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日东电工株式会社专利技术
日东电工株式会社共有8937项专利
表面保护片制造技术
本发明提供一种表面保护片,其对表面粗糙的涂装面也良好地粘接,且目视下没有发现残胶,不会损害涂装板表面的自洁性。本发明的表面保护片具备基材层和粘接剂层,构成该粘接剂层的粘接剂中包含的主成分为将聚合物A交联得到的聚合物P,该聚合物P在30℃...
表面保护片制造技术
本发明提供一种表面保护片,其对粘附体良好地粘接,且难以引起经时的粘接力的上升,能够容易地再剥离,剥离后在粘附体表面的粘接剂的残留少,不会损害作为粘附体的涂装板表面的自洁性。本发明的表面保护片具备基材层和粘接剂层,在硅晶片上粘贴该表面保护...
表面保护片制造技术
本发明提供一种表面保护片,其能够与粘附体良好地粘接且可容易地进行再剥离,可以抑制在剥离后的粘附体表面残留粘接剂而造成的污染。本发明的表面保护片为具备基材层和粘接剂层的表面保护片,具有防反射膜的透明基板的可见光线透射率T1(%),和在该透...
粘合片和光学部件制造技术
本发明涉及粘合片和光学部件。本发明提供能够防止经时的粘合力上升、高速剥离时的粘合力低、再剥离性和操作性优异的粘合片。一种粘合片,其特征在于,在支持膜的单面或双面具有由粘合剂组合物形成的粘合剂层的粘合片中,将上述粘合剂层的粘合面在23℃贴...
粘合片制造技术
本发明涉及粘合片。本发明提供具有经时而不发生浮起或剥落的适度的粘合力、再剥离性和操作性优异的粘合片。一种粘合片,其特征在于,在支撑膜的单面或两面具有由粘合剂组合物形成的粘合剂层的粘合片中,使上述粘合剂层的粘接面积200mm2与TAC偏振...
载带连接用粘合带、载带连接用薄膜及载带连接方法技术
本发明提供载带连接用粘合带、载带连接用薄膜及载带连接方法。将粘合带以其通孔组与载带的输送孔组对齐的方式粘贴于载带的被对接配置而成的对接部位的表面,并将粘合带的自载带的另一个侧边突出的部分折向载带的背面侧而粘贴于载带的背面侧,该粘合带的宽...
表面保护膜制造技术
本发明提供一种表面保护膜,通过使用具有特定宽度方向的特定取向度的表面保护膜,从而在使用了相交尼科耳法的光学部件的检查时,能抑制表面保护膜引起的彩虹状不均,能够顺利地进行外观检查,且操作性优异。本发明的表面保护膜在基材的至少单面具有粘合剂...
加热剥离型粘合片制造技术
本发明提供一种加热剥离型粘合片,具体提供防止加热处理后由基材的收缩导致的翘曲、并且加热剥离时具有良好的剥离性的无基材双面粘合片、使用该粘合片的电子部件、半导体的制造方法。一种加热剥离型粘合片,其特征在于,其是将含有热膨胀性微球的热膨胀性...
接合片、电子部件及其制造方法技术
本发明涉及接合片、电子部件及其制造方法,所述接合片具备焊料层和层叠在焊料层的至少厚度方向的一个面上、且含有热固性树脂的含热固性树脂层,所述焊料层含有焊料颗粒、热塑性树脂、以及能够活化焊料颗粒的活性剂。
载带连接装置制造方法及图纸
本发明提供一种载带连接装置。该载带连接装置包括:粘贴台,其用于载置端部彼此对接后的载带并将载带保持在定位状态;粘贴机构,其用于将载置于由粘贴台保持着的载带的连接部位上的、宽度宽于该载带的宽度的粘合带向载带的表面按压并将粘合带自载带宽度方...
偏振片的制造系统及其制造方法技术方案
本发明提供在使偏振片的光学特性不降低的情况下提高生产率、且可以维持处理液的脱液性的偏振片的制造系统及其制造方法。用至少一个处理单元对长条状的聚乙烯醇系薄膜进行处理的偏振片的制造系统,所述处理单元具备收纳有处理液的处理槽,用于边夹持通过所...
模涂敷机和涂敷膜的制造方法技术
本发明提供一种模涂敷机和涂敷膜的制造方法。该模涂敷机包括:检测部,其用于对形成在基材上的涂敷膜的厚度进行检测;以及控制部,在使狭缝的长边方向上的涂敷宽度改变时,该控制部能够根据检测部的检测结果来控制由供给部向模腔供给的涂敷液的供给流量和...
疫苗组合物制造技术
本发明提供作为感染症的预防或治疗剂有用的、能够有效地诱导全身性免疫应答和粘膜免疫应答且能够舌下给药的疫苗组合物。一种疫苗组合物,其特征在于,其为向人或动物的口腔内给药的疫苗组合物,包含至少一种的源自感染症的抗原、以及选自由Toll样受体...
半导体基板、半导体装置制造方法及图纸
本实用新型提供一种半导体基板、半导体装置。半导体基板包括:电路基板,从外部向该电路基板供电;多个半导体元件,其被支承于电路基板之上;以及多条电线,其以分别与多个半导体元件相对应的方式设置,一端与半导体元件电连接,另一端与电路基板电连接。...
电绝缘性树脂片制造技术
本发明的课题在于,提供抗撕裂性和耐热性优异的电绝缘性树脂片。提供一种电绝缘性树脂片,其特征在于,该电绝缘性树脂片具备包含分子中具有多个磺酰基的聚砜树脂和除该聚砜树脂以外的热塑性树脂的电绝缘性树脂层,该电绝缘性树脂层具有前述除聚砜树脂以外...
透明导电性薄膜制造技术
本发明提供一种透明导电性薄膜,该透明导电性薄膜(10)具有:由非晶性聚合物薄膜形成的基材(11)和、第1硬涂层(12)、第1透明导体层(13)、第1金属层(14)和、第2硬涂层(15)、第2透明导体层(16)、第2金属层(17)。第1硬...
透明导电性膜制造技术
本实用新型提供一种透明导电性膜,该透明导电性膜的雾度小、品质优异。透明导电性膜(1)具备膜基材(2)、形成在该膜基材的一侧的固化树脂层(3)、形成在固化树脂层(3)的与膜基材(2)相反侧的铟系复合氧化物层(4)。固化树脂层(3)具有多个...
无线供电式发光元件和发光装置制造方法及图纸
本发明提供一种长期稳定地发光且可靠性较高的无线供电式发光元件。本发明的无线供电式发光元件(11)具备基板(2)、设置在基板(2)之上的发光结构体和设置在发光结构体之上的封装层(3),发光结构体具有设置于基板(2)的设置面的受电天线(4)...
具有掺杂浓度梯度的发射性陶瓷材料及其制造方法和使用方法技术
本文公开了发射性陶瓷材料,该发射性陶瓷材料具有沿着钇铝石榴石(YAG)区域的厚度的掺杂浓度梯度。掺杂浓度梯度可包括最大掺杂浓度、半最大掺杂浓度以及在半最大掺杂浓度处或附近的斜率。在一些实施方案中,发射性陶瓷可表现出高内量子效率(IQE)...
阻燃性热传导性粘合片制造技术
阻燃性热传导性粘合片具备至少含有(a)丙烯酸系聚合物和(b)水合金属化合物的阻燃性热传导性粘合剂层,所述丙烯酸系聚合物是以(甲基)丙烯酸烷基酯作为主成分并含有含极性基的单体且实质上不含含羧基的单体的单体成分经共聚而成的丙烯酸系聚合物。
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