专利查询
首页
专利评估
登录
注册
当前位置:
首页
>
专利查询
>
日东电工株式会社
>
感光性树脂组合物和带金属支撑体的电路基板及其制造方法技术
>技术资料下载
下载感光性树脂组合物和带金属支撑体的电路基板及其制造方法的技术资料
文档序号:5127363
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
一种感光性树脂组合物和带金属支撑体的电路基板及其制造方法,该感光性树脂组合物含有聚酰胺酸(A)的同时,还含有下述的(B)和(C)。且在金属支撑体上形成由上述感光性树脂组合物形成的被膜,曝光、显影后,再进行加热处理,形成由聚酰亚胺膜形成的绝缘...
该专利属于日东电工株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过日东电工株式会社授权不得商用。
详细技术文档下载地址
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。