【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种发光装置，其特征在于，该发光装置包括：基板，其上表面包括镜面区域；半导体发光元件，其配置在上述镜面区域内；以及封装层，其与上述基板的上述上表面接合；上述封装层包括：下层，其与上述基板的上述上表面相接触并覆盖上述半导体发光元件，该下层含有荧光体；以及上层，其位于上述下层上且每单位面积的荧光体的含量多于上述下层的每单位面积的荧光体的含量。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：胁家慎介，高木俊和，福塚浩史，大薮恭也，片山博之，近藤隆，河野广希，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：
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