粘合片制造技术

技术编号:9166226 阅读:127 留言:0更新日期:2013-09-19 15:03
本发明专利技术提供一种高度差追随性优异的粘合片。本发明专利技术的粘合片具备粘合剂层和基材层,其中,该粘合剂层在70℃下的弹性模量E’与厚度之积为0.7N/mm以下,且该基材层在70℃下的弹性模量E’为1.0MPa以下。通过制成具备这样的基材层和粘合剂层的粘合片,可以提供贴附时与被粘物的密合性提高、高度差追随性优异的粘合片。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种粘合片,其具备粘合剂层和基材层,该粘合剂层在70℃下的弹性模量E’与厚度之积为0.7N/mm以下,且该基材层在70℃下的弹性模量E’为1.0MPa以下。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:龟井胜利本田哲士土生刚志盛田美希浅井文辉
申请(专利权)人:日东电工株式会社
类型:发明
国别省市:

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