且在金属支撑体上形成由上述感光性树脂组合物形成的被膜，曝光、显影后，再进行加热处理，形成由聚酰亚胺膜形成的绝缘层。接着，在上述绝缘层上形成由规定的布线电路图案形成的导体层后，在上述导体层上形成由上述感光性树脂组合物形成的被膜，曝光、显影后，再进行加热处理，在上述导体层上形成由聚酰亚胺膜形成的被覆层，从而制造带金属支撑体的电路基板。（Ｂ）由通式（１）表示的１，４－二氢吡啶衍生物。（Ｃ）由通式（２）表示的酰胺化合物。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及能够高分辨率地形成由具有低应力性的聚酰亚胺被膜形成的图案的 感光性树脂组合物、和使用其的带金属支撑体的电路基板的制造方法以及带金属支撑体的 电路基板。
技术介绍
近年来，渐渐要求硬盘驱动器(以下，也称为“HDD” )的大容量化和信息传递速度 的高速化。这样的HDD具备被称为薄膜磁头(MRH)的部件和支撑该磁头的被称为带电路 悬挂基板的部件。最近，伴随着HDD的急速大容量化，为了应对更微细的区域的读写，倾向于磁头与 磁盘间距离更接近。伴随于此，为了进一步更精密地控制磁头与磁盘间距离，布线形成中所 用的绝缘性树脂从现有的环氧树脂系感光性材料开始转向线膨胀系数、吸湿膨胀系数小的 聚酰亚胺系感光性材料。特别是，近年来，作为上述聚酰亚胺系感光性材料，提出了将1，4_ 二氢吡啶衍生 物用作感光剂的感光性聚酰亚胺组合物，该技术逐渐成为主流(参照专利文献1)。上述感 光性聚酰亚胺组合物具有由现有的聚酰亚胺和感光剂形成的简单组成，因而进行与构成悬 挂基板的金属材料相适合的树脂设计、考虑电和机械的树脂设计成为可能。现有技术文献专利文献专利文献1 日本特开平7481441号公报 专利技术内本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种感光性树脂组合物，其特征在于，其含有聚酰胺酸（Ａ）的同时，还含有下述的（Ｂ）和（Ｃ）：（Ｂ）由下述通式（１）表示的１，４－二氢吡啶衍生物：＊＊＊…（１）式（１）中，Ａｒ为在邻位具有硝基的一价芳香烃基；Ｒ↓［１］和Ｒ↓［２］为氢原子或碳原子数１～４的烷基、可以相同也可以不同；另外，Ｒ↓［３］和Ｒ↓［４］为碳原子数１～４的烷基或碳原子数１～４的烷氧基、可以相同也可以不同；并且，Ｒ↓［５］为氢原子或碳原子数１～４的烷基；（Ｃ）由下述通式（２）表示的酰胺化合物：＊＊＊…（２）式（２）中，Ｒ↓［６］和Ｒ↓［７］为甲基，Ｒ↓［８］为碳原子数１～４的烷基。

【技术特征摘要】
JP 2009-10-14 2009-2377691. 一种感光性树脂组合物，其特征在于，其含有聚酰胺酸(A)的同时，还含有下述的 (B)和(C)(B)由下述通式(1)表示的1，4_ 二氢吡啶衍生物2.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，上述酰胺化合物(C)的含量被设定为感 光性树脂组合物总体的10 80重量％的范围。3.—种带金属支撑体的电路基板的制造方法，其特征在于，其具备如下工序 在金属支撑体上形成由上述感光性树脂组合物形成的第1被膜的工序；隔着具有第1规定图案的第1光掩模，对上述第1被膜照射活性光线来曝光，在150 200°C下进行加热处理的工序；通过使用显影液除去第1被膜的未曝光部分，形成第1负型图案后，进一步在250 450°C下进行加热处理，从而使上述第1被膜的残留部分酰亚胺化而在金属支撑体上形成 第1规定图案的由聚酰亚...

【专利技术属性】
技术研发人员：藤井弘文，平岛克俊，田村康，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]