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日东电工株式会社专利技术
日东电工株式会社共有8937项专利
卷的制造方法和卷技术
将获得一种长条体(72)之间的偏移量足够小的卷(73)为目的,将具有与长条体(72)的宽度方向两端相接触的一对槽侧面(62a、62a)的定向槽(62)配置于离开卷表面(73a)的位置,并且,以使一对槽侧面(62a、62a)和在多个卷绕层...
基板的切割方法技术
本发明提供一种基板的切割方法,在为了保护晶圆表面而贴附保护带并进行切割的工序中,为了得到在芯片侧面上无残胶、并且使贴附的保护带在切割中不从晶圆剥离、并且成品率和生产率优异的切割方法,在将具有能量射线固化型粘合剂层的表面保护粘合带贴合到基...
配线电路基板及其制造方法技术
本发明提供一种配线电路基板及其制造方法。在形成于支承基板上的绝缘层上形成有读取用配线图案和写入用配线图案。在绝缘层上的多个读取用配线图案和写入用配线图案的一部分上分别形成有能够与外部电路电连接的连接端子。在支承基板上以包围重叠区域的一部...
光波导形成用环氧树脂组合物及光波导形成用固化性薄膜、及光传送用挠性印制板及其制法制造技术
本发明提供光波导形成用环氧树脂组合物及光波导形成用固化性薄膜、及光传送用挠性印制板及其制法。所述组合物作为光波导形成用材料、特别是包层形成材料兼具高Tg及高柔软性,并且能够通过缩短制造工序而降低制造成本。所述组合物含有下述(A)及(B)...
粘接胶带制造技术
本发明提供一种新型的粘接胶带,其能够平衡良好地表现良好的回卷性、良好的贴合性、良好的粘接力、剥离后的低污染性等,并且鱼眼被充分降低,透明性和映像性优异。本发明的粘接胶带包括基材层和粘接剂层,该基材层具有背面层作为与该粘接剂层相反侧的最外...
表面保护薄膜制造技术
本发明涉及表面保护薄膜和光学构件。本发明提供在基材(12)的第一面(12A)上具有罩面涂层(14)、在第二面(12B)上具有粘合剂层(20)的表面保护薄膜(1)。罩面涂层(14)含有作为润滑剂的蜡和作为粘结剂的聚酯树脂。在此,所述蜡为高...
粘合片及粘合剂组合物制造技术
本发明涉及粘合片及粘合剂组合物。本发明提供兼具胶粘性和返工性的粘合片以及用于形成该粘合片的粘合剂组合物。本发明的某一方式的粘合片(10),具备含有丙烯酸类聚合物的粘合剂层(12)。该丙烯酸类聚合物含有不含极性基团的丙烯酸类单体(A)和含...
压敏胶粘剂组合物和压敏胶粘片制造技术
本发明涉及压敏胶粘剂组合物和压敏胶粘片。所述压敏胶粘剂组合物包含通过对单体成分进行聚合而制造的丙烯酸类聚合物或所述单体成分的部分聚合产物。所述单体成分包含具有10~13个碳原子的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯和含羧基的单体之外的含极性基团的...
光学显示面板的连续制造方法及其连续制造系统技术方案
本发明提供光学显示面板的连续制造方法及其连续制造系统,目的在于抑制偏光膜的膜片在粘贴时振动而防止粘贴气泡的产生。连续制造方法包括速度控制工序,进行如下设定及控制:以在粘贴工序中的膜片的粘贴处理的自粘贴开始到粘贴终止为止的期间内使粘贴处理...
接合片、电子部件以及它们的制造方法技术
本发明提供接合片、电子部件以及它们的制造方法。接合片含有焊料颗粒、热固性树脂、热塑性树脂、以及封端化羧酸。
触摸面板传感器制造技术
提供能够降低干涉不均匀的触摸面板传感器。本实用新型的触摸面板传感器具备薄膜基材、形成于前述薄膜基材的第一个面的第一透明电极图案、以覆盖该第一透明电极图案的方式层叠于薄膜基材的第一个面上的第一粘接剂层、形成于薄膜基材的第二个面的第二透明电...
面状发光体制造技术
本发明提供一种可以低成本地大量生产、并且亮度不均小的面状发光体。本发明的面状发光体具备:基材;多个带状有机电致发光元件,其并列地设于基材上;以及双凸透镜片,其借助粘接层贴附在基材及带状有机电致发光元件上,具有并列地设置的多个凸柱状透镜,...
马达用电绝缘性树脂片及其制造方法技术
本发明提供在用于马达的线圈线间、线圈线与铁芯间的绝缘的马达用电绝缘性树脂片中,不仅耐热性高、电绝缘性高、而且介质击穿电压高的马达用电绝缘性树脂片及其制造方法。本发明提供一种马达用电绝缘性树脂片,其特征在于,具备包含热塑性树脂的多孔质树脂...
无线电力供给系统技术方案
本发明目的是提供一种站在与以往完全不同的观点的利用磁场谐振状态的无线电力供给系统,在无线电力供给系统(101)中,将通过使供电共振器(102)和受电共振器(103)共振而以磁场能方式输送的电力为规定的有效电力以上的供电共振器(102)与...
半导体基板、半导体装置及半导体装置的制造方法制造方法及图纸
本发明提供一种在将半导体元件密封时能够抑制电线的变形的半导体基板、半导体装置及半导体装置的制造方法。半导体基板包括:电路基板,从外部向该电路基板供电;多个半导体元件,其被支承于电路基板之上;以及多条电线,其以分别与多个半导体元件相对应的...
保护带剥离方法和保护带剥离装置制造方法及图纸
本发明提供一种保护带剥离方法和保护带剥离装置。将以短于晶圆的直径的规定间距供给的剥离带以规定宽度粘贴于保护带表面的剥离开始侧,在将剥离带粘贴于保护带的剥离开始侧后,一边使剥离带返回到供给侧,一边将保护带与剥离带一体地从晶圆的表面剥离,在...
透明导电性膜、其制造方法及具备其的触摸面板技术
本发明提供透明导电性膜、其制造方法及具备其的触摸面板。所述透明导电性膜在透明的膜基材的至少一面具有由至少2层透明导电性薄膜形成的透明导电性薄膜层叠体。所述透明导电性薄膜均为氧化铟或含有4价金属元素的氧化物的铟系复合氧化物的结晶质膜,在所...
光电混合基板制造技术
本发明提供一种能够不使生产率降低而且以稳定的位置精度在光学元件与芯之间的光路上形成透镜的光电混合基板。该光电混合基板包括:在绝缘层(1)的表面形成电气布线(2)而制成的电路基板(E);安装在该电路基板的电气布线形成面上的光学元件(发光元...
粘合剂组合物、粘合片和光学部件制造技术
本发明提供能够形成粘合特性(粘合性、高速剥离时的轻剥离性、再剥离性)和抗静电性优异的粘合片的适用期长的粘合剂组合物。本发明的粘合剂组合物是含有(甲基)丙烯酰基系聚合物、碱金属盐和以铁为活性中心的催化剂的粘合剂组合物,上述(甲基)丙烯酰基...
表面保护片制造技术
本发明提供一种表面保护片,该表面保护片对表面粗糙的涂装面也能够良好地粘接,且不仅目测无残胶,而且无损涂装板表面的自净性。本发明的表面保护片具备基材层和粘接剂层,其中,该粘接剂层相对于十点平均表面粗糙度Rz为8.0μm的涂装钢板的粘接力为...
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