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日东电工株式会社专利技术
日东电工株式会社共有8967项专利
粘合剂层、带粘合剂层的光学膜、光学层叠体及图像显示装置制造方法及图纸
一种粘合剂层,其由粘合剂组合物形成,该粘合剂组合物至少包含(甲基)丙烯酸类聚合物(A)和硅化合物(B)作为单体单元,所述(甲基)丙烯酸类聚合物(A)含有(甲基)丙烯酸烷基酯,上述硅化合物(B)是选自分子内具有酸性基团或来自酸性基团的酸酐...
透明导电性薄膜及图像显示装置制造方法及图纸
透明导电性薄膜依次具备第1透明导电层、第1光学调整层、透明基材、第2光学调整层及第2透明导电层。第2透明导电层的表面电阻值比第1透明导电层的表面电阻值大,第1透明导电层的表面电阻值为10Ω/□以上且70Ω/□以下,第2透明导电层的表面电...
半导体烧结体、电气电子部件及半导体烧结体的制造方法技术
一种半导体烧结体,包括多晶体,所述多晶体包括硅化镁、或含有硅化镁的合金,构成所述多晶体的晶粒的平均粒径为1μm以下,所述半导体烧结体的电导率为10,000S/m以上。
半导体烧结体、电气电子部件、以及半导体烧结体的制造方法技术
一种半导体烧结体,包括多晶体,所述多晶体包括硅或硅合金,构成所述多晶体的晶粒的平均粒径为1μm以下,所述半导体烧结体的电导率为10,000S/m以上。
半导体烧结体、电气电子部件及半导体烧结体的制造方法技术
一种半导体烧结体,包括多晶体,所述多晶体包括硅或硅合金,构成所述多晶体的晶粒的平均粒径为1μm以下,在所述晶粒的晶界存在包括硅的碳化物、氮化物、氧化物的一种以上的纳米颗粒。
稀土类烧结磁体、稀土类烧结体的制造方法、稀土类烧结磁体的制造方法及使用了稀土类烧结磁体的线性马达技术
一种由多个磁体材料粒子烧结而成的稀土类烧结磁体,其中,表面磁通密度的最大值在350mT~600mT的范围内,厚度在1.5mm~6mm的范围内,与所述厚度方向平行的剖面为非圆形,所述剖面中具有所述磁体材料粒子的易磁化轴进行了极性各向异性取...
非水电解液二次电池及其制造方法技术
本发明涉及非水电解液二次电池及其制造方法。一种非水电解液二次电池,其具备正极、负极、配置在上述正极与上述负极之间的隔离体、以及包含具有离子传导性的支持电解质的电解液,上述正极包含导电性聚合物,上述负极包含能够嵌入·脱嵌离子的碳质材料,上...
带有基底层的薄膜、透明导电性薄膜、透明导电性薄膜层叠体及图像显示装置制造方法及图纸
本发明涉及带有基底层的薄膜、透明导电性薄膜、透明导电性薄膜层叠体及图像显示装置。所述带有基底层的薄膜具备透明基材、以及在透明基材的厚度方向一侧配置的基底层。所述带有基底层的薄膜的波长590nm下的面内相位差为10.0nm以下。基底层在厚...
表面保护膜制造技术
本发明提供即使在严酷的环境下长期保管时、也能充分抑制经时的重剥离化、而不会容易地从被粘附物剥离,且因粘贴于被粘附物导致的该被粘附物表面的污染性低的表面保护膜。本发明的表面保护膜具有粘合剂层,将该表面保护膜的该粘合剂层贴合于玻璃板,在温度...
树脂薄膜、导电性薄膜和层叠薄膜的制造方法技术
本发明提供一种即使经由真空工艺也能抑制薄膜污染的树脂薄膜和使用其而得到的导电性薄膜、以及层叠薄膜的制造方法。一种树脂薄膜,其包含在大气压下的沸点或热分解点为285℃以下的抗氧化剂。前述抗氧化剂在1.3Pa的真空下的沸点或热分解点优选为5...
稀土类烧结磁体和用于稀土类烧结磁体的稀土类烧结磁体用烧结体、及可用于制造它们的磁场施加装置制造方法及图纸
本发明提供一种不增大磁体单元的大小、重量、而可以仅在厚度方向上的一面产生具有在实际使用上有用的表面磁通密度的磁束的稀土类烧结磁体等。一种稀土类烧结磁体,其具有将含有稀土类物质、且各自具有易磁化轴的多个磁体材料粒子一体烧结而成的结构。其具...
柔性布线电路基板、柔性布线电路基板的制造方法以及拍摄装置制造方法及图纸
柔性布线电路基板包括:第1绝缘层;第1布线,其配置于第1绝缘层的厚度方向一侧;粘接剂层,其配置于第1布线的厚度方向一侧;第2绝缘层,其配置于粘接剂层的厚度方向一侧,粘接剂层含有具有绝缘性的强化纤维层。
离子组合物及其相关用途制造技术
本公开总体上涉及离子组合物,其可用在粘合材料中或作为粘合材料用于选择性地将两个物品粘合在一起。更具体地但非排他性地,本公开涉及包含阳离子咪唑鎓化合物和阴离子化合物例如磺酰亚胺化合物的离子组合物。
密封用片、带隔片的密封用片、半导体装置、及半导体装置的制造方法制造方法及图纸
本发明提供能够防止在搬送时等从吸附夹头上落下、并且能够将半导体芯片适当地埋入的密封用片。一种密封用片,其中,厚度t[mm]与50℃下的储存弹性模量G’[Pa]之积α满足300≤α≤1.5×10
硬涂薄膜及透明导电性薄膜制造技术
本发明提供硬涂薄膜及透明导电性薄膜。硬涂薄膜在厚度方向依次具备透明基材和硬涂层。硬涂层包含树脂基质及颗粒。通过纳米压痕法测定的硬涂层的硬度为0.320GPa以上且0.520GPa以下。硬涂层的铅笔硬度为B以下。
通气部件制造技术
本公开的通气部件具备:支撑体,具有在通气部件安装于壳体的开口时成为壳体的内外的通气路的贯通孔;及通气膜,配置于支撑体并盖住贯通孔,支撑体具有:支撑部,具有贯通孔,并配置有通气膜;及插入部,从支撑部延伸出且在前端具有爪部,插入部在向开口插...
布线电路基板和拍摄装置制造方法及图纸
布线电路基板包括:第1绝缘层;端子;第2绝缘层,其配置于端子的厚度方向一侧;以及布线,其在与厚度方向交叉的方向上与端子连续。第1绝缘层具有开口部,该开口部在厚度方向上贯穿第1绝缘层,且随着朝向厚度方向一侧去而开口截面积扩大。端子具有:周...
液晶取向膜及其制造方法技术
本发明的液晶取向膜含有侧链型热致性液晶聚合物及热致性液晶化合物的聚合物。侧链型热致性液晶聚合物具有含有液晶性片段侧链的单体单元和含有非液晶性片段侧链的单体单元。液晶取向膜的面内的慢轴方向的折射率nx、面内的快轴方向的折射率ny及厚度方向...
通气单元制造技术
具备:防爆阀(10),当作为筐体(120)内的压力的内压比作为筐体(120)外的压力的外压高出规定压力以上时,容许气体从筐体(120)内向筐体(120)外通过,且能够复原为阻止气体从筐体(120)内向筐体(120)外通过;以及通气膜(4...
压敏粘合片制造技术
[问题]提供一种以高水平兼顾粘合力和再加工容易性的PSA片。[解决方案]提供了一种PSA片,其包括由水分散型PSA组合物形成的PSA层,支承所述PSA层的载体膜,和设置在所述PSA层和所述载体膜之间的锚固层。所述载体膜包括至少形成其锚固...
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