粘合剂组合物、粘合剂层、及保护膜制造技术

本发明专利技术的课题在于，提供对于激光加工性优异、抑制碎片的产生、且在制造工序中的检查性优异的保护膜有用的粘合剂组合物、由这样的粘合剂组合物形成的粘合剂层、具有这样的粘合剂层的保护膜。解决方法是本发明专利技术的粘合剂组合物，其含有基础聚合物，该粘合剂组合物包含平均一次粒径为1nm～300nm的金属氧化物粒子。

Adhesive composition, adhesive layer and protective film

The subject matter of the invention is to provide an adhesive composition useful for a protective film with excellent laser processability, chip generation inhibition and excellent inspection in the manufacturing process, an adhesive layer formed by such an adhesive composition, and a protective film with such an adhesive layer. The solution is the adhesive composition of the invention, which comprises a base polymer, and the adhesive composition comprises metal oxide particles with an average primary particle size of 1 nm to 300 nm.

【技术实现步骤摘要】
粘合剂组合物、粘合剂层、及保护膜
本专利技术涉及粘合剂组合物。本专利技术涉及由这样的粘合剂组合物形成的粘合剂层。本专利技术涉及具有这样的粘合剂层的保护膜。
技术介绍
在通过半导体晶片的裁切分割制造的半导体芯片等、光学构件、电子构件等的分割中，采用照射激光光线进行加工的激光切割。然而，如果进行激光切割，则由于激光照射点成为超高温，加工对象物的材料气化等，产生碎片(凝结物)，碎片在该加工对象物的表面附着。如果这样的碎片在加工对象物附着，则产生制造物的品质的降低、制造线的污染、且在制造工序中的检查性的降低等问题。为了消除如上所述的问题，提出了下述方法：在加工对象物的加工面形成由水溶性树脂制成的保护膜并隔着该保护膜进行激光切割，在加工后进行水洗，由此将附着的碎片与该保护膜一起冲洗的方法(例如，专利文献1、2)。然而，在加工对象物为偏振片、FPC等不能水洗的构件的情况下，该方法不能适用。此外，因水洗中产生的排水导致的污染也成为问题。此外，也不能抑制碎片的产生本身。另外，提出了下述方法：在加工对象物的加工面形成含有(甲基)丙烯酸酯共聚物、具有不饱和键的放射线聚合性(甲基)丙烯酸酯的保护膜，并隔着该保护膜进行激光切割，加工后进行紫外线照射，使该保护膜固化，由此将附着有碎片的该保护膜除去的方法(专利文献3)。然而，需要对加工对象物进行紫外线照射，对于不耐受紫外线照射的加工对象物(例如，偏振片等光学构件中较多)，存在难以应用该方法的问题。另外，在该方法中使用的保护膜其雾度不足够低，因此，依然产生制造工序中的检查性的降低等问题。此外，不能抑制碎片的产生本身。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2006-140311号公报专利文献2：日本特开2015-134373号公报专利文献3：日本特开2009-155625号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题本专利技术的课题在于，提供对于激光加工性优异、抑制碎片的产生、且在制造工序中的检查性优异的保护膜有用的粘合剂组合物、由这样的粘合剂组合物形成的粘合剂层、具有这样的粘合剂层的保护膜。解决问题的方法本专利技术的粘合剂组合物是一种粘合剂组合物，其含有基础聚合物，该粘合剂组合物包含平均一次粒径为1nm～300nm的金属氧化物粒子。在一实施方式中，相对于上述基础聚合物100重量份，上述金属氧化物粒子的含有比例为0.1重量份～50重量份。在一实施方式中，上述金属氧化物粒子为二氧化硅(氧化硅)。在一实施方式中，上述基础聚合物为选自氨基甲酸酯预聚物、多元醇、丙烯酸类树脂、橡胶类树脂、有机硅类树脂中的至少1种。本专利技术的粘合剂层由本专利技术的粘合剂组合物形成。本专利技术的保护膜具有本专利技术的粘合剂层。在一实施方式中，本专利技术的保护膜的雾度为50％以下。专利技术的效果根据本专利技术，可提供对于激光加工性优异、抑制碎片的产生、制造工序中的检查性优异的保护膜有用的粘合剂组合物。另外，可提供由这样的粘合剂组合物形成的粘合剂层。另外，可提供具有这样的粘合剂层的保护膜。附图说明图1是本专利技术的一实施方式的保护膜的示意剖面图。符号说明10基材层20粘合剂层100保护膜具体实施方式《《A.粘合剂组合物》》本专利技术的粘合剂组合物含有基础聚合物。基础聚合物可以为1种，也可以为2种以上。本专利技术的粘合剂组合物包含平均一次粒径为1nm～300nm的金属氧化物粒子。平均一次粒径为1nm～300nm的金属氧化物粒子可以为1种，也可以为2种以上。在不损害本专利技术的效果的范围内，本专利技术的粘合剂组合物只要包含平均一次粒径为1nm～300nm的金属氧化物粒子，就可以包含除该金属氧化物粒子以外的金属氧化物粒子。然而，本专利技术的粘合剂组合物中所含的全部金属氧化物粒子中，平均一次粒径为1nm～300nm的金属氧化物粒子的含有比例优选为50重量％～100重量％，更优选为70重量％～100重量％，进一步优选为90重量％～100重量％，特别优选为95重量％～100重量％，最优选实质上为100重量％。本专利技术的粘合剂组合物含有基础聚合物、并且包含平均一次粒径为1nm～300nm的金属氧化物粒子，由此，可提供对于激光加工性优异、抑制碎片的产生、制造工序中的检查性优异的保护膜有用的粘合剂组合物。在本专利技术的粘合剂组合物中，相对于基础聚合物100重量份，金属氧化物粒子的含量优选为0.1重量份～50重量份，更优选为5重量份～45重量份，进一步优选为10重量份～40重量份，特别优选为15重量份～35重量份，最优选为20重量份～35重量份。金属氧化物粒子相对于基础聚合物的含有比例为上述范围内时，可提供对于激光加工性更优异、进一步抑制碎片的产生、制造工序中的检查性更优异的保护膜有用的粘合剂组合物。金属氧化物粒子相对于基础聚合物的含有比例超出上述范围、且过少时，存在激光加工性不足、不能抑制碎片的产生的担心。金属氧化物粒子相对于基础聚合物的含有比例超出上述范围、且过多时，存在雾度值的上升、金属氧化物粒子的二次凝聚、在粘合剂层表面产生大的凹凸、难以粘合的担心。本专利技术的粘合剂组合物中的基础聚合物的含有比例优选为50重量％～99重量％，更优选为55重量％～90重量％，进一步优选为60重量％～90重量％，特别优选为65重量％～85重量％，最优选为65重量％～80重量％。本专利技术的粘合剂组合物中的基础聚合物的含有比例为上述范围内时，可提供对于激光加工性更优异、进一步抑制碎片的产生、制造工序中的检查性更优异的保护膜有用的粘合剂组合物。本专利技术的粘合剂组合物中的基础聚合物的含有比例超出上述范围、且过少时，存在粘合力的不足、粘合面粗糙、贴合保护膜时包入气泡的担心。本专利技术的粘合剂组合物中的基础聚合物的含有比例超出上述范围、且过多时，存在激光加工性不足的担心。《A-1.金属氧化物粒子》金属氧化物粒子的平均一次粒径为1nm～300nm，优选为1nm～250nm，更优选为1nm～200nm，进一步优选为1nm～175nm，进一步优选为1nm～150nm，进一步优选为1nm～100nm，特别优选为5nm～75nm，最优选为5nm～50nm。金属氧化物粒子的平均一次粒径为上述范围内时，可提供对于激光加工性更优异、进一步抑制碎片的产生、制造工序中的检查性更优异的保护膜有用的粘合剂组合物。金属氧化物粒子的平均一次粒径超出上述范围、且过小时，由于平均一次粒子的凝聚，表观的粒子的大小变得粗大，存在雾度值的上升、粘合面粗糙、贴合保护膜时包入气泡的担心。金属氧化物粒子的平均一次粒径超出上述范围、且过大时，存在雾度值的上升、粘合面粗糙、贴合保护膜时包入气泡的担心。作为金属氧化物粒子，在不损害本专利技术的效果的范围内，可采用任意适当的金属氧化物粒子。作为这样的金属氧化物粒子，可列举例如：二氧化硅(SiO2)粒子、氧化钛(TiO2)粒子、氧化铝(Al2O3)粒子、氧化锆(ZrO2本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种粘合剂组合物，其含有基础聚合物，/n该粘合剂组合物包含平均一次粒径为1nm～300nm的金属氧化物粒子。/n

【技术特征摘要】
20180531 JP 2018-104516;20190423 JP 2019-0818391.一种粘合剂组合物，其含有基础聚合物，
该粘合剂组合物包含平均一次粒径为1nm～300nm的金属氧化物粒子。


2.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中，
相对于所述基础聚合物100重量份，所述金属氧化物粒子的含有比例为0.1重量份～50重量份。


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【专利技术属性】
技术研发人员：越智元气，高桥智一，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP