本发明提供一种光电混装基板及其制造方法，其能够抑制光传播损耗的增大，并且在挠性方面也优异。该光电混装基板包括：在绝缘层（1）的表面形成电配线（2）而成的电路板（E）；光波导（W），其形成于该电路板（E）的上述绝缘层（1）的背面；以及金属...

本发明提供一种在抑制光传播损耗的增大、弯曲性、对于反复弯曲的耐性方面均优异的光电混装基板及其制造方法。该光电混装基板包括：在绝缘层1的表面形成电配线（2）而成的电路板（E）；光波导（W），其形成于该电路板（E）的上述绝缘层（1）的背面，...

本发明提供即便在第1透明保护膜及第2透明保护膜的尺寸变化率之差大的情况下也能够抑制卷曲的偏振板的制造方法。其为在偏振片的一个面隔着胶粘剂贴合第1透明保护膜、在另一个面隔着胶粘剂贴合第2透明保护膜来制造长条的偏振板的方法，将第1透明保护膜...

本发明涉及粘合剂组合物和粘合片。本发明提供含有基础聚合物和增粘树脂的粘合剂组合物。所述基础聚合物为单乙烯基取代的芳香族化合物与共轭二烯化合物的嵌段共聚物。所述增粘树脂含有软化点低于120℃的低软化点树脂和软化点为120℃以上的高软化点树...

本发明涉及粘合剂组合物和粘合片。本发明提供含有单乙烯基取代的芳香族化合物与共轭二烯化合物的嵌段共聚物作为基础聚合物的粘合剂组合物。该粘合剂组合物还含有羟值为80mgKOH/g以上的增粘树脂（TH）。

本发明涉及双面粘合片。本发明提供一种双面粘合片（1），其包含发泡体基材（15）、设置在发泡体基材（15）的第一面（15A）和第二面（15B）上的粘合剂层（11、12），总厚度为400μm以下。构成粘合剂层（11、12）的至少一个的粘合剂...

本发明提供一种高度差追随性优异的粘合片。本发明的粘合片具备粘合剂层和基材层，其中，该粘合剂层在70℃下的弹性模量E’与厚度之积为0.7N/mm以下，且该基材层在70℃下的弹性模量E’为1.0MPa以下。通过制成具备这样的基材层和粘合剂层...

提供一种切割薄膜与芯片接合薄膜之间的成分迁移受到抑制、并且切割时的半导体晶圆保持力和拾取时的剥离性优异的切割/芯片接合薄膜。本发明的切割/芯片接合薄膜具备第一粘合剂层和第二粘合剂层，该第一粘合剂层包含聚烯烃系树脂，该第二粘合剂层包含选自...

本发明涉及双面胶粘带。本发明提供通过更低温度下的热胶粘可以得到高胶粘强度的研磨构件固定用的双面胶粘带。用于固定研磨构件的双面胶粘带（10），具有基材（20）、设置在基材（20）的一个面上并且由相对于热胶粘剂的总质量含有40～100质量%...

本发明涉及半导体器件生产用耐热性压敏粘合带和使用其生产半导体器件的方法。本发明提供一种半导体器件生产用耐热性压敏粘合带，其包括基材层和形成于所述基材层各侧上的压敏粘合剂层，其中至少在半导体芯片要用树脂包封的一侧的所述压敏粘合剂层包括硅酮...

本发明涉及半导体器件生产用耐热性压敏粘合带以及使用其生产半导体器件的方法。本发明提供半导体器件生产用耐热性压敏粘合带，其包括具有玻璃化转变温度超过180℃的基材层，和形成于所述基材层的一侧或两侧上的具有在180℃下的弹性模量为1.0×1...

本发明涉及树脂密封用压敏粘合带和树脂密封型半导体器件的生产方法。本发明提供在生产树脂密封型半导体器件中用于树脂密封的压敏粘合带，和使用所述压敏粘合带生产树脂密封型半导体器件的方法，所述压敏粘合带包括不具有在260℃以下温度范围内的玻璃转...

本发明提供一种制造平板显示器的方法，所述方法包括如下步骤1～4或步骤1～5，且允许在步骤4或5之后所述光学元件中的至少一个再用作步骤1中的光学元件：步骤1：通过胶粘片或可固化树脂层对两个光学元件进行相互粘合并应用压热处理以提供光学叠压体...

本发明提供一种垫片构件、涂敷机以及涂敷膜的制造方法。该垫片构件被涂敷机所具有的两个涂敷喷嘴部件挟持，其中，该垫片构件通过基端部和一对延伸部而形成日文コ字状，该基端部以沿着狭缝的长度方向延伸的方式配置，该一对延伸部从上述基端部的长度方向两...

一种活性能量射线固化型粘接剂组合物，其含有：20～60重量%的SP值为29.0（kJ/m3）1/2以上且32.0以下（kJ/m3）1/2的自由基聚合性化合物（A），10～30重量%的SP值为18.0（kJ/m3）1/2以上且小于21.0...

本发明的目的是提供一种具有物理的功能性或化学的功能性、挠性和高水平的阻燃性的阻燃构件。所述物理的功能性阻燃聚合物构件顺次包括聚合物层(B)、阻燃层(A)和物理的功能层(L)，其中所述阻燃层(A)是包括聚合物和在聚合物中包含的层状无机化合...

螺旋型分离膜元件(1A)具备：卷绕体(3)，包含分离膜；中心管(2)，沿着卷绕体(3)的中心轴贯穿卷绕体(3)；以及接合部(4)，将卷绕体(3)在至少一个端面(3a)与中心管(2)接合。接合部(4)具有相比卷绕体(3)的端面(3a)位于...

本发明提供一种配线电路基板及其制造方法。通过使用具有以能供曝光用光中的一部分光透过的方式构成的部分透光区域的光掩模向绝缘层照射曝光用光，从而对绝缘层进行灰度曝光。在灰度曝光之后，以在绝缘层中的透过部分透光区域照射有曝光用光的部分形成凹部...

本发明提供一种发光装置集合体和照明装置。发光装置集合体是具有多个发光装置的发光装置集合体。各发光装置包括：电路基板，其具有供与外部的电源相连接的一对电极，经由电极向该电路基板供给来自电源的电力；半导体元件，其支承于电路基板之上且与电路基...

本发明提供一种发光装置、照明装置、发光装置集合体及发光装置的制造方法。发光装置包括：基板，其上表面包括镜面区域；半导体发光元件，其配置在镜面区域内；以及封装层，其与基板的上述上表面接合；封装层包括：下层，其与基板的上述上表面相接触并覆盖...