专利查询
首页
专利评估
登录
注册
日东电工株式会社专利技术
日东电工株式会社共有8967项专利
光学层叠体及其制造方法、以及使用了该光学层叠体的图像显示装置制造方法及图纸
本发明提供一种薄型、并且抑制了卷曲的、具有圆偏振光功能或椭圆偏振光功能的光学层叠体。本发明的实施方式的光学层叠体具备偏振片、配置于偏振片的一侧的相位差层、和配置于偏振片的另一侧的保护层。相位差层具有将直线偏振光变换为圆偏振光或椭圆偏振光...
密封用片及封装体的制造方法技术
本发明提供能够降低基板的翘曲的密封用片。本发明还提供能够降低基板的翘曲的封装体的制造方法。尤其涉及一种密封用片。密封用片具备呈片状的热固化性组合物。热固化性组合物包含无机填充剂及其余成分。其余成分包含丙烯酸类聚合物。其余成分中的丙烯酸类...
液晶面板和液晶显示装置制造方法及图纸
液晶面板具备:液晶单元(10);在液晶单元的第一主面侧配置的、第二光学各向异性元件(70)、第一光学各向异性元件(60)和第一偏振片(30);以及在液晶单元的第二主面侧配置的第二偏振片(40)。第一偏振片(30)与第二偏振片(40)的吸...
带有粘合剂层的功能性薄膜及成套薄膜制造技术
本发明涉及带有粘合剂层的功能性薄膜及成套薄膜。本发明提供可以抑制在粘贴到被粘物时裹入气泡,返工性和经过长时间后的再剥离性优异的带有粘合剂层的功能性薄膜。本发明的带有粘合剂层的功能性薄膜依次包含:包含一层以上的功能性薄膜、粘合剂层、粘贴在...
布线电路基板的制造方法以及检查方法技术
本发明提供一种布线电路基板的制造方法以及检查方法。在制造步骤中制作布线电路基板。在检查步骤中,检查装置的第一光源和第二光源将具有第一波长分布和第二波长分布的第一光和第二光照射到布线电路基板。第一摄像装置和第二摄像装置基于由布线电路基板分...
带电路的悬挂基板和其制造方法技术
本发明提供带电路的悬挂基板和其制造方法。带电路的悬挂基板包括:金属支承基板,其具有支承开口部;基底绝缘层,其配置于金属支承基板的一侧;以及导体层,其配置于基底绝缘层的一侧并具有多个端子部,该多个端子部与支承开口部重叠并互相隔开间隔地配置...
偏振膜的制造方法技术
根据本发明,提供一种长条状的偏振膜的制造方法。该制造方法包括如下步骤:使用具备作为形成偏振膜的长条状的树脂膜的抓持机构的多个夹具的拉幅拉伸装置,将长条状的树脂膜于长度方向拉伸、及于宽度方向收缩。长度方向的拉伸包括将长条状的树脂膜的搬送方...
布线电路基板的制造方法以及检查方法技术
本发明提供一种布线电路基板的制造方法以及检查方法。第一布线电路基板的基底绝缘层和覆盖绝缘层由第一绝缘材料形成,第二布线电路基板的基底绝缘层和覆盖绝缘层由第二绝缘材料形成。在对第一布线电路基板进行检查时,将在第一波长区域内具有峰值波长的第...
光学膜的制造方法技术
本发明涉及一种使用具备作为抓持机构的多个夹具的拉幅拉伸装置来制造光学膜的方法。该方法包括如下工序:通过该夹具以搬送方向的夹具间隔L1抓持长状的树脂膜的两侧缘部(抓持工序);一边将该树脂膜于长度方向搬送一边使宽度方向的夹具间隔自W1减少至...
粘接性树脂组合物、粘接带、具有基材的粘接带以及复合制品制造技术
提供一种粘接性树脂组合物,其具有对纤维增强的热塑性塑料良好的适应性并且可以用作能够表现出对其它被粘物的充分的粘接强度的粘接剂。还提供一种粘接带,其通过将这样的粘接性树脂组合物固化而形成。此外提供一种具有基材的粘接带,其具有基材层和通过将...
带电路的悬挂基板及其制造方法技术
本发明提供一种带电路的悬挂基板及其制造方法。带电路的悬挂基板包括:第1层,其由金属支承基板构成;第2层,其具有绝缘性,设于第1层的厚度方向的一侧;第3层,其设于第2层的厚度方向的一侧,由铜或铜合金形成。第1层具有沿着厚度方向贯穿第1层的...
层叠体及图像显示装置制造方法及图纸
本发明涉及一种层叠体,使带有粘合剂层的偏振膜与具有透明导电层的透明导电性构件以所述带有粘合剂层的偏振膜的粘合剂层与所述透明导电性构件的透明导电层接触的方式进行贴合,其中,带有粘合剂层的偏振膜在偏振膜的一面或两面具有粘合剂层,所述偏振膜在...
带粘合剂层的偏振片及图像显示装置制造方法及图纸
本发明提供一种光学特性的可靠性及粘合耐久性优异的带粘合剂层的偏振片。该带粘合剂层的偏振片在偏振膜的至少一面上直接设置有粘合剂层,粘合剂层由含有粘合剂聚合物的粘合剂组合物形成,且构成粘合剂聚合物的全部单体成分中酸成分的量低于8重量%。
聚硅氧烷粘合剂组合物、粘合带及粘合带的制造方法技术
本发明的组合物为包含过氧化物固化型硅树脂100重量份、有机过氧化物固化剂1.2~3.2重量份和加成反应固化型硅橡胶2~9重量份的聚硅氧烷粘合剂组合物。本发明的粘合带为在基材上配置有由所述聚硅氧烷粘合剂组合物形成的粘合层的胶带。本发明的粘...
吸具、吸具的使用方法以及光半导体装置的制造方法制造方法及图纸
本发明提供吸具、吸具的使用方法以及光半导体装置的制造方法。一种吸具,其用于对被吸物进行吸引并使该被吸物移动,其中,该吸具包括吸引部,该吸引部具有开口部和包围开口部的抵接部。开口部相对于被吸物的面积比为8%~88%,抵接部的肖氏硬度A为6...
非水电解液二次电池和用于其的正极片制造技术
根据本发明,提供一种非水电解液二次电池和用于其的正极片,其由在集电体上具有正极活性物质层的复合体形成,所述正极活性物质层包含(a)导电性聚合物和(b)选自聚羧酸及其金属盐中的至少1种,导电性聚合物为脱掺杂状态或还原脱掺杂状态的聚合物。
带覆盖材料的非水系二次电池、其制造方法以及电池堆技术
本发明提供一种带覆盖材料的非水系二次电池、其制造方法以及电池堆。带覆盖材料的非水系二次电池包括:非水系二次电池,其具有电池主体以及端子,该电池主体具有一面、与一面隔开间隔而与一面相对配置的另一面、将一面的周端缘以及另一面的周端缘连结起来...
复合半透膜的制造方法技术
本发明的目的在于提供一种与以往的复合半透膜相比耐氧化剂性优异的复合半透膜及其制造方法。本发明的复合半透膜的制造方法的特征在于,包括在多孔性支撑体上使含有多官能胺成分的胺溶液与含有多官能酰卤成分的有机溶液接触,从而在多孔性支撑体的表面形成...
配线电路基板制造技术
本发明提供一种配线电路基板。配线电路基板包括:第1绝缘层;导体图案,其配置于第1绝缘层之上,具有彼此隔开间隔地排列配置的多个端子和分别与多个端子连续的多个配线;以及第2绝缘层,其以覆盖导体图案的方式配置于第1绝缘层之上。多个端子各自具有...
配线电路基板及其制造方法技术
本发明提供一种配线电路基板及其制造方法。配线电路基板具有第1以及第2绝缘层、配线图案、金属薄膜和连接端子。配线图案形成于第1绝缘层上。金属薄膜形成于配线图案上,具有大于0nm且150nm以下的厚度。第2绝缘层以覆盖金属薄膜的方式形成于第...
首页
<<
229
230
231
232
233
234
235
>>
尾页
科研机构数量排行前10
华为技术有限公司
134485
珠海格力电器股份有限公司
99367
中国石油化工股份有限公司
87773
浙江大学
81467
三星电子株式会社
68335
中兴通讯股份有限公司
67403
国家电网公司
59735
清华大学
56623
腾讯科技深圳有限公司
54362
华南理工大学
51829
最新更新发明人
日铁化学材料株式会社
428
南京逐陆医药科技有限公司
40
格莱科新诺威逊私人有限公司
2
索尼互动娱乐股份有限公司
758
青庭智能科技苏州有限公司
14
北京卡尤迪生物科技股份有限公司
14
思齐乐私人有限公司
12
联想北京有限公司
28609
微软技术许可有限责任公司
8923
京东方科技集团股份有限公司
51232