本发明提供一种可实现优异的反射色相及视角特性的带光学补偿层的偏振片。本发明的带光学补偿层的偏振片是在有机EL面板中使用的。该带光学补偿层的偏振片依次具备起偏器、第1光学补偿层和第2光学补偿层。第1光学补偿层显示出nz＞nx＞ny的折射率...

本发明的目的在于提供一种能够贴合大型化、薄膜化后的各种光学构件、具有高差的光学构件且具有光扩散功能的光学构件用粘合剂层。另外，本发明的目的在于提供在光学构件的至少一个面具有至少一层上述光学构件用粘合剂层的带有粘合剂层的光学构件和包含上述...

本发明提供具有优异的剪切性能、且改善了低温耐回弹性的粘合片。根据本发明，提供一种具有粘合剂层的粘合片，所述粘合剂层含有基础聚合物和增粘树脂。所述基础聚合物为单乙烯基取代芳香族化合物与共轭二烯化合物的嵌段共聚物。另外，相对于所述基础聚合物...

薄膜处理具有：将薄膜(B)浸渍于染色浴(2)的染色工序、将经染色的薄膜(B)浸渍于交联浴(3)的交联工序、及将经交联的薄膜(B)浸渍于调整浴(5)的调整工序。前述调整浴(5)具有前述包含硼化合物及碘化合物的溶液，从前述调整浴(5)中将溶...

本发明提供异形偏振板的制造方法及其制造装置，所述制造方法为尤其具有小径的凹圆角部和/或孔部的异形偏振板的制造方法，所述制造方法抑制加工时异形偏振板所产生的裂纹、折弯的发生、变色及切削屑蓄积在立铣刀的刀刃的根部。该异形偏振板的制造方法，其...

本发明提供一种便携式电子设备的清洗方法，该便携式电子设备包括：壳体，其具有开口；以及防水透气(透声)膜，其以将开口堵塞的方式固定于壳体的内侧表面，在清洗便携式电子设备时，实施以下步骤：步骤(II)，在该步骤(II)中，使用含有表面活性剂...

提供在隐形切割时能够牢固地固定半导体晶圆、且在拾取时能容易地剥离半导体芯片的切割片一体型粘接薄膜。一种切割片一体型粘接薄膜，其特征在于，具备：具有基材和粘合剂层的切割片、以及设置于粘合剂层上的粘接剂层，粘合剂层包含下述丙烯酸类聚合物A和...

本发明涉及倒装芯片型半导体背面用膜和半导体背面用切割带集成膜。本发明涉及要形成于倒装芯片连接至被粘物上的半导体元件背面上的倒装芯片型半导体背面用膜，其中当所述膜形成于所述半导体元件背面上时，所述膜在其不面向所述半导体元件背面的一个面的表...

本发明涉及导电性压敏粘合带和导电性压敏粘合带的制造方法。提供一种实现对被粘物的强粘合和再加工性二者的导电性压敏粘合带。导电性压敏粘合带(1)包括压敏粘合剂层(2)，所述压敏粘合剂层(2)包含：含有压敏粘合性聚合物的压敏粘合树脂以及分散在...

本发明涉及含填料的压敏粘合带和含填料的压敏粘合带的制造方法。提供在抑制挥发性组分产生的同时具有优异的压敏粘合力的含填料的压敏粘合带。含填料的压敏粘合带包括压敏粘合剂层，所述压敏粘合剂层包含压敏粘合树脂以及分散在压敏粘合树脂中的填料，所述...

本发明为切割/芯片接合带和半导体装置的制造方法，其目的在于提供能够精度良好地分断粘接剂层的切割/芯片接合带。本发明涉及一种切割/芯片接合带，其包括：隔膜、和包含粘接剂层和基材层的薄膜。粘接剂层位于隔膜和基材层之间。基材层的两面用与粘接剂...

提供一种发泡构件、电气电子设备和发泡体的制造方法。提供一种发泡构件，其具有如下发泡体：能以良好的成型性来得到、发泡体本身的拾取性良好且从载带剥离时不易引起泡沫破坏、此外这样的载带的选择范围宽。一种发泡构件，其具有如下发泡体：其为单一的片...

本发明提供可以防止磁铁特性下降的稀土类永久磁铁以及稀土类永久磁铁的制造方法。将磁铁原料粉碎成磁铁粉末，将粉碎后的磁铁粉末与粘结剂混合，由此形成混合物(12)。然后，将形成的混合物(12)成形为片状而制作生片(14)。然后，进行成形后的生...

配线电路基板的制造方法具有：在剥离层的厚度方向的一侧面形成晶种层的工序(1)、在晶种层的厚度方向的一侧面形成导体图案的工序(2)、利用绝缘层覆盖晶种层以及导体图案的工序(3)、将剥离层自晶种层剥离的工序(4)、以及去除晶种层的工序(5)...

配线电路基板具有绝缘层和埋入绝缘层的导体图案。导体图案具有自绝缘层的厚度方向的一侧面暴露的暴露面。绝缘层的以日本工业标准JIS P8115(2001年)为基准进行测定的耐折次数为10次以上。

本发明提供一种具有高阻挡功能、非常薄、具有优异的防反射功能的有机EL显示装置用圆偏振片。本发明的有机EL显示装置用圆偏振片按照以下顺序具备：起偏镜、作为λ/4板发挥功能的相位差层、阻挡层、及具有阻挡功能的粘合剂层，该阻挡层是厚度为5μm...

本发明提供一种包含粘合剂层的偏振膜叠层体，其能够容易且廉价地制造，在用于图像显示面板时，能够有效地抑制内部反射。通过从粘合剂层的表面起沿厚度方向的一定范围形成具有比粘合剂层的基础材料更高折射率的折射率调整分区，在该粘合剂层用于光学构件的...

为了得到以往难以获得的为能兼顾优异的低相对介电常数和低线膨胀系数的材料的氟树脂多孔体、使用其的带金属层的多孔体及布线基板，本发明提供一种具备氟树脂基体和分散在上述氟树脂基体中的中空无机颗粒、上述氟树脂基体具有多个空孔的氟树脂多孔体。

本公开的聚合物树脂薄膜具有沿厚度方向延伸的多个通孔。通孔贯穿树脂薄膜的基质结构。在薄膜的两个主面上形成有多个通孔的开口，通孔具有与该通孔延伸的方向垂直的截面的面积从薄膜的一个主面到另一个主面不变化或者从一个主面向另一个主面增大的形状。在...

本发明提供下述聚酯膜，其中，将膜的主取向轴方向设为X方向，将与X方向正交的方向设为Y方向，将X方向的150℃热收缩率设为SX150，将Y方向的150℃热收缩率设为SY150，将Y方向的90℃热收缩率设为SY90，满足式(SY150)＞(...