低粘合性发泡片制造技术

技术编号:13992234 阅读:129 留言:0更新日期:2016-11-13 23:46
提供即使厚度非常小也发挥优异的冲击吸收性的发泡片。对于本发明专利技术的发泡片而言,其厚度为30~500μm,其是由表观密度为0.2~0.7g/cm3、平均泡孔直径为10~150μm的发泡体构成的发泡片,在使用钟摆型冲击试验机的冲击吸收性试验中,说明书中所定义的冲击吸收率(%)除以发泡片的厚度(μm)所得的值R在冲击子的重量28g、摆起角度40°时为0.20以上,对于该发泡片的至少一个面而言,在23℃环境下将直径为5mm的SUS304制圆柱的探头以压入速度30mm/min、压入载荷100gf、压制时间1秒的条件按压,并以剥离速度30mm/min进行剥离时的最大载荷值为100kN/m2以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及即便厚度小但冲击吸收性也优异的发泡片和使用该发泡片的电气/电子设备。
技术介绍
以往,在将固定于液晶显示器、电致发光显示器、等离子显示器等图像显示装置的图像显示构件、安装于所谓的“移动电话”、“智能电话”、“便携信息终端”等的显示构件、照相机、透镜等光学构件固定于规定的部位(例如壳体等)时,使用发泡材料。作为这样的发泡材料,除了使用低发泡且具有独立气泡结构的细微泡孔氨基甲酸酯系发泡体、将高发泡氨基甲酸酯压缩成形而得的发泡体以外,还使用具有独立气泡的发泡倍率30倍左右的聚乙烯系发泡体等。具体来说,使用的是例如由表观密度为0.3~0.5g/cm3的聚氨酯系发泡体形成的垫圈(参见专利文献1)、由平均气泡径为1~500μm的发泡结构体形成的电气/电子设备用密封材料(参见专利文献2)等。然而,近年来,伴随着安装有光学构件(图像显示装置、照相机、透镜等)的产品变得越来越薄型化,可使用发泡材料的部分的间隙处于显著减少的趋势。伴随着这种间隙减少,需要使该发泡构件的厚度变小,但是对于现有的发泡材料而言,若使厚度变小,则无法发挥足够的冲击吸收性。因此,需要例如当“智能电话”等带有显示构件的电气/电子设备掉落在地面等时,可吸收碰撞时的冲击、且防止显示构件的破损的发泡片。另外,伴随着PC(个人电脑)、平板电脑、PDA(个人用的便携信息终端)、移动电话等电子设备的高性能化,而在用于防止显示构件等的破损的冲击吸收片上层叠其他构件(例如导热层)来组装。若在冲击吸收片表面具有粘合性,在发生位置偏移后进行组装时,难以剥离并进行修正,良品率下降,因而期望表面粘合性低的冲击吸收片。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2001-100216号公报专利文献2:日本特开2002-309198号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题因此,本专利技术的目的在于提供即使厚度非常小也发挥优异的冲击吸收性的发泡片。本专利技术的另一目的在于,提供除上述特性以外在层叠其他构件时能够进行位置修正的发泡片。另外,本专利技术的另一目的在于,提供即便小型化、薄型化也不易因掉落时的冲击而破损的电气/电子设备。用于解决问题的手段本专利技术人为了达成上述目的而进行了深入研究,结果发现,通过具有特定的表观密度、特定的平均泡孔直径、特定的冲击吸收特性且表面粘性低的发泡片,不仅再剥离性优异,而且即便为30~500μm这样薄的厚度但冲击吸收性也显著优异,由此在将这样的发泡片与其他构件层叠时容易进行位置修正,安装有该发泡片的电气/电子设备即便掉落至地面等也不易发生因冲击等所致的显示装置等的破损。本专利技术是基于上述见解,进一步加以研究而完成的。即,本专利技术提供一种发泡片,其厚度为30~500μm,所述发泡片由表观密度为0.2~0.7g/cm3、平均泡孔直径为10~150μm的发泡体构成,在使用钟摆型冲击试验机的冲击吸收性试验中,下式所定义的冲击吸收率(%)除以发泡片的厚度(μm)所得的值R在冲击子的重量28g、摆起角度40°时为0.20以上,对于该发泡片的至少一个面而言,在23℃环境下将直径为5mm的SUS304制圆柱的探头以压入速度30mm/min、压入载荷100gf、压制时间1秒的条件按压,并以剥离速度30mm/min进行剥离时的最大载荷值为100kN/m2以下,冲击吸收率(%)={(F0-F1)/F0本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种发泡片,其厚度为30~500μm,其是由表观密度为0.2~0.7g/cm3、平均泡孔直径为10~150μm的发泡体构成的发泡片,在使用钟摆型冲击试验机的冲击吸收性试验中,下式所定义的冲击吸收率除以发泡片的厚度所得的值R在冲击子的重量28g、摆起角度40°时为0.20以上,所述厚度的单位为μm,对于该发泡片的至少一个面而言,在23℃环境下将直径为5mm的SUS304制圆柱的探头以压入速度30mm/min、压入载荷100gf、压制时间1秒的条件按压,并以剥离速度30mm/min进行剥离时的最大载荷值为100kN/m2以下,冲击吸收率={(F0‑F1)/F0}×100上述式中,F0是仅对支承板冲撞冲击子时的冲击力,F1是对由支承板和发泡片构成的结构体的支承板上冲撞冲击子时的冲击力,所述冲击吸收率的单位为%。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.01.30 JP 2015-017643;2016.01.26 JP 2016-012401.一种发泡片,其厚度为30~500μm,其是由表观密度为0.2~0.7g/cm3、平均泡孔直径为10~150μm的发泡体构成的发泡片,在使用钟摆型冲击试验机的冲击吸收性试验中,下式所定...

【专利技术属性】
技术研发人员:土井浩平加藤和通德山英幸高桥忠男
申请(专利权)人:日东电工株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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