本发明提供一种生产率优异、并且不产生金属配线的断线而可实现较高的可靠性、且金属配线层难以看到的使用感良好的触摸传感器。本发明的触摸传感器具有：在两侧的表面(11a)、(11b)分别具有多个突起的膜基材(11)；在该膜基材的一侧的表面(1...

一种背面保护薄膜、薄膜、半导体装置的制造方法和保护芯片的制造方法。第一本发明的目的在于，提供在将背面保护薄膜与半导体晶片进行粘贴后能够检测半导体晶片的缺口且能够防止背面保护薄膜露出的背面保护薄膜等。第二本发明的目的在于，提供将背面保护薄...

提供即使厚度非常小也发挥优异的冲击吸收性的发泡片。对于本发明的发泡片而言，其厚度为30～500μm，其是由表观密度为0.2～0.7g/cm3、平均泡孔直径为10～150μm的发泡体构成的发泡片，在使用钟摆型冲击试验机的冲击吸收性试验中，...

一种气体透过构件，其具有使气体透过的气体透过片和保持所述气体透过片的保持体，其以这样的方式安装于与内部空间连通的贯通孔在表面开设有开口的容器主体：从所述开口插入，从而经由所述气体透过片在所述内部空间与所述容器主体的外部空间之间进行透气，...

一种一体型薄膜、薄膜、半导体装置的制造方法和保护芯片的制造方法。本发明的目的在于，提供在将一体型薄膜与半导体晶片进行粘贴后能够检测半导体晶片的缺口的一体型薄膜等。第一本发明涉及一体型薄膜等。一体型薄膜包括：包含基材和配置在基材上的粘合剂...

本发明提供一种叠层体，其包含热塑性树脂基材、以及成膜在该热塑性树脂基材上的聚乙烯醇类树脂层，且该叠层体被用于通过后工序而形成偏振膜，所述偏振膜由通过该后工序而进行了处理的聚乙烯醇类树脂层形成，所述后工序是所述成膜在热塑性树脂基材上的聚乙...

本发明提供一种叠层体，其包含热塑性树脂基材、以及成膜在该热塑性树脂基材上的聚乙烯醇类树脂层，且该叠层体被用于通过后工序而形成偏振膜，所述偏振膜由通过该后工序而进行了处理的聚乙烯醇类树脂层形成，所述后工序是所述成膜在热塑性树脂基材上的聚乙...

本发明提供半导体装置用薄膜、半导体装置的制造方法、及半导体装置，所述半导体装置用薄膜能够抑制卷取成卷状时向倒装芯片型半导体背面用薄膜的转印痕迹、并抑制被标记的各种信息的辨识性的降低。一种半导体装置用薄膜，其具备：多个带切割带的倒装芯片型...

本发明提供背面保护薄膜、一体型薄膜、薄膜、半导体装置的制造方法和保护芯片的制造方法。提供能够用红外线照相机隔着背面保护薄膜捕捉半导体元件的裂纹的背面保护薄膜等。涉及一种背面保护薄膜，其用于保护半导体元件的背面，波长800nm的平行光线透...

本发明提供一种叠层体，其包含热塑性树脂基材、以及成膜在该热塑性树脂基材上的聚乙烯醇类树脂层，且该叠层体被用于通过后工序而形成偏振膜，所述偏振膜由通过该后工序而进行了处理的聚乙烯醇类树脂层形成，所述后工序是所述成膜在热塑性树脂基材上的聚乙...

本发明涉及两面带有粘合剂层的偏振薄膜、其制造方法及图像显示装置。本发明提供一种在图像显示装置中设置得最靠近可视侧的偏振薄膜的两面具有粘合剂层的两面带有粘合剂层的偏振薄膜，其成品率良好，并且能够满足高差吸收性。一种两面带有粘合剂层的偏振薄...

本发明涉及用于治疗肺纤维化的组合物和试剂盒，所述组合物含有载体和控制肺的细胞外基质产生细胞的活性或增殖的药物，所述载体含有类视黄醇作为靶向剂，所述类视黄醇具有4个类异戊二烯单元连接成头尾式的骨架，所述控制肺的细胞外基质产生细胞的活性或增...

本发明提供能够适合密封电子器件、且具有充分的散热性的密封用树脂片。该密封用树脂片包含无机填充剂，无机填充剂包含氧化铝粒子，氧化铝粒子的含量相对于无机填充剂整体为50体积％以上，氧化铝粒子的最大粒径为10μm以上且50μm以下的范围内，热...

在一个实施方案中，提供了光催化剂元件，其包含：多孔树脂基材，所述多孔树脂基材包含互连孔和形成所述孔的三维网状骨架；和光催化剂，所述光催化剂被支承在所述多孔树脂基材的三维网状骨架表面上和/或包含在所述多孔树脂基材的三维网状骨架中。所述光催...

一种透气性容器用盖体，其安装于具有内部空间和与该内部空间连通的开口的容器主体，其具有：封闭部，其构成为封堵所述开口；气体透过部，其构成为能够使所述容器主体的内部空间与外部空间之间透气，所述气体透过部由具有气体透过片的气体透过构件构成，透...

本发明提供用给定的有机化合物进行了表面处理的氮化铝粉末作为耐水性优异的氮化铝粉末。本发明还提供包含该氮化铝粉末和树脂的树脂组合物，和通过对该树脂组合物进行成型而获得的热传导性成型体。

本实用新型提供一种发光强度优异的覆有荧光体层的光半导体元件。以往的覆有荧光体层的光半导体元件存在不能满足所述发光强度这样的问题。本实用新型的覆有荧光体层的光半导体元件，其特征在于，具备：光半导体元件、覆盖所述光半导体元件的荧光体层、和覆...

本发明涉及粘合带。本发明提供一种粘合带，其包含：含有增塑剂的聚氯乙烯薄膜、和配置在该薄膜的至少一个表面的粘合剂层。该粘合带在通过将相当于直径80mm的圆的面积的所述粘合带在120℃下保持16小时而进行的凝结量测定中，凝结量为5mg以下。

本发明涉及倒装芯片型半导体背面用膜和半导体背面用切割带集成膜。本发明涉及要形成于倒装芯片连接至被粘物上的半导体元件背面上的倒装芯片型半导体背面用膜，其中当所述膜形成于所述半导体元件背面上时，所述膜在其不面向所述半导体元件背面的一个面的表...

本发明的特征在于，其包括：气体透过片，其使气体透过；保持体，其具有使气体流通的气体流通孔，并且将气体透过片保持于气体流通孔内；盖体，其以覆盖该气体流通孔中的排出气体的一侧的开口部的方式安装于保持体，在该盖体与保持体之间形成有将从气体流通...