本文描述了基于石墨烯和聚乙烯醇的多层复合膜，其提供对溶质穿过该膜的选择性阻力，同时提供透水性。本文还描述了包含交联的石墨烯与聚乙烯醇和二氧化硅‑纳米颗粒层的选择性渗透膜，其提供增强的盐水分离性；还描述了制备所述膜的方法以及使用所述膜进行...

本文描述了基于石墨烯和聚乙烯醇的多层复合膜，其提供对溶质穿过该膜的选择性阻力，同时提供透水性。本文还描述了包含交联的石墨烯与聚乙烯醇和添加剂的选择性渗透膜，其提供增强的盐水分离性；还描述了制备所述膜的方法以及使用所述膜进行脱水或从水中除...

生物传感器用片材具备用于贴附于生物体表面的压敏粘接层、和被配置于压敏粘接层的探针，探针具有露出压敏粘接层的露出区域。

本发明的课题在于，提供一种即使在高温高湿环境下也可以抑制防映入层的剥离及褶皱的带防映入层的偏振片。本发明的带防映入层的偏振片具备：具有起偏镜及设置于该起偏镜的一侧的保护层的偏振片；贴合于该保护层的防映入层，该防映入层是液晶化合物的取向固...

本发明提供粘合剂组合物及粘合片。提供可形成即使较薄、粘合力也高的粘合剂层的粘合剂组合物。提供包含单体成分的聚合物的粘合剂组合物。上述聚合物在基于GPC测定的分子量分布的峰分离解析中，满足以下的条件：(a)分子量的峰顶处于100万以上且2...

本发明的目的在于提供一种能够抑制偏光膜端部发生卷绕凹陷的偏光膜卷的制造方法。本发明的偏光膜卷制造方法的特征在于，包含将偏光膜卷绕于卷芯的工序，所述偏光膜的厚度为100μm以下，且长度为500m以上4000m以下，在所述工序中，以从卷绕量...

本发明提供能够可靠地避免相对于晶圆的一个面物理接触并且能够合适地剥离粘贴于晶圆的另一个面的粘合带的粘合带剥离方法和粘合带剥离装置。在将晶圆向可动台的上方输送之后，设于可动台的多个保持构件相对于晶圆的周缘部从外侧接触，在维持该接触状态的同...

本发明的课题在于，提供对于激光加工性优异、抑制碎片的产生、且在制造工序中的检查性优异的保护膜有用的粘合剂组合物、由这样的粘合剂组合物形成的粘合剂层、具有这样的粘合剂层的保护膜。解决方法是本发明的粘合剂组合物，其含有基础聚合物，该粘合剂组...

本发明的课题在于，提供激光加工性优异、抑制凝结附着物的产生及附着、且在制造工序中的检查性优异的保护膜。其解决方法是本发明的保护膜，其具有粘合剂层和抗静电层，该粘合剂层由粘合剂组合物形成，该粘合剂组合物包含基础聚合物和平均一次粒径为1nm...

安装基板朝厚度方向的一侧依次具备基础绝缘层、导体图案和覆盖绝缘层。基础绝缘层的下表面全部朝下方露出。基础绝缘层和覆盖绝缘层的总厚度为16μm以下。基础绝缘层含有具有15×10

本发明提供一种即便用于弯曲的有机EL面板的情况下也可抑制翘曲的进行的圆偏振片。本发明的圆偏振片具备起偏器和与起偏器直接粘接的相位差层，并且其用于弯曲的有机EL面板，其中，相位差层的面内相位差的Re(550)为100nm～180nm，满足...

生物传感器具备用于贴附于生物体表面的压敏粘接层、被配置在压敏粘接层的上表面且具有伸缩性的基材层、被配置在压敏粘接层的下表面的探针、和以与探针连接的方式安装于前述基材层的电子器件，压敏粘接层与基材层的总厚度为1μm以上且小于100μm。

提供背面密合薄膜及切割带一体型背面密合薄膜。背面密合薄膜适于确保良好的红外线遮蔽性和激光标记性、能够以贴接于半导体芯片的背面的状态实施基于从该芯片背面侧的红外线显微镜观察的芯片检查。提供具备该背面密合薄膜的切割带一体型背面密合薄膜。作为...

本发明提供一种带粘合剂层的偏振膜，其依次具有起偏镜、含有聚乙烯醇类树脂的增粘涂层及粘合剂层，即使上述粘合剂层不含异氰酸酯类交联剂，上述增粘涂层和粘合剂层之间也具有良好的锚固力。本发明的带粘合剂层的偏振膜依次具有起偏镜、增粘涂层及粘合剂层...

一种导电性薄膜，其依次具备透明基材、中间层、透明导电层及金属层。金属层的厚度为100nm以上且400nm以下，中间层的折射率为1.60以上且1.70以下，中间层含有无机颗粒成分，该无机颗粒成分包含二氧化硅颗粒及除二氧化硅颗粒以外的无机颗...

光波导芯形成用感光性环氧树脂组合物包含树脂成分和阳离子聚合光引发剂，树脂成分包含：具有3个以上的环氧基的甲酚酚醛清漆型环氧树脂，具有2个环氧基的固体的双酚型环氧树脂，具有2个环氧基的液态的双酚型环氧树脂，以及，固体的含芴环的环氧化合物。

本发明提供一种基材膜与表面处理层的密合性较高的光学膜。本发明的光学膜是包含作为含有丙烯酸系树脂的拉伸膜的基材膜和形成于基材膜的单侧的表面处理层的光学膜，在一边施加98mN/分钟的拉伸载荷一边以5℃/分钟从24℃升温至150℃的TMA测定...

本发明的课题在于，提供一种可抑制贴合于显示单元时的显示不均的带表面保护膜的偏振片。本发明的带表面保护膜的偏振片具有：起偏镜、配置于起偏镜的各侧的第1保护层及第2保护层、以及能够剥离地临时粘贴于第1保护层的与起偏镜相反的一侧的表面保护膜，...

本发明提供切割芯片接合薄膜以及半导体装置制造方法，所述切割芯片接合薄膜(DDAF)具备适于抑制芯片接合工序、之后的芯片的翘起的作为芯片接合薄膜的粘接剂层。本发明的DDAF具备切割带(10)和粘接剂层(20)。粘接剂层(20)与切割带(1...

本发明提供一种切割芯片接合薄膜，其具备适合于确保扩展工序中的割断性并实现对环形框等框构件的良好的贴合性的粘合粘接剂层。本发明的切割芯片接合薄膜X具备切割带(10)和粘合粘接剂层(20)。切割带(10)具有包含基材(11)和粘合剂层(12...