【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种切割/芯片接合薄膜，其具备第一粘合剂层和第二粘合剂层，该第一粘合剂层包含聚烯烃系树脂，该第二粘合剂层包含选自丙烯酸系树脂、环氧系树脂和酚醛系树脂中的至少一种。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：田中俊平，土生刚志，龟井胜利，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：
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